据台媒报道,经证实,5月20日,超威半导体(AMD)计划在中国台湾地区投资50亿元新台币(约合人民币11.22亿元)设立研发中心。据悉,AMD原计划于2023年底申请“领航企业研发深耕计划”,但由于当时计划经费已用罄,后续投资将主要依赖于2025年编列的科技预算。报道中称,AMD董事长兼CEO苏姿丰计划于6月赴台湾地区出席2024台北国际电脑展,并在活动期间讨论相关事宜。有消息称,对于AMD的投资项目,台湾地区方面期望至少能引进20%的外籍人才,并希望有高阶研发主管长期驻台。
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AMD 台北电脑展
5 月 23 日消息,众所周知,英伟达平均每两年就会推出新一代 GPU 架构,例如2020 年发布的 Ampere,2022 年发布的 Hopper,2024 年发布的 Blackwell,无论是 AI 还是游戏卡都是如此。不过,由于人工智能产业的爆火,英伟达仅凭其 AI 芯片就能够在短短一个季度内斩获 140 亿美元(IT之家备注:当前约 1013.6 亿元人民币)的利润,而且还在进一步加速发展中。为适应业界需求,英伟达 CEO 黄仁勋现宣布该公司从此每年都会设计一代全新的 AI 芯片。“我可以宣布,在
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黄仁勋 英伟达 AI 芯片
5月23日消息,据多名内部消息人士透露,专注于开发专用服务器芯片和人工智能软件的公司Groq,已向投资者传达出其融资意向,寻求筹集约3亿美元资金。该公司已委托摩根士丹利帮助募资。如果顺利完成,Groq的融资总额将翻倍,进一步缩小与创业公司Cerebras等竞争对手的差距。乔纳森·罗斯是谷歌专用芯片TPU(张量处理单元)的共同发明者,他大约在八年前创立了Groq。该公司致力于开发一种既经济又快速的产品,以替代AI行业标杆的英伟达芯片。根据媒体资料,包括Groq和Cerebras在内的近20家AI芯片开发商已
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5月23日消息,当地时间周三,芯片制造商英伟达发布了截至2024年4月28日的2025财年第一财季财报。财报显示,2025财年第一财季公司营收为260.4亿美元,同比增长262%,超过了分析师平均预期的246.5亿美元;净利润为148.8亿美元,同比增长628%;按照非美国通用会计准则计算,调整后每股收益达到6.12美元,高于分析师平均预期的5.59美元。英伟达预计,2025财年第二财季的营收将达到280亿美元,上下浮动2%,而分析师平均预期为266.1亿美元。在周三发布的报告中,英伟达第一财季的营收和利
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AI大势之下,高性能AI芯片需求紧俏,与之相关的CoWoS先进封装产能告急,AI芯片大厂加速生产的同时,也在积极寻求其他先进封装技术,以缓解AI芯片供应不足的难题。英伟达GB200需求增长,CoWoS产能吃紧今年3月AI芯片大厂英伟达发布了平台Blackwell,包括B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。与前一代GH200相比,GB200性能与功耗均大幅升级,因而备受关注,未来需求有望持续增长。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询今年4月调查显示,供应链对NV
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微软于5月16日表示,计划为其云计算客户提供采用AMD人工智能(AI)芯片的平台方案,作为英伟达方案的替代,具体细节将在下周举行的开发者大会公布。微软还将在此次大会展示新款自研Cobalt 100处理器。
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存储器大厂美光、SK海力士和三星2023年7月底、8月中旬、10月初向英伟达送样八层垂直堆叠24GB HBM3E,美光和SK海力士HBM3E于2023年初通过英伟达验证,并获订单,三星HBM3E却未通过验证。外媒报导,三星至今未通过英伟达验证,是卡在台积电。身为英伟达数据中心GPU制造和封装厂,台积电也是英伟达验证重要参与者,传闻采合作伙伴SK海力士HBM3E验证标准,而三星制程与SK海力士有差异,SK海力士采MR-RUF,三星则是TC-NCF,对参数多少有影响。三星2024年第一季财报表示,八层垂直堆叠
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如果说英伟达是人工智能浪潮的最大受益者,那么作为最早将AI推广到各个细分市场的先驱者,英特尔在这波浪潮中绝对是迷失方向的巨轮。只不过真正具有削弱英伟达AI统治力潜质的,可能非英特尔莫属。
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得益于人工智能需求激增推动的英伟达营收大增,全球前十大芯片设计厂商在去年的营收超过了1600亿美元,英伟达也首次成为年度营收最高的芯片设计厂商。
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Q1,AMD 桌面处理器份额同比增长 4.7%,服务器领域增长 5.6%。
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AMD
据美国资本市场消息称,AI PC市场成长性看俏,联发科加足马力抢进,或将携手英伟达开发Arm架构的AI PC处理器,预计第三季度完成设计定案(tape out),第四季度进入验证。该款新芯片要价高达300美元,联发科或将在6月的台北国际电脑展上揭露与英伟达合作的AI PC处理器细节,英伟达CEO黄仁勋也将于6月2日台北国际电脑展开展前到达台湾。行业预估,联发科与英伟达合作的Windows On Arm(WOA)PC单晶片,有望在2026年为其贡献5%的营收。2023年,联发科与英伟达开启车载合作,但如今来
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联发科 英伟达 Arm架构
AMD现在处于AI芯片市场的第二位,与市场领导者Nvidia竞争。尽管Nvidia是GPU市场的巨头,但AMD已经开始挑战其市场地位。就像在个人电脑和传统服务器芯片领域一样,AMD一直在和行业巨头英特尔进行竞争,这是科技行业中最激烈的竞争之一。但是,即使处于第二位,AMD的股票表现也不错。如今,人工智能的爆炸性增长为AMD和Nvidia之间的竞争创造了舞台,这是另一场科技对决,这一次是将AI芯片市场的主导地位与一个有着将第二名地位转变为强势地位的记录的挑战者相比较。与英特尔的长期竞争相比,AMD的韧性和实
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据《台湾经济日报》报道,英伟达、AMD两家公司重视高性能计算(HPC)市场,包下台积电今明两年CoWoS与SoIC先进封装产能。台积电高度看好AI相关应用带来的动能,台积电对AI相关应用的发展前景充满信心,该公司总裁魏哲家在4月份的财报会议上调整了AI订单的预期和营收占比,订单预期从原先的2027年拉长到2028年。台积电认为,服务器AI处理器今年贡献营收将增长超过一倍,占公司2024年总营收十位数低段百分比,预计未来五年服务器AI处理器年复合增长率达50%,2028年将占台积电营收超过20%。全球云服务
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研华科技近日宣布,已扩大与NVIDIA的合作,成为台湾首家获得NVIDIA AI Enterprise认证的、用于开发和部署生产级AI应用(含生成式AI)的软件平台。近日发布的NVIDIA AI Enterprise 5.0将为用户提供一系列微服务,其中包括NVIDIA NIM。这是一套用于对二十多种流行的AI模型进行优化推理的微服务。该软件平台将通过工业级边缘计算、软件和服务提高全球企业的生产力。随着这一消息的发布,研华将更好地为寻求高效建立高性能、稳定和可靠的人工智能开发和部署环境的客户提供第一手帮助
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