第二代Versal系列产品组合中首批器件借助下一代AI引擎将每瓦TOPS提升至高3倍，同时将基于CPU的标量算力较之第一代提升至高10倍
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AMD Versal 自适应SoC ADAS
4月8日消息，据韩国媒体TheElec报导，三星电子已经成功拿下了GPU大厂英伟达（NVIDIA）的2.5D封装订单。据市场人士的说法，三星的先进封装（AVP）团队将为英伟达提供Interposer（中间层）和I-Cube先进封装产能。I-Cube为三星自主研发的2.5D封装技术，但是当中的高带宽內存（HBM）和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。现阶段通过2.5D封装技术可以将多个芯片，例如CPU、GPU、I
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O界面、HBM等，平均放置在中间层上完整封装在单一系统芯片当中。台积电将这种封装技术
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台积电 CoWoS 三星 英伟达 2.5D先进封装
据外媒，4月4日，印尼通讯与信息部长 Budi Arie Setiadi 表示，英伟达和印尼电信企业Indosat Ooredoo Hutchison计划今年在梭罗建设一座名为“Indonesia AI Nation”的人工智能开发中心，投资总额为2亿美元。声明指出，该人工智能中心可能由电信基础设施或人力资源中心组成。Budi Arie Setiadi 还表示，建设人工智能中心的计划将于近期实施。
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英伟达 印尼 人工智能
目前英伟达的H100等数据中心GPU都是由台积电（TSMC）负责制造及封装，SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能（AI）的火热程度显然超出了大家的预期，导致台积电的先进封装产能吃紧。虽然台积电不断扩大2.5D封装产能，以满足英伟达不断增长的需求，但是英伟达在过去数个月里，与多个供应商就2.5D封装产能和价格进行谈判，希望能够分担部分工作量。据The Elec报道，三星已经获得了英伟达的2.5D封装订单。其高级封装（AVP）团队将向英伟达提供中间层，以及I-Cube封装。I-Cube属于三星自己开发的
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三星 英伟达 封装 2.5D
计算很容易，而数据移动和存储却变得越来越困难。
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英伟达 GPU
月 8 日消息，据韩国电子行业媒体 TheElec 报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D
封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的
2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。据IT之家了解，2.5D
封装技术可以将多个芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为
CoWoS，而三星则称之为
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三星 英伟达 AI 芯片 2.5D 封装 订单
中国台湾3日发生25年来最严重地震，引发外媒关切对全球半导体产业冲击。对此，台积电强调，晶圆厂设备的复原率已超过70％，晶圆震损有限；与此同时，台积电AI芯片最大客户英伟达也表示，预计中国台湾这场强震不会造成供应链中断。路透报导，英伟达是人工智能（AI）系统芯片霸主，其许多芯片由台积电生产。英伟达3日在最新声明中表示，「在与我们的制造合作伙伴协商后，我们预计，中国台湾地震不会对我们（辉达）供应造成任何影响。」显见出身中国台湾的英伟达执行长黄仁勋以行动力挺中国台湾、力挺台积电。台积电稍早说明，基于公司对地震
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专业 AI 基础模型开发商 Arena 于今日宣布，将与 AMD 展开合作，扩大 Arena Atlas 在 AMD 的部署。Arena Atlas 是全球首款针对最新工艺节点半导体技术的 AI 测试和优化产品。2023 年期间，AMD 和 Arena 针对 AMD Radeon GPU 测试和优化进行了 Atlas 试点项目。通过快速、自主地识别功耗和性能优化，AMD 工程师可以专注于其他任务，从而提高生产力并加快产品开发速度。Atlas 为半
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Arena AMD AI测试 GPU
IT之家 4 月 2 日消息，据韩媒 ETNews 报道，AMD 正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露，此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企三星电机和奥地利 AT&S（奥特斯）。此前，AMD 一直同韩国 SKC 旗下的 Absolix 进行玻璃基板领域的合作。此次测试多家企业样品被视为 AMD 正式确认引入该技术并准备建立成熟量产体系的标志。相较于现有塑料材质基板，玻璃基板在光滑度
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GTC 2024 大会上，老黄祭出世界最强 GPU——Blackwell B200 ，整整封装了超 2080 亿个晶体管。比起上一代 H100（800 亿），B200 晶体管数是其 2 倍多，而且训 AI 性能直接飙升 5 倍，运行速度提升 30 倍。若是，将千亿级别晶体管数扩展到 1 万亿，对 AI 界意味着什么？今天，IEEE 的头版刊登了台积电董事长和首席科学家撰写的文章 ——「我们如何实现 1 万亿个晶体管 GPU」？这篇千字长文，主打就是为了让 AI 界人们意识到，半导体技术的突破给 AI 技术
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（2024 年 3 月 28 日，中国上海）近日，工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一罗克韦尔自动化 (NYSE: ROK) 宣布携手英伟达 (NVIDIA) 加快构建新一代工业体系。 作为价值 15 万亿美元的全球性产业，制造业影响着人类生存与发展的方方面面，包含从洁净水到食品、拯救生命的药物和疗法、可持续能源及汽车出行等等。罗克韦尔计划通过打造未来工厂来推动行业发展，帮助自动化客户轻松实现工业流程数字化。未来工厂将通过机器视觉增强传感能力、加快控制系统的计算速度、配备学习代理
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罗克韦尔自动化 英伟达 制造业
近日，在北京举办的AMD AI PC创新峰会上，AMD携手OEM合作伙伴联想和华硕，以及生态系统合作伙伴百川智能、有道、游戏加加、生数科技、始智AI等共庆AI PC腾飞之年，展示了Ryzen AI PC生态系统的强大实力，以及AMD在中国AI PC生态系统中的良好发展势头，将创新领先的AI PC体验带给最终用户。 在峰会上，AMD高级副总裁，大中华区总裁潘晓明首先做了隆重的开场致辞，形象地从“天时、地利、人和”三个角度谈及，“AI是当前最热门、最火爆的话题，AI的爆炸式增长也
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AMD AI PC
是德科技（Keysight Technologies, Inc.）现已开启与全新 NVIDIA 6G 研究云平台的合作。该平台包括 NVIDIA Aerial Omniverse 数字孪生，这是一个开放、灵活的网络仿真资源互联框架，能够为研究人员提供全套工具，以便他们针对无线接入网（RAN）开发人工智能（AI）新技术。是德科技网络仿真解决方案通过与该平台的结合，使得研究人员能够利用是德科技的全套端到端网络仿真功能来开发和验证优化无线通信接入的新方法。随着6G 研究飞速发展，6G 技术逐步成型，AI 技术也
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英伟达执行长黄仁勋去年才预言，5年内AI的表现就能与人类匹敌。在今年的GTC大会上，他更预告，未来企业只需将多个聊天机器人串联在一起组成AI团队，就可以完成任务，无需让开发人员从头编写程序。这种软件开发前景引起网友惊呼「太疯狂」，没想到引来特斯拉执行长马斯克的回应。地表最强AI盛会「英伟达GTC大会」已风光落幕，但相关话题仍持续发酵。英伟达执行长黄仁勋除了大秀杀手级AI芯片Blackwell GPU，还畅谈AI如何深入平常生活的各个面向。一位网友在社群平台X（前身为推特）上分享了黄仁勋在GTC大会的演说影
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连日下跌的美股大盘竭力反弹，部分企业财报或产品传利好，支持两大股指标普和道指终结三日连跌，但部分科技股继续回调，英伟达一度跌近4%，进一步跌离历史高位，再度打压纳指的反弹势头。第三财季盈利和收入超预期猛增且上调全财年指引的制服行业龙头Cintas盘中曾涨超10%，领涨标普。在旗下危及生命肺病药物Winrevair获批用于肺动高压的成年病患后，默沙东创两年多来最大盘中涨幅，领涨道指，也助力标普走高。科技巨头“七姐妹”中，官宣6月举办全球开发者大会或将披露AI战略的苹果表现最佳，开盘以来未曾转跌，成为标普收创
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