- AMD RDNA 的 4 年：又一个 Zen 还是新的 Bulldozer？
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AMD RDNA
- 11月16日消息，美国时间周三，微软发布了首款自研人工智能（AI）芯片，可用于训练大语言模型，摆脱对英伟达昂贵芯片的依赖。微软还为云基础设施构建了基于Arm架构的CPU。这两款自研芯片旨在为Azure数据中心提供动力，并帮助该公司及其企业客户准备迎接AI时代的到来。微软的Azure Maia AI芯片和Arm架构Azure Cobalt CPU将于2024年上市。今年，英伟达的H100 GPU需求激增，这些处理器被广泛用于训练和运行生成图像工具和大语言模型。这些GPU的需求非常高，甚至在eBay
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英伟达 微软 自研 AI 芯片
- 11月17日消息，美国时间周四，美股收盘主要股指涨跌不一。投资者关注大型零售商的财报和美国一系列疲软的经济数据。道琼斯指数收于34945.47点，下跌45.74点，跌幅0.13%，结束了连续四天的上涨；标准普尔500指数收于4508.24点，涨幅0.12%，创今年9月1日以来的最高点位；纳斯达克指数收于14113.67点，涨幅0.07%，创今年8月1日以来的最高点位。大型科技股多数上涨，谷歌、微软和奈飞涨幅超过1%，苹果涨幅接近1%。芯片龙头股多数上涨，英特尔和ARM涨幅超过3%，高通和德州仪器涨幅超过1
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法拉第 英特尔 英伟达
- 当地时间 11 月 13 日，英伟达宣布推出 NVIDIA HGX™ H200，为全球领先的 AI 计算平台带来强大动力。该平台基于 NVIDIA Hopper™ 架构，配备 NVIDIA H200 Tensor Core GPU 和高级内存，可处理生成 AI 和高性能计算工作负载的海量数据。H200 将于 2024 年第二季度开始向全球系统制造商和云服务提供商供货。NVIDIA H200 是首款提供 HBM3e 的 GPU，HBM3e 是更快、更大的内存，可加速生成式 AI 和大型语言模型，同时推进 H
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英伟达 H200
- AMD近日在 2023 智能生产解决方案展（ Smart Production Solutions 2023 ）上宣布推出AMD Ryzen™（锐龙）嵌入式 7000 系列处理器，该处理器针对工业市场的高性能需求而优化。通过将“Zen 4”架构和集成的 Radeon 显卡相结合，锐龙嵌入式 7000 系列处理器可提供嵌入式市场上极为出色的性能与功能。凭借其扩展的特性与集成功能，锐龙嵌入式 7000 系列处理器成为各种嵌入式应用的理想选择，包括工业自动化、机器视觉、机器人和边缘服务器。锐龙嵌入式 7000
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- 据英伟达官微消息，近日，NVIDIA宣布推出 NVIDIA HGX™ H200，为Hopper这一全球领先的AI计算平台再添新动力。据悉，NVIDIA H200是首款采用HBM3e的GPU，其运行更快、更大的显存容量将进一步加速生成式AI与大语言模型，同时推进用于HPC工作负载的科学计算。凭借HBM3e，NVIDIA H200能够提供传输速度达4.8 TB /秒的141GB显存。与上一代架构的NVIDIA A100相比，其容量几乎翻了一倍，带宽也增加了2.4倍。据了解，全球领先的服务器制造商和云
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英伟达 Hopper AI GPU
- 当地时间11月13日，英伟达（NVIDIA）宣布推出NVIDIA HGX™ H200，旨为世界领先的AI计算平台提供强大动力，将于2024年第二季度开始在全球系统制造商和云服务提供商处提供。H200输出速度约H100的两倍据介绍，NVIDIA H200是基于NVIDIA Hopper™架构，配备具有高级内存的NVIDIA H200 Tensor Core GPU，可处理海量数据，用于生成式AI和高性能计算工作负载。图片来源：英伟达与H100相比，NVIDIA H200对Llama2模型的推理速度几乎翻倍。
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- IT之家 11 月 14 日消息，gamma0burst 深挖曝光的信息显示，AMD 即将推出的“Prometheus”CPU，采用 Zen 5c 核心，会同时交由三星 4nm 和台积电 3nm 工艺量产。报道称 AMD 等用户的考量，已经从工艺节点、生产良率、成本等因素，扩展到产能、生态链等多个角度。报道称三星正积极扩展 4nm 工艺，希望从台积电手中吸引更多的订单。目前关于良率的信息，业内人士认为台积电 4nm 工艺良率为 80%，而三星从今年年初的 50% 增加到了 7
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- IT之家 11 月 13 日消息，英伟达今日发布了下一代人工智能超级计算机芯片，这些芯片将在深度学习和大型语言模型（LLM）方面发挥重要作用，比如 OpenAI 的 GPT-4。新芯片相比上一代有了显著的飞跃，将被用于数据中心和超级计算机，处理诸如天气和气候预测、药物发现、量子计算等任务。此次发布的关键产品是基于英伟达的“Hopper”架构的 HGX H200 GPU，是 H100 GPU 的继任者，也是该公司第一款使用 HBM3e 内存的芯片，这种内存速度更快，容量更大，因此更适合大型语言模型
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- 人工智能（AI）芯片热潮之下，CoWoS先进封装需求水涨船高。最新消息显示，英伟达、AMD、苹果等厂商正积极争夺CoWoS产能。CoWoS需求爆发，英伟达、AMD等积极追单近期，媒体报道，GPU大厂英伟达10月已经扩大CoWoS订单，除此之外，包括苹果、AMD、博通、美满电子等在内的四家大厂近期同样积极追单。据悉，英伟达一直是台积电CoWoS封装大客户，单英伟达一家公司就占据了台积电CoWo六成产能，主要应用于H100、A100等高性能芯片。未来，英伟达将陆续推出H200与B100架构，先进封装需求将持续
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- IT之家 11 月 10 日消息，AMD 在 2023 年第 3 季度，服务器、笔记本电脑和台式机业务均出现了增长。其中桌面 PC 市场的份额相比较去年同期增加了 5.8 个百分点，在移动设备领域增加了 3.8 个百分点，在服务器市场增加了 5.8 个百分点。与去年同期相比，AMD 在台式机、笔记本电脑和服务器领域的利润分别增长了 4.1%、5.1% 和 1.7%。AMD 在第 3 季度消费类处理器市场份额提高到 19.4%，高于上一季度的 17.3%，以及 2022 年第 3 季度的 15%。
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AMD 市场分析
- IT之家 11 月 10 日消息，芯片咨询公司 SemiAnalysis 昨日消息称，英伟达现已开发出针对中国区的最新改良版 AI 芯片，包括 HGX H20、L20 PCle 和 L2 PCle。对于这一消息，英伟达内部人士对银柿财经表示，消息属实，本月 16 日将正式推出。此外，英伟达公司美国总部回复称：“很感谢和我们联系，我们对这个消息目前还没有任何评论。”IT之家此前报道，Semianalysis 发布付费文章，表示三款中国特供版 AI 芯片之一，在 LLM 推理中，要比 H100 快
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英伟达 GPU 人工智能
- 11月10日消息，美国时间周四，美股收盘主要股指全线下跌，结束了标指和纳指两年来最长的连续上涨。美联储主席鲍威尔警告称，可能需要提高基准利率来抑制通货膨胀。道琼斯指数收于33891.94点，下跌220.33点，跌幅0.65%；标准普尔500指数收于4347.35点，跌幅0.81%；纳斯达克指数收于13521.45点，跌幅0.94%。大型科技股多数下跌，谷歌和亚马逊跌幅超过1%；Meta上涨，涨幅不到1%。芯片龙头股涨跌不一，英伟达、高通、博通和美光上涨，美光涨幅超过1%；台积电、英特尔和Arm等下跌，Ar
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- IT之家 11 月 9 日消息，英伟达今天发布新闻稿，表示旗下的 H100 GPU 在 MLPerf 基准测试中创造了 6 项新记录。IT之家今年 6 月报道，3584 个 H100 GPU 群在短短 11 分钟内完成了基于 GPT-3 的大规模基准测试。MLPerf LLM 基准测试是基于 OpenAI 的 GPT-3 模型进行的，包含 1750 亿个参数。Lambda Labs 估计，训练这样一个大模型需要大约 3.14E23 FLOPS 的计算量。英伟达最新的 Eos AI 超级
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- 11月9日消息，美国时间周三，美股收盘主要股指涨跌不一，标普500指数和纳斯达克指数创两年来最长的连涨纪录。美债收益率继续下滑，投资者关注美联储主席鲍威尔即将发表的讲话。道琼斯指数收于34112.27点，下跌40.33点，跌幅0.12%；标准普尔500指数收于4382.78点，涨幅0.10%，连续第八个交易日上涨，创2021年11月以来最长的连续上涨；纳斯达克指数收于13650.41点，涨幅0.08%，连续第9个交易日上涨，创2021年11月以来最长的连续上涨。大型科技股多数上涨，苹果、谷歌、微软、Met
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