“十三五”期间，我国将加快推进智能电网的建设，国家电网在此期间将会实现智能电表全覆盖（90%）。为响应国家政策，满足更多客户的需求，金升阳推出功率密度高、响应快速且性价比高的费控开关电源控制芯片——SCM1725A。一、芯片介绍SCM1725A芯片是一款高性能电流模式PWM的控制芯片，该芯片内部集成漏极最低耐压达650V的2A功率管，高压启动引脚通过直接连接电源母线电压，实现VDD旁路电容的快速充电，同时，在该款芯片启动短路保护后，VDD电容电压下降到VDD欠压点，高压快速启动电路重新启动为VDD旁路电容
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PWM 芯片 VDD
近日，英特尔与蚂蚁区块链宣布战略合作，并完成远程链上签约。全球芯片巨头加入蚂蚁区块链生态，最强算力和最强区块链技术首次深度融合。
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芯片 英特尔 蚂蚁区块链生态
据外媒报道,华为在国内的最大竞争对手OPPO眼下正在积极发展自己的芯片制造能力,包括从供应商那里争取顶级工程人才。OPPO是中国的第二大、也是世界第五大智能手机制造商。据知情人士透露,公司已从去年开始加紧内部的移动芯片设计开发工作。分析人士认为,设计自己的定制芯片可以帮助OPPO减少对美国供应商的依赖,同时在海外市场上建立竞争优势。只不过,业内人士提醒称,自己设计开发芯片成本昂贵,且需要多年时间才能见成效。知情人士还表示,为了大步推进公司的芯片战略,OPPO已经从其主要的芯片供应商联发科(MediaTek
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OPPO 芯片
封测龙头日月光投控董事长张虔生表示，原先预期乐观的2020年因爆发新冠肺炎疫情，使未来成长动能埋下极大隐忧。不过，集团预期测试业务仍能维持强劲成长动能，其中系统级封装（SiP）及扇出型封装（Fan-out）成长表现备获看好。
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日月光投控 半导体测试 NPI
日前，据日经亚洲评论报道，华为公司正在与联发科、紫光展锐磋商采购更多芯片。
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华为 联发科 紫光展锐 芯片
带有降压稳压器的Recom RPX-2.5电源模块采用集成的倒装芯片技术，提供高功率密度和优化的散热管理功能。该器件采用薄型QFN封装 (4.5mm x 4mm x 2mm)和集成式屏蔽电感器，非常适合空间受限的应用。这款DC / DC转换器的输入电压范围为4.5至28V，可以使用5V、12V或24V电源电压进行运作。Recom RPX-2.5电源模块的最大输出电流为2.5A。通过使用两个电阻器，可以将输出电压设置在1.2V至6V范围。为了提高安全性，输出具有过流和过热保护功能，并具有永久短路保护功能。此
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“求生存是华为现在的主题词。”5月18日,华为轮值董事长郭平面向全球媒体和分析师说道。此时距离美国商务部升级对华为芯片供应链的制裁,刚刚过去3天。郭平虽然乐观表示有信心能够找到解决方案,但也不得不承认华为的业务将不可避免要受到巨大影响。2019年的516实体清单事件,让华为损失惨重,但依靠海思、鸿蒙、HMS等备胎,华为依然取得了不错的业绩增长;而今年的515制裁升级,华为的重要备胎海思将面临严峻考验,华为还能再次度过危机吗?实体清单让华为未完成2019年业绩目标2019年5月16日,美国商务部将华为列入实
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华为，芯片
Intel发布了Stratix 10 GX 10M FPGA,这款巨型芯片拥有1020万个逻辑单元,集成了433亿个晶体管。类似的还有AMD发布的二代霄龙芯片,拥有395.4亿个晶体管。这些超大规模的芯片不断刷新着晶体管的数目纪录,在坐拥性能怪兽称号的同时,也将芯片的设计生产难度不断提高。据统计,28nm的IC设计平均费用为5,130万美元,使用FinFET技术的7nm工艺,则需要2亿9,780万美元,两者差距为6倍。高昂的设计费用让芯片企业都希望能一次就投片成功,但实际上, 2018 年 ASIC 芯片
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芯片
据钜亨网消息,三星电子日前发布的报告显示,2020年第一季度芯片产量为 2774 亿个,较去年同期的1762 亿个增长了57.4%。对此,业内人士表示,三星电子的芯片产量增加主要受益于市场对服务器的需求增长,因为各国为了抑制疫情的蔓延纷纷采取了封锁措施,远程办公和教育成为了一种趋势,从而推升芯片及网络产品的需求。而根据三星此前发布的财报,三星在半导体业务方面,第一季度综合收入为17.64万亿韩元(约合144亿美元),营业利润为3.99万亿韩元(约合32.67亿美元)。得益于服务器和个人电脑的需求强劲,来自
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三星 芯片
武汉临空港经济技术开发区管委会与武汉华迅微电子技术有限公司，就智能微机电系统（MEMS）产业总部项目签署合作协议。
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进入2020年，国内新基建浪潮来袭，众多芯片厂商大力推动5G芯片进入市场。芯片飞速发展的背后，封装技术也乘势进入快速发展阶段。长电科技敏锐感知市场需求和技术发展趋势，成功研发出更高密度的双面封装SiP工艺。
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长电科技 封装SiP 芯片
近日，中国科大国家示范性微电子学院程林教授联合香港科技大学暨永雄教授课题组在无线充电芯片设计领域取得重要成果。研究者提出了一种用于谐振无线功率传输的新型无线充电芯片架构。所提出的架构通过在单个功率级中实现整流、稳压和恒流-恒压充电而实现了高效率和低成本，为今后无线充电芯片的设计提供一个高效的解决方案。该研究成果近日以“A 6.78-MHz Single-Stage Wireless Charger With Constant-Current Constant-Voltage Charging Techni
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引言Stastita[1]预测，到2025年，物联网设备数量将超过750亿，远远超过联合国预测的2025年全球81亿人口数量[2]。物联网可能是科技公司的最大推动力量之一。物联网设备最重要的特点便是联网。 无线联网的设备通过射频无线电、天线和相关电路将电信号转换为电磁波，反之亦然。设计人员有两个选择可实现该电路：a)使用射频芯片组并设计相关的射频部分；b)使用已经安装了射频芯片组和相关射频部分的模块。在本文中，我们将比较这两种方法，并帮助设计人员做出明智决定。使用芯片组和模块的射频部分采用芯片组方式实现的
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芯片 模块
据国外媒体报道，高通日前发布了截至2020年3月29日的2020年第二财季财报，并对第三财季业绩做了展望。高通公司第二财季芯片出货量为1.29亿块，较上一季度下降约17%，但仍位于1.25亿至1.45亿块的预期区间。高通公司在2月份曾表示，虽然预计本季度芯片出货量会减少，但在5G设备发布的推动下，预计每块芯片的利润将大幅上升。高通第二财季在美国通用会计准则下的营收为52.16亿美元，较上一财年同期的49.82亿美元增长5%；实现净利润4.68亿美元，同比减少29%。对于第三财季，高通预计营收在44亿美元到
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高通 芯片
4月30日,高通发布了2020年第二季度财报,财报显示,高通第二季度收入52.1亿美元,约合人民币367亿元,同比增长6.6%,超过分析师预期,股价一度上涨5%。尽管第二财季的财报非常亮眼,但高通表示该季度内,手机销量下降了21%,同时高通还预计在第三财季,手机销量会进一步下降至30%,而且这还是在考虑到中国经济复苏的情况下得出的结论。财报显示,高通在第二财季售出了1.29亿个基带,并预计在第三财季会售出1.25-1.45亿个基带。对于5G,高通非常意外的表示乐观,预计今年将出货1.75-2.25亿部5G
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