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芯片&半导体测试 文章 进入芯片&半导体测试技术社区

功率扩展:TRENCHSTOP™ IGBT7 Easy产品系列推出新的电流额定值模块

  • 近日,英飞凌科技股份公司为其1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7系列推出新的电流额定值模块。这使得Easy 1B和2B产品系列更趋完备,现在可通过结合最新的芯片技术,以PIM拓扑实现高达11 kW的功率解决方案,或以六单元拓扑实现高达22 kW的功率解决方案。客户可以这样选择:要么用IGBT7技术替换IGBT4来提高使用Easy 2B模块的系统功率,要么在特定情况下用Easy 1B IGBT7替换Easy 2B IGBT4,减小获得相同功率所需的占板面积。与之前推出的TRENCHSTOP IG
  • 关键字: 逆变器  芯片  

“芯”动中国,共创未来:Bosch Sensortec中国本土传感器出货量超20亿颗

  • ▶    Bosch Sensortec传感器在中国本土出货量超20亿颗▶    超过百名员工的专业中国团队提供灵活的技术支持, 完成对客户需求的快速响应▶    博世集团位于苏州的研发和量产测试中心,保证高质量的产品以及灵活可控的交付周期近日,博世集团旗下全资子公司Bosch Sensortec官方宣布其消费类传感器在中国本土出货量已超过20亿颗,此举折射出中国市场潜力巨大,也充分证明了Bosch Sensorte
  • 关键字: 芯片  出货量  

IC Insights:全球芯片出货量恐首度出现连续两年衰退

  • 研究机构IC Insights发布最新报告指出,预计2020年全球芯片出货量将下降3%,这意味着继去年衰退6%后,芯片出货量在今年将再度陷入下滑的窘境。如果这一预测成真,这将是IC行业首度出现连续年度的出货量下降。 IC Insights指出,从2013年到2018年,集成电路出货量一直处于稳定的增长轨迹。其中,2013年成长8%,2014年成长9%,2015年成长5%,2016年成长7%,2017年开始更创下双位数成长达15%,2018年的成长10%,在历经2017年和2018年的双
  • 关键字: IC Insights  芯片  

谷歌研究人员利用深度强化学习来优化芯片设计

  • 优化芯片设计是提高当今系统计算能力的关键。然而这是一个需要花费大量时间的过程,人们正在努力使其更有效率。考虑到这一点,现在谷歌研究人员已经将目光投向了机器学习,以帮助解决这个问题。在最近发表在《arXiv上》的一篇题为 "通过深度强化学习进行芯片布局(Chip Placement with Deep Reinforcement Learning) "的论文中,谷歌的团队将芯片布局问题定位为强化学习(RL)问题。然后,训练好的模型将芯片block(每个芯片block都是一个独立的模块,如
  • 关键字: 谷歌  芯片  

美光低功耗 DDR5 DRAM 芯片,助力摩托罗拉新款智能旗舰手机 edge+ 提升性能和用户体验

  • 内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)日前与摩托罗拉公司联合宣布,摩托罗拉新推出的motorola edge+ 智能手机已搭载美光的 低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 芯片,从而为用户带来完整的 5G 体验。美光与摩托罗拉紧密协作,依托高带宽的内存及顶级处理性能,使 edge+ 手机能充分利用 5G 网络的速度。motorola edge+ 搭载了业界领先的美光12GB LPDD
  • 关键字: 芯片  美光  摩托罗拉  

台积电:去年生产10761种不同芯片 市场占有率达52%

  • 据台湾媒体报道,台积电日前上传了2019年年报,披露了去年更多详细的运营信息。
  • 关键字: 台积电  芯片  市场占有率  

外媒:英伟达收购芯片制造商Mellanox交易已获中国批准

  • 近日,据国外媒体报道,消息人士透露,半导体厂商英伟达收购芯片制造商Mellanox的交易已获中国批准。
  • 关键字: 英伟达  Mellanox  芯片  

2019年全球蜂窝基带芯片市场:5G基带芯片出货量份额为2%

  • Strategy Analytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告《2019年Q4基带市场份额追踪:5G基带芯片捕获两位数的收益份额》指出,2019年全球蜂窝基带处理器市场收益同比下降3%,为209亿美元。Strategy Analytics这份研究报告指出,高通、海思、英特尔、联发科和三星LSI在2019年占据了全球蜂窝基带处理器市场前五名的收益份额。高通以41%的收益份额领先,其次是海思 16%,英特尔占14%。 5G基带芯片出货量在第一年受到了很大的关注,由于平均售价(ASP)高,
  • 关键字: LTE  芯片  

Strategy Analytics:2019年5G基带芯片出货量近2%

  • Strategy Analytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告《2019年Q4基带市场份额追踪:5G基带芯片捕获两位数的收益份额》指出,2019年全球蜂窝基带处理器市场收益同比下降3%,为209亿美元。研究报告指出,高通、海思、英特尔、联发科和三星LSI在2019年占据了全球蜂窝基带处理器市场前五名的收益份额。高通以41%的收益份额领先,其次是海思16%,英特尔占14%。5G基带芯片出货量在第一年受到了很大的关注,由于平均售价(ASP)高,其占基带总出货量的将近2%,同时获得了8%的收益份额。
  • 关键字: 5G  基带  芯片  

英飞凌交付数千万颗芯片 助力呼吸机生产制造

  • 日前,英飞凌科技股份公司在呼吸机设备的制造上发挥了重要作用。英飞凌提供的功率半导体为瑞思迈等全球领先的医疗器械设备商提供了可靠、高效的呼吸机主机控制芯片。 英飞凌科技股份公司管理委员会成员兼首席营销官Helmut Gassel博士表示:“作为功率半导体市场的全球领导者,我们在极短的时间内,生产出了约3800万片的功率半导体芯片,用于呼吸机的生产制造。我们非常高兴能为抗击疫情做出积极贡献。”
  • 关键字: 英飞凌  芯片  呼吸机  

DC-DC定压R4电源:涅槃重生,创“芯”未来

  • 众所周知,金升阳的DC-DC定电压电源模块是金升阳公司的拳头产品,具有世界级竞争能力。这个成绩的获得,离不开全球数十万用户的认可,也离不开金升阳对电源技术提升的矢志追求。经过多年的努力,因电路技术和变压器技术的突破,金升阳于2012年推出了第二代定压产品(简称“定压R2”)。通过采用自有集成电路技术,利用我司自主开发的IC,第三代定压产品(简称“定压R3”)在2017年成功上市。2020疫情发生后,金升阳始终响应国家号召,有序复工复产,解决市场急需。在此期间,历经多年技术沉淀的第四代定压产品(简称“定压R
  • 关键字: 芯片  定压  

瑞萨电子推出全新32位RX72N和RX66N MCU, 可同时实现设备控制与网络连接,适用于工业自动化设备

  • 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社近日宣布推出RX产品家族新成员——32位RX72N产品组和RX66N产品组,其单个芯片集成了设备控制与网络连接。RX72N基于瑞萨专有的RXv3 CPU内核,具备240MHz最大工作频率及双以太网通道;RX66N具备120MHz最大工作频率及单个以太网通道。在工业设备领域,性能与功能的不断升级导致程序代码愈加庞大。因此,存储容量和读取速度是决定实时性能的关键因素。全新RX72N和RX66N提供高达4MB片上闪存,可达到业界最高的120MHz读取频率,同时具备1
  • 关键字: 闪存  芯片  

逆风飞扬 中芯国际大幅上调Q1营收指引:国产芯片爆发

  • Q1季度本来是电子行业的淡季,再加上新冠病毒的影响,国内外整体需求都在下滑,很多公司都会录得负增长。中芯国际今天突然发布了一个好消息,宣布大幅上调Q1季度营收指引。在之前的Q4季度财报会议中,中芯国际预测Q1季度营收增长0-2%,在淡季中保持增长已属不易。不过他们的实际情况要比预期乐观得多,中芯国际首席财务官高永岗博士今天宣布上调营收指引到增长6-8%,增幅数倍于之前的预期。此外,中芯国际Q1季度的毛利率也会从之前预期的21-23%大幅增长到25-27%,包永岗博士表示,“自从最初公布第一季度收入和毛利率
  • 关键字: 14nm  芯片  中芯国际  工艺  

清华魏少军:目前没有技术能替代芯片 芯片还能成长100年

  • 网易科技x清华五道口联合推出的系列策划《科学大讲堂》第二期播出,清华大学微电子所所长魏少军带来主题为“芯片还将伴随我们一百年”的主题分享。魏少军教授致力于超大规模集成电路设计方法学和可重构计算技术研究。现任清华大学教授,国家集成电路产业发展咨询委员会委员,中国半导体行业协会副理事长;中国电子学会会士,IEEE Fellow,科学企业家项目授课师资。人类正在经历信息革命,中国搭上了“快车”魏少军表示,历史上,人类经历了农业革命,工业革命,目前已经进入信息革命阶段,对于国家而言,抓住社会变革的机遇,可以得到飞
  • 关键字: CPU处理器  芯片  清华  

高通发布两款耳机芯片:支持主动降噪和语音助手功能

  • 据国外媒体报道,高通公司日前发布了两款专为无线耳机设计的新型蓝牙芯片,即QCC514x和QCC304x SoC(System-on-a-Chip)。图片来自高通官网QCC514x面向高端市场,QCC304x面向中低端市场,两者都支持主动降噪和语音助手功能。这两款芯片均使用了高通的TrueWireless Mirroring技术,可以令单侧耳机通过蓝牙与手机相连,并同时保持与另一侧耳机的连接。这两款芯片使用了高通的混合式ANC技术(hybrid ANC),芯片集成了主动降噪功能,外媒表示,采用这些芯片的相对
  • 关键字: 高通  耳机  芯片  
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芯片&半导体测试介绍

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