- 据国外媒体报道，高通公司日前发布了两款专为无线耳机设计的新型蓝牙芯片，即QCC514x和QCC304x SoC（System-on-a-Chip）。图片来自高通官网QCC514x面向高端市场，QCC304x面向中低端市场，两者都支持主动降噪和语音助手功能。这两款芯片均使用了高通的TrueWireless Mirroring技术，可以令单侧耳机通过蓝牙与手机相连，并同时保持与另一侧耳机的连接。这两款芯片使用了高通的混合式ANC技术（hybrid ANC），芯片集成了主动降噪功能，外媒表示，采用这些芯片的相对
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- 据国外媒体报道，市场研究机构Counterpoint Research发布的最新智能手机SoC（系统级芯片）报告显示，三星已超越苹果，成为全球第三大移动芯片制造商。该机构发布的报告显示，智能手机SoC前五大品牌（按排名顺序）包括：高通、联发科、三星、苹果、华为。Counterpoint Research发布的最新报告显示，去年，三星在全球移动应用处理器市场上占据了14.1%的份额，排名第三，而苹果公司占据了13.1%的市场份额，以1%的差距落后于三星。三星排名的上升可以归因于，该公司在印度和美国的销售增长
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- Intel研究院与美国康奈尔大学的研究人员在《自然-机器智能》（Nature Machine Intelligence）杂志上联合发表了一篇论文，展示了在存在明显噪声和遮盖的情况下，Intel神经拟态研究芯片“Loihi”学习和识别危险化学品的能力。据介绍，Loihi只需要单一样本，就可以学会识别每一种气味，而且不会破坏它对先前所学气味的记忆，展现出了极其出色的识别准确率。如果使用传统方法，即便最出色的深度学习方案，要达到与Loihi相同的气味分类准确率，学习每一种气味都需要3000倍以上的训练样本。In
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- 诺基亚和 Marvell 近日宣布，双方将共同推动领先的5G多路无线接入技术 (RAT) 创新，包括连续几代定制芯片和网络基础设施处理器，以进一步扩展诺基亚ReefShark芯片组的应用范围，为 5G 解决方案提供更大助力。 诺基亚和 Marvell正合力开发新一代定制SoC芯片和网络基础设施处理器，将诺基亚独特的无线技术与Marvell行业领先的多核Arm处理器平台融为一体。作为诺基亚 5G“Powered by ReefShark”产品组合的
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- 一、产品介绍继推出16.5V~500V输入、高效节能接触器控制芯片SCM1501B后，为满足市场上直流接触器、继电器、电磁阀等场合更低工作电压需求，金升阳对应推出7V~40V输入电压控制芯片SCM1502A。SCM1502A 是一款继电器节电控制器，可以减少继电器的吸合与吸持功耗。其内置启动电路可以在7V~40V输入电压范围内，以大于8mA的充电电流完成控制器的快速启动，以便在满足继电器动作条件下快速响应。此外，SCM1502A还能控制继电器线圈实现大电流吸合与小电流吸持的切换，其吸合和吸持电流大小可自主
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- 中科院今天宣布,国内学者研发出了一种简单的制备低维半导体器件的方法——用“纳米画笔”勾勒未来光电子器件,它可以“画出”各种需要的芯片。随着技术的发展,人们对半导体技术的要求越来越高,但是半导体制造难度却是越来越大,10nm以下的工艺极其烧钱,这就需要其他技术。中科院表示,可预期的未来,需要在更小的面积集成更多的电子元件。针对这种需求,厚度仅有0.3至几纳米(头发丝直径几万分之一)的低维材料应运而生。这类材料可以比作超薄的纸张,只是比纸薄很多,可以用于制备纳米级别厚度的电子器件。从材料到器件,现有的制备工艺
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- 华为海思近日启动面向AI人工智能芯片岗位的社会招聘，包括AI解决方案硬件高级工程师、AI解决方案PCB layout工程师、AI软件栈工程师、AI芯片开源技术研发工程师、AI算法加速工程师、AI芯片验证高级工程师、智能驾驶软件测试/AI软件测试、媒体测试、DDR&低功耗测试，工作地点包括北京、上海、南京、杭州、深圳。
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- 近日，泛林集团发布了一项革新性的等离子刻蚀技术及系统解决方案，旨在为芯片制造商提供先进的功能和可扩展性，以满足未来的创新需求。泛林集团开创性的Sense.i™ 平台基于小巧且高精度的架构，能提供无与伦比的系统智能，以实现最高生产率的工艺性能，为逻辑和存储器件在未来十年的发展规划打下了基础。以泛林集团行业领先的Kiyo®和Flex®工艺设备演变而来的核心技术为基础，Sense.i平台提供了持续提升均匀性和刻蚀轮廓控制所必需的关键刻蚀技术，以实现良率的最大化和更低的晶圆成本。随着半导体器件的尺寸越来越小，深宽
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- 鲁 冰 (《电子产品世界》编辑）摘 要：“与前几年相比，这两年知识产权诉讼案件有明显增多的趋势。”不久前，知识产权分析服务公 司——北京芯愿景软件技术有限公司的总经理张军先生，向电子产品世界等媒体介绍了芯片知识产权（IP）保 护的现象和问题，他是在南京“中国集成电路设计业2019年会”（ICCAD 2019）期间谈到这些观点的。 关键词：专利；知识产权；芯片1 本土芯片专利诉讼的特点 1）中美贸易战开始之后，美国对中国知识产权保 护表达了强烈的要求，基本诉求有两个：强制授权和商
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- 在2019财年第三季度（2019年9-12月）中，Arm半导体合作伙伴基于Arm技术的芯片出货量达到64亿颗，再创历史新高，这也是过去两年内第三次创下单季出货量新高。其中，Cortex-M处理器的出货量达到42亿颗，再次刷新纪录，Arm由此看到终端设备对于嵌入式智能的需求不断增加。截止到目前，Arm的合作伙伴已经出货超过1600亿颗基于Arm技术的芯片，过去三年平均每年出货超过220亿颗芯片。Arm IP产品事业群总裁Rene Haas 表示：“上一季度，Arm合作伙伴基于Arm技术的芯片出货量
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- 去年的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立体封装技术,首款产品代号Lakefield。该工艺的最大的特点是,改变了将不同IP模块使用同一工艺、放置在同一2D平面上的做法,改为3D立体式堆栈,而且不同IP模块可以灵活选择最适合自己的工艺制程。获得的好处是,在全新封装技术的支撑下,Lakefield可归为全新的芯片种类——不但可以装入不同的计算内核实现混合计算,还能按需装入其它模块,并且能在极小的封装尺寸内实现性能、能效的优化平衡。今日,Intel官方晒出出了Lakefield的
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- 近日，据外媒爆料，Intel英特尔正在与美国模拟芯片企业MaxLinear进行商谈，计划将其家庭连接芯片部门卖给后者。
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- 据美国英特尔公司报道，该公司与荷兰量子技术研究中心共同开发的低温量子控制芯片“马岭（Horse Ridge）”有潜力同时控制最多128个量子比特，是商用量子计算机发展中的一个重要里程碑。
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- 针对制定造芯片计划，OPPO回应称，OPPO的核心策略是做好产品，任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验。随着OPPO业务在全球进一步拓展，OPPO也将持续投入5G等领域，与在内产业链伙伴可持续发展。
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- 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 近日开始备货Texas Instruments (TI) 的TCAN4550和TCAN4550-Q1 CAN FD 控制器。TCAN4550器件支持最高达5Mbps的数据传输速率，最高18 MHz的SPI时钟速度，是业界首款集成了CAN FD控制器和收发器的系统基础芯片。这些高度集成的控制器适用于楼宇自动化、工业运输和工厂自动化，TCAN4550-Q1版本更是通过了AEC-Q100认证，适合汽车应用。贸泽电子
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