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芯片&半导体测试 文章 进入芯片&半导体测试技术社区

TSMC高层透露:上海8英寸厂将扩增产能

  •   据台积电公司副董事长曾繁城近日表示,台积电公司计划于今年年底前将其设在大陆上海地区的松江8英寸芯片厂的月产能由目前的4.5万片,提升到5万片左右,并预计明年这家芯片厂的产能有望进一步攀升到每月6万片。他表示今年第二季度位于上海的松江厂已经开始扭亏为盈,并在成立7年之后首度实现财季盈利。   他还表示中国大陆芯片市场对高级制程技术的需求正在增长。他并列举了其子公司创意电子(Global Unichip)为例来说明,称IC设计服务已经收到了近10个客户发来的40nm制程产品设计订单,其中就有一家是来自中
  • 关键字: 台积电  8英寸  芯片  

高通将在台湾设立手机芯片研发中心

  •   据台湾媒体报道,高通将和台湾经济主管部门签署投资意向书,在台湾设立手机芯片研发中心,强化和台湾手机供应链的合作。   高通中国负责法律及政府事务的副总裁严旋已于9月上旬前往台湾讨论投资细节。   高通的产品线分为手机芯片和显示器两大类,这次来台设研发中心产品线以手机晶片为主。而8月下旬,高通曾宣布将投资20亿美元在台投资显示器面板厂。   高通为全球重量级手机芯片厂商,在3G市场地位稳定。研调机构Strategy Analytics指出,去年全球移动芯片市场产值超过110亿美元,高通和联发科共计
  • 关键字: 高通  芯片  3G  

英飞凌第四次提高2010财年全年业绩预期

  •   据国外媒体报道,欧洲第二大芯片厂商英飞凌今日再度提高2010财年全年营收和净利润预期。这已是英飞凌第四次提高2010财年全年业绩预期,原因是智能手机销售业绩高于预期水平。   英飞凌今日发表声明称,公司预计在截至9月30日的2010财年的全年营收将比上财年增长约50%,营业利润率在13%到14%。它之前预计本财年营收增长率在45%到50%之间,营业利润率在10%左右。英飞凌上一次提高全财年业绩预期的时间是7月28日。   市场研究公司Gartner本月将2010年全球半导体收入预期上调至3000亿
  • 关键字: 英飞凌  芯片  

甲骨文CEO谈收购目标:微芯片公司更合适

  •   针对甲骨文竞争对手的一系列战略,甲骨文首席执行官拉里·埃里森(Larry Ellison)周四在“甲骨文开放世界大会”上表示,其公司不会效仿科技业界最炙手可热的趋势之一:即收购服务公司。   事实上,IBM通过不断的业务并购将其从行动迟缓的电脑销售商,升级成盈利性的服务供应巨头;此外,惠普也效仿这种战略,豪掷130亿美元收购了电子数据系统(EDS)公司,此后又展开了数起收购;戴尔也是如此,在服务领域进行了一些并购业务。   埃里森表示,服务并购交易那些产品不同
  • 关键字: 甲骨文  芯片  

iSuppli:内存业界芯片制造平均成本四年来首度出现正增长

  •   据iSuppli市调公司发布的调查报告显示,内存业界生产DRAM芯片的平均制造成本出现了四年以来的首次正增长,不过据iSuppli公司分析,芯片 制造成本正增长的局面有望在数个季度之内有所缓解。根据统计数据显示,今年第二季度内存芯片的制造成本从上一季度的2美元/GB提升到了2.03美元 /GB,尽管提升的幅度仅有1.2%,但这是四年以来的首次成本正增长,相比之下,2005年至今的制造成本提升幅度则平均仅-9.2%。   据分析,造成内存芯片制造成本攀升的原因主要是芯片制造的复杂度和技术要求越来越
  • 关键字: 芯片  内存  DRAM  

消息称甲骨文计划收购AMD或Nvidia等芯片公司

  •   据国外媒体报道,甲骨文公司首席执行官拉里·埃里森(Larry Ellison)表示公司正在寻找机会收购半导体芯片公司。而据外界推测,甲骨文的目标很可能是AMD、Nvidia或IBM的芯片部门。   66岁的埃里森今天在旧金山举行的甲骨文年会上表示,公众将很快看到甲骨文收购芯片公司的消息。收购芯片公司将会让甲骨文进入计算机硬件领域,此前收购Sun公司已经使甲骨文成为服务器制造商。   埃利森还表示他将仿效苹果乔布斯的做法,以计算机芯片为基础,获得更多相关的知识产权。苹果公司就是通过收购
  • 关键字: 甲骨文  芯片  

台积电高层透露其大陆上海8英寸厂将扩增产能

  •   据台积电公司副董事长曾繁城近日表示,台积电公司计划于今年年底前将其设在大陆上海地区的松江8英寸芯片厂的月产能由目前的4.5万片,提升到5万片左右,并预计明年这家芯片厂的产能有望进一步攀升到每月6万片。他表示今年第二季度位于上海的松江厂已经开始扭亏为盈,并在成立7年之后首度实现财季盈利。   他还表示中国大陆芯片市场对高级制程技术的需求正在增长。他并列举了其子公司创意电子(Global Unichip)为例来说明,称IC设计服务已经收到了近10个客户发来的40nm制程产品设计订单,其中就有一家是来自中
  • 关键字: 台积电  芯片  

纽约时报:掘金物联网 ARM举足轻重

  •   威胁英特尔   ARM公司总部坐落于充满诗情画意的英国大学城剑桥镇东南侧。无论是只有三栋建筑的园区,还是周围的环境,都很难让人将这里与最新科技的发源地联系起来。   但是当今世界出售的几乎每一部手机都使用该公司所设计的低能耗芯片。而在下一次重大的技术革命中,ARM也将占据举足轻重的地位。这就是所谓的物联网,在这个网络中,所有的日常事物都将内置芯片,从而具备处理信息并与网络交流的能力。   有些分析师认为,在后PC时代,英特尔那熟悉的广告声——嘣…&helli
  • 关键字: ARM  芯片  物联网  

JN5121芯片在基于WPAN的无线医疗监护技术中应用

  • JN5121芯片在基于WPAN的无线医疗监护技术中应用,  本文的主要首先介绍了基于WPAN的无线医疗监护技术,然后介绍了基于JN5121芯片的技术实现,以及试验验证。最后对无线医疗监护网络的发展前景及其存在课题做了展望。  2 基于WPAN无线医疗监护技术  WPAN是为在
  • 关键字: 5121  WPAN  JN  芯片    

ADPCM语音编解码VLSI芯片的设计方法

  •   ADPCM算法及其编解码器原理  ADPCM(Adaptive Differential Pulse Code Modulation,自适应差分脉冲编码调制)综合了APCM的自适应特性和DPCM系统的差分特性,是一种性能较好的波形编码。它的核心思想是:利用自适
  • 关键字: 设计  方法  芯片  VLSI  语音  解码  ADPCM  

基于CH372芯片的USB通信系统软硬件设计

  •  由于USB技术具有易于使用、热插拔、速度快、功耗低等特点,使得USB通信技术得到广泛应用。基于此,本文提出了一种基于CH372芯片的USB通信技术,可实现单片机与计算机之间的USB通讯。  1 CH372简介  USB接口芯片
  • 关键字: 系统  软硬件  设计  通信  USB  CH372  芯片  基于  

基于PSoC片上系统芯片的非接触式感应按键界面设计

  • 基于PSoC片上系统芯片的非接触式感应按键界面设计,本文采用PSoc片上系统芯片,实现了非接触式、稳定可靠的电容式感应按键的设计。

    1 PSoC片上系统

    PSoC微处理器由处理器内核、系统资源、数字系统和模拟系统组成。PSoC片上系统包含8个数字模块和12个模拟模块。
  • 关键字: 感应  按键  界面设计  非接触式  芯片  PSoC  系统  基于  

基于DSP芯片TMS320C5402的数字压缩语音录放系统

  • 基于DSP芯片TMS320C5402的数字压缩语音录放系统,系统简介

    本系统的主要功能是通过对语音信号进行压缩,以实现高效率数字录音,可用于电话留言,语声应答等场合。采用磁带录音实现电话留言,虽然录音的时间较长,但不便于查找和保存。数字录音可以克服磁带录音的
  • 关键字: 语音  录放  系统  压缩  数字  DSP  芯片  TMS320C5402  基于  

DSP芯片TMS320C6712的外部内存自引导功能的实现

  • DSP芯片TMS320C6712的外部内存自引导功能的实现,TMS320C6000系列与TMS320C54系列的引导方式有很大差别。在开发应用TMS320C6000系列DSP时,许多开发者,尤其是初涉及者对DSP ROM引导的实现有些困难,花费许多时间和精力摸索。笔者结合开发实例,介绍了实现外部存储器
  • 关键字: 引导  功能  实现  内存  外部  芯片  TMS320C6712  DSP  

基于系统芯片ZSU32的SoC芯片设计

  • 基于系统芯片ZSU32的SoC芯片设计, 本文针对中山大学ASIC设计中心自主开发的一款系统芯片ZSU32,以Synopsys公司的Design Compiler为综合工具,探索了对SoC芯片进行综合的设计流程和方法,特别对综合过程的时序约束进行了详细讨论,提出了有效的综合约
  • 关键字: 芯片  设计  SoC  ZSU32  基于  系统  
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芯片&半导体测试介绍

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