- 沈建缘 “无论身在何方，你都可以和所需要的所有信息相连接。”也许，比尔.盖茨在上个世纪就提出的伟大梦想，最终会在芯片厂商的“转型”中真正变为商业现实。
据外媒近日有传闻称，欧洲芯片生产商英飞凌和ARM已经成为被收购的目标，其中英特尔有意收购英飞凌，而苹果可能收购ARM。两家公司中，英飞凌在有线、无线终端设备行业有着多年的积累，ARM则以提供芯片架构的商业模式被认为是英特尔最强劲的竞争对手。
收购传闻虽未证实，但全球芯片领域引发新一轮的转型却已
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ARM 芯片 无线
- 最新发表的《2010年中国LED芯片企业行业分析报告》中指出,中国在未来几年内规划增加的MOCVD台数超过1200台,其中2010年规划增加的MOCVD数量超过300台。虽然,依据历史经验看,中国各年实际增加的MOCVD数量会小于规划值,但是MOCVD规划的数量从一个侧面反映出目前中国LED芯片行业异常火热。据说至少有6家企业MOCVD的总规划数量在100台以上,其中,厦门三安和德豪润达都已定购了超过100台。
1200台是惊人的数字
据水清木华研究报告称，LED是目前电子产业中投资最活跃
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MOCVD LED 芯片
- 美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出业界首款专为便携式超声波系统而设计的8通道超声波发射/接收芯片组，便携式超声波系统是医院、诊所、救护车及偏远地区救护站的常备医疗设备。
这款PowerWise® 芯片组的创新电路架构，让工程师可以设计电池寿命更长、且影像分辨率可媲美大型超声波扫描机的便携式超声波系统。
美国国家半导体的这款8通道发射/接收芯片组内置一切必要的电路，其中包括接收系统模拟前端电路(AFE)、发射/接收系统开
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国家半导体 芯片 超声波
- 据台湾媒体报道，苹果第5代iphone芯片组供应商将由长期合作伙伴英飞凌，转移到高通公司。据传iphone 5组装订单仍将花落鸿海集团，和硕未能再分到一杯羹。
业界传出，苹果已经开始着手设计预计明年中上市的第5代iPhone，虽然内建的应用程序处理器(AP)仍将继续採用苹果自行开发的产品，但芯片组供应商却由英飞凌转为高通公司。
目前3G版iPad的芯片组供应商几乎与前一代的iPhone 3GS完全相同，这也代表，3G版iPad在3G上网的设计，将会依循iPhone来进行。随着第5代iPho
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- 芯片走向极小化、多任务、高效能且低价的态势已不可改变。在后摩尔定律时代，芯片走向20nm，甚至14nm和10nm制程技术，曝光技术将是驱动半导体业成长的关键，而其他如制程、设备、和材料也将扮演着相当关键角色。台积电(2330)资深处长林本坚表示，曝光技术将成为先进制程未来发展的挑战，如何能透过技术提升，缩减20奈米的曝光成本，将成为当前重要课题，供应链合作创新也将成共识。
此外，平坦化技术(CMP)则是32nm以下制程的关键，新的晶体管结构和像是TSV等新的封装技术都必须倚赖先进的平坦化技术才能
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台积电 芯片 曝光技术
- 据台湾媒体报道，苹果第5代iphone芯片组供应商将由长期合作伙伴英飞凌，转移到高通公司。据传iphone5组装订单仍将花落鸿海集团，和硕未能再分到一杯羹。
业界传出，苹果已经开始着手设计预计明年中上市的第5代iPhone，虽然内建的应用程序处理器(AP)仍将继续採用苹果自行开发的产品，但芯片组供应商却由英飞凌转为高通公司。
目前3G版iPad的芯片组供应商几乎与前一代的iPhone3GS完全相同，这也代表，3G版iPad在3G上网的设计，将会依循iPhone来进行。随着第5代iPhone
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- 基于FPGA的65nm芯片的设计方案, 随着工艺技术向65nm以及更小尺寸的迈进，出现了两类关键的开发问题：待机功耗和开发成本。这两个问题在每一新的工艺节点上都非常突出，现在已经成为设计团队面临的主要问题。在设计方法上从专用集成电路(ASIC)和
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设计 方案 芯片 65nm FPGA 基于
- 基于CAN总线和CCll00芯片的嵌入式远程测控系统的设计, 引言 文中提出了一种基于无线测控的工业通信分布式网络模型，它将嵌入式技术、无线通信技术和自动控制技术有机地结合起来，采用两级组网方式，将有线与无线技术结合起来，并结合嵌入式硬件平台和无线通信模块
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远程 系统 设计 嵌入式 芯片 CAN 总线 CCll00 基于
- 近期的几条讯息让人不得不重新思考，英特尔怎么啦,如业界有分析师称2014年三星电子的半导体销售额将超过英特尔。另外根据华尔街日报(WSJ)报导指出，半导体巨擘英特尔(Intel)在2个礼拜内搞定2桩大型购并案，一家是McAfee用了77亿美元及另一家是英飞凌的无线芯片部用了14亿美元,也完全印证了高科技产业界流传的一种说法，景气越差、购并手笔越大。而且购并之后无论英飞凌以及英特尔它们的股价双双下跌，反映市场对此并不完全看好。
加上苹果宣布最新款iPod Touch和重新发布的AppleTV都采用
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- 根据国务院发布的节能减排综合性工作方案，发展改革委通过财政补贴方式推广LED照明产品1.5亿只。据有关部门预测，这项计划全部实施后，全国一年可累计节电290亿千瓦时，少排放二氧化碳2900万吨，二氧化硫29万吨。
效果有目共睹，但是目前LED节能灯 价格太贵一直是无法解决的问题。室内照明 涉及千家万户，LED照明真正普及之后室内照明的市场比户外照明的市场还要大，LED用在室内照明特别是气氛渲染上，拥有以往其他任何光源都无可比拟的优势，但就目前国内市场来讲，价格还太高，多数的老百姓还消费不起。根据
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- 基于DSP芯片TMS320LF2407A的超声电源系统的控制电路, 本文利用高速TMS320LF2407A型DSP控制芯片设计了系统的控制电路，采用全桥逆变器作为超声振动系统的功率转换主电路，解决由于负载温度变化等原因产生谐振频率的漂移，保证系统的高效率。这里研究了粗精复合的频率
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系统 控制 电路 电源 超声 DSP 芯片 TMS320LF2407A 基于
- DSP芯片（TMS320C6711D）的Flash存储器（AM29LV400B）的在线编程方式, 在嵌入式系统中，为了实现程序的脱机自动运行，程序往往固化在电可擦除的Flash存储器中。要实现一个嵌入式系统的带电脱机运行，在线编程就成为嵌入式系统开发过程的必经之路。由于在线编程涉及到硬件和软件方面的
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- 据国外媒体报道，通过斥资14亿美元收购英飞凌无线解决方案部门(以下简称“WLS”)，英特尔获得了梦寐以求、被应用在苹果iPhone手机中的无线技术。但是，WLS面临丢掉苹果业务的风险。
WLS主打业务是基带处理器和射频收发器，最重要的客户是苹果。WLS约三分之一的营收来自苹果。
但是，部分投资者担心WLS的部分苹果业务会被高通蚕食，特别是在iPhone 5将在未来1年发布的情况下。巴克莱资本分析师安德鲁·加迪纳(Andrew Gardiner)说，&l
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- 芯片系统国家型科技计划(NSoC)昨(30)日与日本半导体公司瑞萨电子(Renesas ElectrONics)签订共同合作协议书，NSoC总主持人、交通大学校长吴重雨表示，未来双方将加强绿能、车用及医疗IC的技术交流，后续并推动与国内产业界合作。
NEC电子今年4月与瑞萨科技整合为全新事业体，并更名为瑞萨电子，结合两家公司在微控制器、电源与模拟IC的经验与先进技术，提供全球客户完美的系统解决方案。该公司主要开发SoC系统芯片与各式模拟及电源装置，其中微控制器市占率更高居世界第一。
昨日共
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瑞萨电子 芯片 SoC
- 根据市场调查机构iSuppli统计，全球主要半导体厂第2季末库存金额已达96.38亿美元，库存天数(DOI)上升至73.2天，不仅已连续3 季度上升，亦创下2009年以来新高。虽然iSuppli表示，第2季库存金额季增率仅9%，库存天数仅上升6%，均低于过去历史水平，不会对景气复苏造成影响;但是半导体业者表示，库存水位上升的此刻，终端市场需求低于预期，下半年进行短期的库存修正已是难以避免的事。
iSuppli昨日指出，根据其追踪的35家半导体组件制造商的总库存金额，第2季库存水位已达96.38亿
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