首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 芯片&半导体测试

芯片&半导体测试 文章 进入芯片&半导体测试技术社区

2000年3月,大唐电信首次向国外出口国产芯片

  •   2000年3月,大唐电信微电子分公司首次向国外大批量出口具有自主知识产权的国产芯片,使具有自主知识产权的国产芯片首次跨出国门走向欧洲。
  • 关键字: 大唐电信  芯片  

1996年3月,国务院正式批准909工程0.5微米8英寸集成电路芯片生产线项目立项

  •   1996年3月,国务院正式批准909工程0.5微米8英寸集成电路芯片生产线项目立项。该项目由电子部委托中国电子信息产业集团公司和上海市政府委托上海仪电控股(集团)公司在上海浦东新区共同投资兴建,形成月投0.5微米8英寸2万片的生产能力。
  • 关键字: 集成电路  芯片  

1985年,第一块64K DRAM在无锡国营742厂试制成功

  •   1985年,第一块64K DRAM在无锡国营742厂试制成功。
  • 关键字: 芯片  DRAM  
共6318条 422/422 |‹ « 413 414 415 416 417 418 419 420 421 422

芯片&半导体测试介绍

您好,目前还没有人创建词条芯片&半导体测试!
欢迎您创建该词条,阐述对芯片&半导体测试的理解,并与今后在此搜索芯片&半导体测试的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473