- “无论身在何方，你都可以和所需要的所有信息相连接。”也许，比尔。盖茨在上个世纪就提出的伟大梦想，最终会在芯片厂商的“转型”中真正变为商业现实。
据外媒近日有传闻称，欧洲芯片生产商英飞凌和ARM已经成为被收购的目标，其中英特尔有意收购英飞凌，而苹果可能收购ARM。两家公司中，英飞凌在有线、无线终端设备行业有着多年的积累，ARM则以提供芯片架构的商业模式被认为是英特尔最强劲的竞争对手。
收购传闻虽未证实，但全球芯片领域引发新一轮的转型却已经拉开大
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- 美国知名财经周报BarrON`s 4日报导，砷化镓(GaAs)HBT磊芯片大厂Kopin Corporation可望因智能型手机需求攀升而受惠。Kopin 7日闻讯逆势劲扬5.67%，收3.17美元，创8月9日以来收盘新高。
根据报导，Needham分析师Rajvindra Gill指出，除了愈来愈多民众开始使用行动装置外，手机制造商也增加了功率放大器的采用量，以便支持多频、Wi-Fi与多媒体功能。此外，手机射频模块供货商Skyworks Solutions, Inc.等主要客户营收攀高也可望令
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Kopin 芯片 智能型手机
- 据国外媒体报道，德州仪器周四下调了对2010财年第三季度每股收益和销售额的预期，暗示在经济增长速度放缓的形势下，半导体需求可能正在下滑。
德州仪器今天发表声明称，预计第三季度每股收益为66美分到72美分，低于公司此前预期的66美分到74美分;销售额为36.2亿美元到37.8亿美元，低于公司此前预期的36.2亿美元到38.5亿美元。彭博社调查显示，分析师平均预期德州仪器第三季度每股收益为69美分，销售额为36.9亿美元。
去年，德州仪器在美国芯片厂商中排名第二，仅次于英特尔。
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TI 芯片
- 北京时间9月10日凌晨消息，美国国家半导体公司(National Semiconductor)周四公布本财年第一季度财报称，由于无线手持设备和工业市场需求旺盛，在截止8月29日结束的财季中，公司净利大幅提高至8880万美元，折合每股36美分。
财报中指出，公司在去年同期的净利润是2980万美元，合每股盈利13美分。第一季度收入上升了31%，至4.12亿美元。之前的市场调查显示，分析师平均预期的每股盈利数字是34美分，而收入则是有4.156亿美元。
这一总部位于加州圣克拉拉的芯片制造商强调，
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国家半导体 芯片
- 据台系内存业者透露，由于PC产品市场需求较为弱势，因此今年9月份内存产品的协议价将继续走低，消息来源并希望年底企业用户更换新电脑产生的市场需求能 够帮助内存产品稳定价格。值得注意的是，在台系内存厂商发出这种悲观的论断之前，三星公司电子芯片部门的首脑人物曾称目前PC销量的持续走低将导致明年第 一季度内存市场出现供过于求的局面。
据消息来源分析，在内存价格下跌的大潮中，PC厂商很有可能会考虑增加自己部分产品的内存容量到4GB水平，不过内存方面的升级将仅限于部分高端型号。另外，欧洲和美国市场对PC机型
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- 美国芯片厂商国家半导体(National Semiconductor)和德州仪器(Texas Instruments)周四公布的季度财务目标引发了投资者对经济前景的担忧。
引发市场担忧
这两家公司均表示，PC以及其他使用微芯片的产品需求疲软。国家半导体还表示，消费者的支出未达预期。国家半导体CEO唐纳德-麦克列奥德(Donald Macleod)说：“我们都希望消费支出在上升，但我不这么认为。”
国家半导体表示，该公司当前季度的销售额最多将环比下滑5%。尽管德
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- 韩国知识经济部上星期四称，韩国将在未来五年投资1.7万亿韩元(14.5亿美元)帮助韩国芯片厂商找出进入快速增长的非内存芯片市场的道路。
三星电子和海力士半导体等韩国芯片厂商目前拥有全球内存芯片市场50%以上的份额。但是，在非内存芯片市场，韩国厂商的市场份额只有大约3%。韩国政府正是在这个背景之下采取这个行动的。
根据这个计划，韩国芯片厂商在2015年要取得全球非内存芯片市场7.5%的份额。2009年全球非内存芯片市场的规模是1858亿美元。这个市场预计将以平均15%的年增长率继续增长。
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- 基于DSP芯片TMS320F240的步进电机的调焦系统设计, 0引言： 当摄影镜头拍摄运动的物体时，如果运动轨迹已知，摄影镜头必须对焦距进行调节，从而调整目标的像点的位置，使得目标始终位于焦点上，达到实时拍摄的 目标，传统变焦大多是利用机械装置完成的，比如凸
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- AMBE是基于MBE技术的低比特率、高质量语音压缩算法，具有语音音质好和编码波特率低等优点，并植于DVSI公司的AMBE-1000语音压缩芯片内。该芯片是一高性能的多速率语音编码/解码芯片，其语音编码/解码速率可以在2400
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- 今天的高性能ASIC和微处理器芯片消耗的功率可超过150瓦。对于1 V1.5 V的供电电压，这些器件所需要的电流可轻易超过100 A。通过采用多相直流/直流转换器，为此类器件供电的任务可变得更容易处理。 目前，可扩展控
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- 今年以来包括芯片、电容器在内的电子元器件供不应求、价格大幅上涨的状况令很多消费电子生产企业措手不及、苦不堪言。
证券时报记者从昨日在深圳召开的第15届“国际集成电路研讨会暨展览会”了解到，随着中国电子消费市场的持续增长以及投入不足，未来5年内中国半导体产业可能将会面临芯片等电子元器件产能更加不足的问题。
电子工程专辑杂志分析师据中国半导体行业协会以及中国海关相关数据分析，2010年中国电子产业的总营业收入将同比增长约10%，达到1.06万亿美元的规模，成为全球最大的
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- 几年前，65nm芯片设计项目已经在中国陆续开展起来。中国芯片设计企业已逐步具备65nm芯片的设计能力。同时，由于65nm与以往更大特征尺寸的设计项目确实有很大不同，因此，对一些重要环节需要产业上下游共同关注。
关注一 如何确保IP质量
虽然IP问题与65nm芯片设计并不直接相关，由于他们的一些客户在实际设计项目中遇到的比较大的问题之一就是IP质量问题，因此应该引起业界的关注。
随着芯片设计采用更先进的工艺技术，芯片规模越来越大，对IP的需求越来越多。
目前不同IP来源，不同代工
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- 高通今天透露，将在明年发布1.2GHz和1.5GHz两款双核心移动芯片，其中，1.2GHz的8260将在年初公布，而1.5GHz的8672将在明年7月出现。
此外，我们明年还可以看到高通的800MHz 7X30和1GHz 8X65芯片，它们内置Adreno 205 GPU，可以不依赖外部产品直接实现4500万像素/秒的图形处理，从而取代Snapdragon 8250 Adreno 200 GPU。
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高通 双核 芯片
- 由于目前大陆3G用户比重仍低，联发科推出的3G Android智能型手机芯片，短时间在市场掀起波澜的可能性不大。联发科的「3G转换年」布局速度迟缓，和2G时代不可同日而语。
赛迪网引述赛迪顾问半导体产业研究中心咨询师岳婷的说法指出，联发科第2季营收较第1季下降8.4%;毛利率亦较第1季衰退1.7%;营业利益则下滑16.2%。
岳婷指出，联发科第2季业绩下滑且3G芯片布局速度缓慢的原因很多。一来是，大陆手机用户仍处于2G升级至3G的过渡期，短期内2G用户仍占市场较高比重。其次是，2G时代基本
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联发科技 芯片 3G
- 今年年初以来全球半导体缺货，这对芯片制造企业而言是一个利好消息。但中国芯片制造业却接连传来警讯：自成都成芯挂牌出售之后，又传出武汉新芯将被国外存储器企业收购的消息。两家由地方政府投资、中芯国际代管的芯片制造厂由于其运作模式的先天不足而陷入困境。这原本不足为奇，但传闻中的收购方都是半导体行业的国际巨头，这引发业界对于外资“抄底”中国半导体产业的担忧，同时也引发了对中国管理方的质疑。以何种态度面对外资“抄底”，这是一个值得深思的问题。
业界对成芯挂牌出
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