对下一代半导体产业浪潮的革新者而言，历史记录了这些响亮的名字，ARM就开了个好头，我们可能会看到全新的公司名称闪亮出现并在物联网市场上赢得声望。
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面对大陆业者来势汹汹，台湾半导体封测厂应积极向下整合因应，同时切入系统级封装(SiP)等少量多样模块化的产业链，藉此锁定物联网应用市场。短期内，台湾封测产业仍具有技术竞争优势，长期来看仍须严防陆商迎头赶上。
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半导体 联发科 物联网
业界的人对华山资本应该都不陌生了，这家风投在半导体产业链在2010年到2014年间已经投资了多家企业。在IC设计领域有展讯通信、兆易创新、高拓迅达;在设计服务领域有芯原;在半导体代工领域有中芯国际;以及半导体材料公司，国内唯一CMP研磨剂等半导体加工材料供应商安集半导体。这些公司的业绩都非常的亮眼。不久前在一场探讨中国IC设计产业的机遇和挑战的会议上，华山资本管理合伙人陈大同分析了全球及中国半导体产业发展趋势，以及对最近国家最新产业投资改革的一些理解。
国内半导体产业由“春秋&rdq
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半导体产业是整个电子信息产业链中最关键的产业之一，它为集成芯片产业、LED产业、光伏产业等产业提供关键性基础材料，对整个电子信息产业影响巨大。上世纪中叶，单晶硅和半导体晶体管的发明及其硅集成电路的研制成功，引发了第三次技术革命;上世纪70年代初石英光导纤维材料和GaAs激光器的发明，促进了光纤通信技术迅速发展并逐步形成了高新技术产业，使人类进入了信息时代。
半导体产品广泛应用在电子工业和微电子工业中，用来制作各种晶体管、集成电路、固态激光器等各种精密原器件。
有
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根据市场研究公司IHS的最新报道，半导体市场已经迎来了“自2010年以来的最佳行业表现”。IHS指出，半导体行业的2014年营收将达到3530亿美元，与比去年的3228亿美元相比，增长了9.4%。IHS副总裁兼首席分析师戴尔·福特(Dale Ford)评论道：“这是半导体业多年来最健康的一次，不仅整体迎来了增长，市场的扩张也更加广泛自然”。
“2013年的行业增长，几乎完全靠某些特定的内存而拉动;而2014年的增长，则是基
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大陆积极扶植半导体业，尤其台积电松口考虑赴陆设立12寸厂，两岸半导体业消长备受关注。工研院IEK认为，台湾半导体制造业未来5年仍可望维持领先优势。
大陆政府强力扶植半导体业，国务院印发的“国家集成电路产业发展推进纲要”提出，2015年半导体业产值将逾人民币3500亿元，将较2013年增加近人民币1000亿元，并通过设国家产业投资基金协助产业发展。
瞄准中国大陆庞大内需市场商机，晶圆代工厂联电已送件申请参股中国大陆厦门市人民政府与福建省电子信息集团合资成立的公司，将在
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中芯国际公布，公司的间接全资附属公司芯电上海、长电科技及集成电路基金订立共同投资协议，以就建议收购半导体包装及测试服务供应商STATS Chip PAC组成投资联合体。芯电上海应付的代价为相等于1亿美元的等值人民币，认购19.61%当中的股份。
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市场研究机构IC Insights指出，截至2014年12月初的统计，南韩半导体业者占总体12寸晶圆产能的比重为全球最大，以晶圆厂所在地为统计基准，占比为28%，以公司总部所在地为基准，则高达35%。
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资本运作、并购重组，是IC产业取得快速发展的捷径。一方面，并购重组能够集中企业的优势力量，减少重复研发，提高研发效率，增加投入产出比，有利于企业在商业上的发展。另一方面，并购重组，特别是海外收购，能够快速为企业拓展技术领域，增加技术积累，增强国内IC产业的竞争力。
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SEMI(国际半导体设备材料协会)公布今年第三季的全球PV(太阳能光电)制造设备的订单、出货金额。根据SEMI最新出炉的Book-to-Bill订单出货报告，第三季全球PV制造设备订单、出货比为0.6，低于第二季的0.73。
SEMI指出，全球PV制造设备第三季订单金额为2.64亿美元，虽季减达17%，不过仍较去年同期成长36%。另外，第三季全球PV制造设备出货金额则为1.57亿美元，虽季减33%，不过相较去年同期仍成长71%。
若就各区域表现来看，第三季全球各区域的PV制造设备订单量都呈
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高通公布对中国手机产业生态系统将投资1.5亿美元，手段不可谓不高：既是对中国政府的公关，也是对中国手机产业生态系统的深入渗透。效果如何？
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半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)恭贺其赞助的华人第一赛车手董荷斌在亚洲勒芒系列赛收官之战中夺得冠军，从而四站皆胜，横扫对手，成为本赛季亚洲勒芒系列赛总冠军，向世界展示了中国赛车手的不俗实力。
2014赛季亚洲勒芒系列赛经过韩国仁济站、日本富士站、中国上海站的激烈较量，收官之战移师马来西亚的雪邦赛道。作为该项赛事的卫冕冠军，由董荷斌率领的OAK Racing本赛季的表现不可谓不抢眼，在此前的韩国、日本和中国上海三站比赛中，实现了令人瞩
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物联网装置成为半导体产业的新蓝海市场，业内看好庞大商机将自2015年启动，据研调机构IC Insights预期，2018年物联网半导体产值可望突破百亿美元大关，且从2013年至2018年的年复合成长率(CAGR)约24.3%。
物联网半导体装置产值比例
IC Insights估计，今年具备连网及感测系统功能的物联网整体产值约483亿美元，预期明年产值可望进一步达577亿美元，将成长19%，到2018年可望突破1000亿美元大关，约1,036亿美元规模，2013年
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物联网 半导体
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新年终预测，2014 年全球半导体设备市场达 380 亿美元，台湾半导体设备支出将连续五年蝉联全球第一。该机构预测，2014 年全球半导体制造设备市场规模将较去年成长 19.3%;而此一成长态势将可望延续至 2015 年，预计明年将成长 15.2%、达 440 亿美元。
SEMI 年终预测指出，晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收最高的区块，2014 年预计增加 17.8%，达 299 亿美元;封装设备市场则预估增加 30.6%，达 30 亿美元;半导体测
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高度先进制造环境提升产量材料与解决方案的领导厂商Entegris,Inc.，推出了下一代450mm晶圆承载盒解决方案(P2)，这个解决方案能够安全可靠地运输半导体制程所需的450mm晶圆，供应至世界各地。450mmP2晶圆承载盒精确符合450mm设备标准、微粒产生量，且可减少清洁循环时间，可有效运送及处理SEMI?M1标准晶圆。
Entegris资深执行副总兼营运长ToddEdlund表示，当产业改用450mm晶圆，制造商也须面对处理晶圆的新挑战，以保持制造SEMI标准M1品质晶圆所需的洁净度。
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