大陆半导体产业发展提速：两岸厂商竞合剧烈

　　资策会产业情报研究所(MIC)日前发表明年度十大高科技产业关键趋势风向，其中，大陆业者明年官方扶持下，正积极打造一条龙半导体产业，所掀起的“龙卷风”，让台湾、国际业者面临高度竞争压力。

　　资策会日前举办“前瞻2015年高科技产业十大趋势”记者会，公布明年十大关键趋势，包括普普风、健康风、自动风、平台风、混搭风、软定风、弹性风、立体风、大屏风、龙卷风等风向。

　　其中，龙卷风指大陆这条巨龙已带给包含台湾、欧美等半导体业者极大压力，未来两岸厂商的竞合状况将更为剧烈。

　　资策会MIC产业顾问兼主任洪春晖表示，今年大陆透过成立大型基金，全力布局半导体产业，主要是由国务院主导，并整合中央和地方资源，以及协调中央各部会行事，未来二年至三年内，大陆业者会积极并购，并携手国际半导体大厂进行上下游整合，值得关注。

　　大陆封测厂江苏长电已宣布，将并购新加坡厂星科金朋(STATS ChipPAC)，一旦合并成功，对日月光、矽品等台湾封测厂将造成一定程度的威胁。

　　洪春晖认为，面对大陆业者来势汹汹，台湾半导体封测厂应积极向下整合因应，同时切入系统级封装(SiP)等少量多样模块化的产业链，藉此锁定物联网应用市场。短期内，台湾封测产业仍具有技术竞争优势，长期来看仍须严防陆商迎头赶上。

　　两岸半导体厂竞争态势日益激烈之余，也陆续有合作。联发科、联电、日月光等，都已透过各种投资方式，积极和大陆业者合作;日前台积电董事长张忠谋公开表态“台积电在大陆半导体产业扶植计划中将扮演显着角色”，透露两岸半导体业竞争又合作的态势。

　　洪春晖指出，明年苹果新世代A9处理器仍将由台积电取得大部分订单，而晶圆代工制程技术将在明年开始进入FinFET时代，晶体管架构从平面走向立体，台积电16纳米与三星14纳米制程将于明年正式量产。