- 瑞萨电子开发出了利用与标准CMOS工艺相近的方法在逻辑LSI中混载DRAM的技术。该项技术面向28nm工艺以后的产品，瑞萨电子将把该工艺的SoC(System on a Chip)生产全面委托给代工企业。
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瑞萨 DRAM CMOS
- 为降低成本，集成元件大厂(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趋势，然随著大陆市场崛起，以及大陆本土晶圆代工厂实力逐渐增强，加上价格较为便宜，IDM未来恐进一步将委外订单释出给大陆晶圆代工厂，将威胁台积电与联电的接单量。
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瑞萨 晶圆
- 为了因应全球节能需求日益高涨，东芝(Toshiba)和瑞萨电子(Renesas Electronics)等日本半导体厂商纷纷计划增强可删减家电耗电力的电源控制芯片产能。据报导，瑞萨电子计划于2012年度结束前(2013年3月底前)将2座采用8吋晶圆的工厂合计产能提高至现行的2倍。
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瑞萨 电源控制芯片
- 2010年12月2日，瑞萨电子（中国）宣布在大中国区推出超低功耗的新型RL78族微控制器（MCU）。RL78族融合了R8C和78K（78K0，78K0R）两族产品的优势特性，实现了更低的功耗、更优的性能和更高的集成度，并可提供强大的移植路径。新产品采用了全新的RL78 CPU内核，该款内核以低功耗、高性能78K0R CPU内核为基础，整合了R8C族和78K族各种强大的外设功能，适用于包括电池供电设备和家用电器在内的大量应用。
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瑞萨 RL78
- 日前，瑞萨电子开始在中国推广78款超低功耗内置闪存32位微控制器，并于即日起开始提供样品。产品优化了配置的外部引脚数量及内置闪存容量，以满足高性能、小型设备的需求。
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瑞萨 V850ES
- 2010年12月2日，北京 – 瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称瑞萨电子）今天宣布，开始在中国推广其新一代RX族32位微控制器（MCU），包括RX62N群、RX621群和RX62T群。
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瑞萨 RX
- 12月初，在北京、深圳、上海三地举行的“瑞萨中国论坛2010”上，一个以半导体为核心构建的“绿色智慧地球”影像每每冲击来宾视觉，让人印象深刻。
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瑞萨 MCU
- 身为全球第1大MCU(Micro Controller Unit)供应商，市占率高达30%以上的瑞萨电子(Renesas)，近几年来在全球MCU市场开疆闢士的好表现，足以成为日本科技公司的表率，而日系企业细心、负责、强调质量与效能的特色，更让瑞萨在非常强调服务内容及中、长期合作关系的MCU市场里如鱼得水，并立下5年后在全球MCU市占率达到 35%为目标。
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瑞萨 MCU
- 瑞萨电子2010年10月19日宣布，该公司面向微控制器产品开发出了尺寸可削减至裸片大小的封装技术“FO-WLP(Fan-Out Wafer-Level Package)”。采用FO-WLP的微控制器预定2011年底开始样品供货。据瑞萨介绍，利用该技术，可将裸片尺寸为1.6mm×1.6mm的 8bit微控制器的封装体积由原来的3mm×3mm×0.7mm削减80%至2mm×2mm×0.3mm。
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瑞萨 微控制器 封装技术
- 新瑞萨公布它的微控制器(MCU)路线图, 但是并未透露计划细节, 预计将用它新的结构产品来复盖市场。
针对全球上升的8位,16位及32位MCU市场那些它的竞争对手会不会感到威胁是个问题。
至少从目前的态势似乎瑞萨的竞争对手并未感到震动, 但是它们会用一只眼睛严密观察新形成的市场。刚由瑞萨与NEC电子进行合并的新瑞萨, 定于今年4月1日正式开始运营。
如依市场份额计瑞萨是世界上最先进的MCU制造商, 它将持续开发与支持各种性能完全不同的MCU产品。但是公司的重心将放在研发方面, 如之前
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瑞萨 MCU
- 瑞萨的汽车用MCU瑞萨的汽车用MCU已有25年以上的历史，在世界汽车用MCU中占有20%以上的市场份额。瑞萨的...
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瑞萨 MCU 汽车 汽车电子 SH705x
- 近日据外国媒体报道，全球领先的高级半导体解决方案(包括面向网络平台中高级包分类的三态内容寻址存储器(TCAM))供应商：瑞萨科技公司，与在支持网络、通信、存储、无线、视频和安全应用多核处理领域的领先供应商：Cavium Networks ，已于2010年3月24日共同宣布建立战略合作，旨在将QUAD-Search TCAM* 功能完美的整合到OCTEON®多核处理器中，以便为客户提供高度优化、性能卓越的联合参考设计解决方案。今后，两家公司将以独立和联合两种方式向其各自的OEM客户营销这种优化型
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瑞萨 处理器 MIPS64 TCAM
- 在2010年2月10日召开的国际固态电子电路大会上，IMEC、株式会社瑞萨科技(以下简称瑞萨)、M4S联手推出了利用40nm低功耗CMOS工艺制造而成、带有RF、基带和数据转换器电路的完整收发器。这款完全可重配置的收发器符合各种无线标准和应用要求，并且符合即将推出的移动宽带3GPP-LTE标准。
可随时随地为用户提供大量服务的无线通信终端发展趋势，推动了利用深亚微米CMOS工艺制造而成的可重配置无线电的发展。就3GPP-LTE标准自身非常灵活的特性而言，可重配置无线电就成为其最经济的实现方式。并
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瑞萨 40nm CMOS 无线收发器
- 2010年2月25日，株式会社瑞萨科技(以下简称瑞萨)宣布推出包括BCR16CM-16LH在内的新型800V三端双向可控硅产品，其所具有的业内最佳高换向性*特点和150°C结温(Tj)，使其成为洗衣机和真空吸尘器等家电内AC电机驱动应用的理想之选。该产品样品将于2010年4月起在日本发售。
新型三端双向可控硅是用于控制AC电路内电源开关的功率半导体器件，具有如下主要特性：
(1) 提高换向性，减少元件总量
新型三端双向可控硅具有800V的额定电压，实现了业内最高的换向性。其临
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瑞萨 功率半导体 三端双向可控硅 BCR16CM-16LH
- 2010年2月3日，株式会社瑞萨科技(以下简称瑞萨)宣布位于北京的半导体后道工序厂房已完成扩建。该厂房投资近40亿日元，用以提高瑞萨半导体(北京)有限公司(以下简称RSB)后道工序的MCU生产规模。
为了进一步巩固全球第一MCU市场份额的优势，瑞萨计划扩大其核心产业MCU的生产。而目前，为不断增长的中国MCU市场提供最佳的、最具成本竞争力的产品，已成为推动份额增长的原动力。瑞萨扩建制造新厂房的计划正是在这个前提下启动的，目的在于让RSB的MCU后道工序能够满足客户不断增长的需求。
按计划，
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瑞萨 MCU
瑞萨介绍
瑞萨科技株式会社（日文：株式会社ルネサス テクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱电机株式会社的半导体事业部于2003年4月1日合并而成的半导体公司，总部位于日本东京。成立之时（2003年），为世界第三大半导体公司，仅次于英特尔（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞萨科技为世界第七大半导体公司。
瑞萨科技为移动、汽车及个 [
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