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瑞萨 文章 进入瑞萨技术社区

瑞萨中国事业:“求新•务实”2008

  • 2007年,全球半导体巨头瑞萨科技面向MCU、通用半导体和汽车电子、消费电子、通讯等三个主攻领域,以“全面合作”为关键词,强化生产、设计、销售体制,业界评论称之为瑞萨 “励志2007”。持续增长的中国半导体市场是瑞萨事业2008年重点发展的主力市场。瑞萨持续数年成为中国市场最大的MCU供应商为实现阶段目标和战略规划,2008年瑞萨中国事业发展所需要的其实也正是“务实”。 “新”字当头,MCU中国应用迈入新
  • 关键字: 瑞萨  MCU  

日本瑞萨宣布裁减1000名临时工

  •   12月25日消息,日本半导体大厂瑞萨科技表示,公司准备在明年3月31日前裁退所有临时工,人数达1千人。   根据彭博社消息,身为全球最大未上市晶片制造商的瑞萨表示,公司目前计有2.6万名全职员工。   继电子品制造业与汽车业之后,日本芯片业也加入裁员行列,在全球经济衰退恶化之际,力图节约成本以度过需求剧减的风暴。   日本第三季国内生产毛额(GDP)年减1.8%,为2001年以来首度衰退。   索尼本月9日宣布将裁退8千名全职员工及8千名临时工,是全球信用危机导致全球陷入衰退以来,日本企业界出
  • 关键字: 瑞萨  

从车模大赛看瑞萨本土化策略

  • 作为日本著名的“模型车大赛”中国版本,2008年瑞萨“超级MCU模型车大赛”11月16号在北京经贸大学圆满落幕。吸引了来自58所高校的182支参赛队伍参赛,规模远超过上届的65支队伍。今年大赛采用了瑞萨 H8/3048F-ONE MCU 作为控制单元,RY3048F-ONE作为底板,增加了包括“停车入库”和改变行进路线等新的项目,更具实际应用意义,也对MCU编程提出了更高的要求。最终在16日下午的A组决赛中,华中科技大学一队率先跑完赛
  • 关键字: 瑞萨  超级MCU模型车大赛   H8  

日本瑞萨将提升在华芯片产能

  •   瑞萨半导体管理(中国)有限公司董事长平泽大日前表示,瑞萨看好中国未来的发展,目前正在扩建位于北京的工厂,到2009年,其在北京工厂的半导体芯片生产能力将从目前的每月5000万枚扩大到6500万枚。   加上位于苏州的另一家工厂,中国将成为瑞萨未来全球主要的生产基地,在阶段性计划里,瑞萨希望新工厂开始投产后,到2012年两家工厂的总产量增加到每月1.4亿枚。   目前,瑞萨正将高端产品的生产移往日本以外的其他国家,以提高产品的成本竞争力。本次扩建,除了产能增加以外,北京工厂还将拥有制造汽车用高质量、
  • 关键字: 瑞萨  

2008年11月24日,瑞萨启动车载信息系统巡回活动

  •   2008年11月24日,瑞萨在中国启动车载信息系统(Car Information System,以下简称CIS)及数字控制台产品的巡回活动,展览将基于中国本地开发的SH7764解决方案,以评估使用SH7764的汽车导航产品并促进其发展。
  • 关键字: 瑞萨  汽车电子  Renesas  

2008瑞萨超级MCU模型车大赛即将举行

  • 日前,记者从瑞萨科技中国公司了解到,2008瑞萨超级MCU模型车大赛将于11月15-16日在首都经济贸易大学体育馆举行,包括清华大学在内的全国58所知名高校的182支参赛队伍已经齐集北京,进行最后的备战。MCU模型车大赛是瑞萨科技CSR(企业社会责任)计划的重要部分,2007年首次在中国举办,今年这次大赛为第二届,在参赛人数上创造了500名的新高,增幅超过60%。 瑞萨超级MCU模型车大赛是我国规模最大的大学生技能活动——ITAT教育工程就业技能大赛 的分赛事,由教育部教育
  • 关键字: 瑞萨  MCU  模型车  

2008年10月9日,松下与瑞萨科技合作开发32 nm工艺节点SoC

  •   2008年10月9日,瑞萨与松下合作开发下一代32 nm节点SoC的基本工艺技术。两家公司对其32 nm节点晶体管技术充满信心,其他进展很快可以用于批量生产的产品。
  • 关键字: 瑞萨  松下  Renesas  

瑞萨供应双核微控器 车载半导体挺进65nm

  •   瑞萨科技近日宣布,08年10月起将供应采用65nm工艺技术生产的双核构造车载微控制器“SH7786”。主要用于高级车载导航仪。   该公司07年9月上市了90nm工艺的SH7786样品。此次的65nm工艺产品除支持DDR3方式的同步DRAM(SDRAM)外,还减小了耗电量。对 DDR3SDRAM的支持“在车载微控制器领域还是首次”(瑞萨)。使用频率533MHz的32bit专用总线,可实现最快4.27GB/秒的高速数据传输。整个芯片全部工作时的耗电量控制
  • 关键字: 瑞萨  微控制器  车载导航仪  65nm  

瑞萨推出M16C/5L和M16C/56系列14款新型16位MCU

  •   瑞萨科技(Renesas Technology Corp.)正式推出M16C/5L和M16C/56群的14款新产品。这些新产品属于M16C/Tiny系列16位微控制器(MCU),是用于汽车车身和底盘控制应用的M16C家族的新型16位MCU。新品的样品将从2008年10月开始在日本交付。   这些新产品是带有片上CAN控制器的M16C/28群和M16C/29群MCU的后续产品,属于瑞萨的M16C/Tiny系列产品线。新的MCU可提供增强的功能和性能,以及完整互补的片上外设功能,有助于降低总体系统成本。
  • 关键字: 瑞萨  MCU  微控制器  汽车  

瑞萨MCU在汽车仪表及CAN/LIN应用中的解决方案

  •   瑞萨科技于2003年4月由日立制作所和三菱电机的半导体部门合并成立,致力于提供移动通信、汽车电子以及PC/AV(数码家电)领域的半导体解决方案。在全球汽车半导体市场中,瑞萨占有7.1%的市场份额,排名第四位;在日本市场中占据第一位,市场份额为22.3%。其汽车半导体解决方案包含了安全、信息、动力总成、底盘以及车身五个方面,其中每个方面都有多种解决方案。   汽车仪表解决方案   仪表MCU的特点分以下几个方面:   1. 内嵌步进电机PWM控制器:可直接控制和驱动4-6个步进电机,无需外驱动器I
  • 关键字: 瑞萨  半导体  MCU  汽车仪表  步进电机  

瑞萨发布双类型功率MOSFET DC/DC转换器

  •   瑞萨科技(Renesas Technology Corp.)近日宣布,推出适用于笔记本电脑及通信设备等产品的存储器或ASIC同步整流DC/DC转换器的RJK0383DPA。该器件集成双类型功率MOSFET,可以实现更高的电源效率。据悉,此器件样品将于在2008年10月在日本开始供应。   RJK0383DPA集成了两种不同类型的双功率MOSFET,构成了一个采用WPAK『注1』(瑞萨封装代码)高热辐射封装的同步整流DC/DC转换器,其面积为5.1×6.1 mm,厚度为0.8 mm(最大)
  • 关键字: 瑞萨  转换器  功率MOSFET  DC/DC  

瑞萨助阵2008机器人世界杯赛

  •   2008年7月14日-20日,由RoboCup国际联合会主办,苏州市人民政府和中国科学技术大学联合承办的“2008机器人世界杯赛”在苏州国际博览会举办,这将是RoboCup世界杯赛首次在中国举办,大约450支队伍2500多名参赛者及学者参加了比赛和学术研讨会。此次瑞萨以赞助者的身份加盟了此次盛会,为这些可爱的机器人提供“芯”动力。在RoboCup世界杯赛所有项目中,RoboCup足球世界杯赛观赏性极强,其特殊的魅力让机器人足球风靡全球。据悉,RoboCu
  • 关键字: 瑞萨  机器人  MCU  

瑞萨发布32位CISC微控制器H8SX系列

  •   瑞萨科技(Renesas Technology Corp.)日前在东京宣布,公司正式推出四个家族总共10个型号(15个型号名称)产品——分别命名为H8SX/1645、H8SX/1635、H8SX/1665和H8SX/1655。这些器件均为32位CISC(复杂指令集计算机)微控制器H8SX系列的产品,具有增强的模拟外设功能,包括更快的A/D转换和更高精度的D/A转换。这些新品的样品将从2008年9月开始依次在日本交付。   这四个家族的微控制器是瑞萨目前的H8SX/1648、H
  • 关键字: 瑞萨  微控制器  H8SX  CISC  

瑞萨发布SH-MobileUL2处理器 为移动电话集成多媒体功能

  •   2008年6月,瑞萨科技(Renesas Technology Corp.)在东京宣布,公司推出用于移动电话的SH-Mobile『注1』系列的SH-MobileUL2(产品名称:SH7366)应用处理器。该器件适用于集成了多媒体处理功能的大众价格的移动电话。SH-MobileUL2将显著提升移动电话的性价比。SH-MobileUL2的样品将于2008年6月开始在日本交付。   SH-MobileUL2比其上一代产品,如SH-MobileUL和SH-MobileL3V的视频处理性能提高了大约30%,有
  • 关键字: 瑞萨  移动电话  应用处理器  多媒体  

2008年6月26日,瑞萨完善中国销售・技术支持体制 进一步扩大中国事业

  •   2008年6月26日,为了扩大在中国的事业,瑞萨重组在中国的销售和应用技术体制。
  • 关键字: 瑞萨  Renesas  
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瑞萨介绍

瑞萨科技株式会社(日文:株式会社ルネサス テクノロジ;英文:Renesas Technology Corp.),由日立制作所和三菱电机株式会社的半导体事业部于2003年4月1日合并而成的半导体公司,总部位于日本东京。成立之时(2003年),为世界第三大半导体公司,仅次于英特尔(Intel)和三星(Samsung)。目前(至2008第三季)瑞萨科技为世界第七大半导体公司。 瑞萨科技为移动、汽车及个 [ 查看详细 ]

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