- 瑞萨科技公司宣布，作为带有片上闪存的R8C/Tiny系列小型高性能16位MCU一部分的7个家族30款新产品已经实现了商品化。R8C/2E、R8C/2F、R8C/2G、R8C/2K和R8C/2L家族适用的应用包括电源控制和电机控制，采用32引脚封装，而R8C/2H和R8C/2J采用20引脚封装。样品将于2007年8月28日开始在日本交付。 R8C/Tiny系列MCU全部带有片上闪存，并结合了高性能与易用性。增加的30款新产品将R8C/Tiny系列中的产品总数增加到268个。通过增加适用于如电源控制和电机控制
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- 株式会社瑞萨科技在北京发布了新的中国战略，期望到2010财年之前在中国的销售额能够增长100%，并且MCU、TV用LSI和汽车半导体等重点领域的产品市场份额同步扩大100％。瑞萨希望通过与中国的合作伙伴合作，研发适合中国市场的产品，使本地业务得到更快发展。未来，瑞萨不仅期望销售额能够大幅增长，并且计划大幅度提升在中国工厂的设计能力和产能，产能目标是在五年之内提升到目前的3倍。此外，瑞萨一直致力于与中国的高校合作，如在中国数所大学中设置“MCU课程”、赞助中国教育部举办“2007瑞萨超级MCU模型车大赛”等
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消费电子 瑞萨 中国战略
- 日立有限公司与瑞萨科技（Renesas）宣布，为了满足新一代高密度片上非易失性存储技术的需求，双方共同开发出了运行于1.5V电源电压的512KB（相当于4Mb）相变存储模块，该器件能够实现416KB/s的写入速度和20ns的读取时间。利用以前开发的100μA（Micro[注1]安培）写入操作电流的“低功耗相变存储单元”，两家公司在新模块中开发了一种可以实现高速读写操作的外设电路技术。 日立和瑞萨以前开发过一种低功耗操作相变存储器，它在界面层使用了
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消费电子 日立 瑞萨 相变 存储模块 消费电子
- 株式会社瑞萨科技在北京发布了新的中国战略，期望到2010财年之前在中国的销售额能够增长100%，并且MCU、TV用LSI和汽车半导体等重点领域的产品市场份额同步扩大100％。瑞萨希望通过与中国的合作伙伴合作，研发适合中国市场的产品，使本地业务得到更快发展。未来，瑞萨不仅期望销售额能够大幅增长，并且计划大幅度提升在中国工厂的设计能力和产能，产能目标是在五年之内提升到目前的3倍。此外，瑞萨一直致力于与中国的高校合作，如在中国数所大学中设置“MCU课程”、赞助中国教育部举办“2007瑞萨超级MCU模型车大赛”等
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汽车电子 瑞萨 MCU 半导体
- 2007年8月7日，瑞萨在北京发布了新的中国战略，期望到2010财年之前在中国的销售额能够增长100%，并且MCU、TV用LSI和汽车半导体等重点领域的产品市场份额同步扩大100%。瑞萨希望通过与中国的合作伙伴合作，研发适合中国市场的产品，使本地业务得到更快发展。
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瑞萨 Renesas
- 瑞萨科技中国区总裁山村雅宏日前表示，瑞萨科技将在2008年前把其在中国工厂的半导体芯片生产能力从目前的每月5千万枚扩大到9千万枚。2008年后，中国将成为瑞萨科技最大的半导体芯片生产基地。
瑞萨科技是全球最大的MCU供应商。MCU也称单片机，是将计算机的中央处理器、内存、定时器等元件集成在一起的芯片。电视、冰箱、汽车等电器装备MCU后可以实现自动控制。
“以销售收入来衡量，2006年我们在中国MCU市场的份额为14%，公司计划在未来五年内将这一数字提高到20%，此次生产规模的扩大必将帮
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瑞萨 生产能力
- 7月10日，“2007瑞萨超级MCU模型车大赛”（将于今年11月召开，以下简称“MCU模型车大赛”）的启动仪式发布会在北京赛迪大厦举行，作为主办单位的教育部相关领导和大赛赞助商株式会社瑞萨科技公司中国区总裁等出席了发布仪式。本次大赛得到了日本半导体专业厂商株式会社瑞萨科技的大力支持，预定于今年11月29日在北京召开。瑞萨作为全球份额第1的MCU供应商，为本次大赛提供适用于用模型车的MCU电路板，并调派技术人员全程为参赛队伍提供技术支持。这种集趣味性和技术性于一身的大赛必
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汽车电子 教育部 瑞萨 MCU模型车大赛
- 瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，推出用于汽车导航系统的单芯片电源控制IC R2S25402FT。样品将从2007年9月开始在日本交付。
R2S25402FT是瑞萨科技第一个专门为汽车导航系统开发的电源IC，可以为执行主要汽车导航处理的处理器和DRAM数据存储等，以及DRAM终端电阻电压电路提供电源电路，这些功能都集成在一个采用64引脚QFP封装的芯片中。
R2S25402FT的主要功能概括如下。
（1）通过高度集成，与当前的瑞萨产品相比，安装面积大约减少
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- 2007年6月12日，瑞萨开发出一种可在32 nm(纳米)及以上工艺有效实现SRAM的技术，以用于集成在微处理器或SoC(系统级芯片)中的片上SRAM。
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- 瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，推出12款不同的M16C/64家族型号和20款不同的M16C/65家族型号。这些产品可用于汽车音响、家用音响和类似消费类产品及工业应用，以扩展M16C平台微控制器*1 阵容。M16C/64家族的样品交付将从2007年7月开始，M16C/65家族为2007年底。
这些型号是对当前的M16C/62P家族的功能升级和性能扩展，而且与当前的M16C平台产品兼容，可提供执行增强的系统功能和版本升级的灵活性。此外，低引脚数、配备USB和1
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- 瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，推出适用于下一代汽车导航系统等高性能汽车信息系统的SoC解决方案SuperH™*1系列SH7775。样品交付将于2007年7月从日本开始。
SH7775集成了SuperH系列的顶级SH-4A CPU内核，具有1GIPS的（每秒十亿条指令）以上的高处理性能。该器件是一款高性能SoC（系统级芯片）产品，集成了许多汽车导航系统所需的全面外设功能。其中包括专为地图绘制优化的新开发的图形引擎、用于高水平绘图处理的3D图形引擎
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- 瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）今天宣布正在开发一种新的CPU架构，将为上一代微控制器（MCU）提供代码效率*1、处理性能（MIPS/MHz）和功耗方面革命性的增强能力。基于这种新型架构，瑞萨将推出可满足16和32位市场需求，同时与瑞萨现有MCU保持兼容性的两款CPU。该架构将为市场提供升级路径，同时也为瑞萨的MCU客户提供了一种强大而具有竞争优势的系统解决方案。
新型架构在瑞萨科技当前提供的M16C和H8S 16位CPU和R32C和H8SX 32位CPU基础上进
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CPU架构 单片机 嵌入式系统 瑞萨 微控制器
- 瑞萨科技已开始着手开发面向新一代高性能CISC型微控制器的新架构CPU。开发产品为16位和32位的CPU。计划在2008年早些时候公布新CPU的规格。设想用于PC/OA/网络设备、民用产品、产业设备及汽车等。 目前该公司面向CISC微控制器的产品包括16位CPU“M16C”和“H8S”以及32位CPU“R32C”和“H8SX”。其中，原三菱电机的M16C和R32C，其优势在于代码效率高，而原日立制作所的H8S和H8SX则以高速数据处理性能为卖点。 此次开发的CP
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CISC 单片机 嵌入式系统 瑞萨 微控制器
- 近日，株式会社瑞萨科技参加了在上海的第三届中国国际汽车电子产品与技术展览会（AES 2007）暨汽车电子高层论坛，并为配合此次展会，于4月底，举办了专门面向媒体的瑞萨“芯思想，芯动力”技术交流会。展会上，瑞萨详细阐述了其在汽车电子领域的新产品和新技术，包括一个题为“半导体平台的技术创新”的主题演讲和三个技术演讲：“动力系MCU”、“车载网络系统”和“车载信息系统的关键器件解决方案”；同时展出了包括FlexRay、仪表盘、车身控制器、汽车导航SoC、SH-Navi2V、SH-MobileR、SH-2A数
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瑞萨介绍
瑞萨科技株式会社（日文：株式会社ルネサス テクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱电机株式会社的半导体事业部于2003年4月1日合并而成的半导体公司，总部位于日本东京。成立之时（2003年），为世界第三大半导体公司，仅次于英特尔（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞萨科技为世界第七大半导体公司。
瑞萨科技为移动、汽车及个 [
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