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瑞萨 文章 进入瑞萨技术社区

2007年10月2日,瑞萨推出业界最小尺寸封装锂离子电池充电控制IC

  •   2007年10月2日,瑞萨推出R2A20051NS锂离子电池充电控制IC,它适用于数码相机等产品的内置充电电路。R2A20051NS采用了业界最小的2.7 mm×2.5 mm封装尺寸,同时集成了一个充电FET开关,只要增加一个作为外围器件的电阻器就可以实现充电电路。
  • 关键字: 瑞萨  R2A20051NS  Renesas  

瑞萨与Quantum合作开发创新电容触摸感应解决方案

  • 瑞萨科技与Quantum Research Group(QRG)宣布,两家公司将合作开发创新的电容触摸感应解决方案。这个协议将为客户带来QRG的专长和瑞萨MCU系列创新的QProx™技术的优势,这些都以双方的高质量、生产能力和供应链可靠性作保障。 电容触摸感应无需活动部件和实现密封表面的能力,比它替代的电机控制产品更可靠和更易于制造,而且有助于实现更多创新的产品设计。 电容触摸感应有助于设计人员自由创建具有竞争优势的用户界面,这在以往是不可能的。实例包括曲线控制表面(cur
  • 关键字: 模拟技术  电源技术  瑞萨  Quantum  触摸感应  模拟IC  电源  

2007瑞萨学习工具包讲座(Starter Kit Campaign)开讲

  • 2007年9月7日株式会社瑞萨科技开始了名为“2007瑞萨学习工具包讲座(Starter Kit Campaign)”的活动,此次活动与专业杂志《电子产品世界》合作开展。在活动中,瑞萨技术人员将向听众进行简单易懂的讲解,并将采用与实际产品功能完全一致的“瑞萨学习工具包(RENESAS Starter Kit,简称RSK)”进行训练,同时,当日参加活动人员还可免费获赠“瑞萨学习工具包”。首场讲座将于2007年9月7日在深圳举办,11月5日将在上海举办第二场。 据了解,
  • 关键字: 消费电子  瑞萨  工具包  MCU和嵌入式微处理器  

瑞萨实施重组 力拓东南亚和台湾地区业务

  • 瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布,计划通过分别合并新加坡和台湾子公司的销售和应用工程业务扩展其东南亚联盟和台湾地区市场的业务覆盖范围。随之出现的两个统一的组织将具有销售和应用工程功能,并于2007年10月正式开始运行。   在东南亚联盟和台湾地区市场的一个组织中结合了销售和应用工程功能,将有助于瑞萨为客户提供有效运行和更高水平的服务。   在新的组织之下,新加坡销售子公司Renesas Technol
  • 关键字: 消费电子  瑞萨  东南亚  台湾  消费电子  

瑞萨——学习工具包

  • 即使是初学者也能够快速掌握的MCU评估工具包 由于系统的处理性能和功能在很大程度上取决于所选用的MCU。因此选用何种MCU是系统设计中非常重要的步骤。特别是没有使用过的MCU,选用前的评估是不可缺少的。 “Renesas Starter Kit”(瑞萨学习工具包)就是一款能够非常简单地进行评估工作的支持工具。   “Renesas Starter Kit” (瑞萨学习工具包)是 “开发工具”中的一种。利用瑞萨开发的“Renesas Starter Kit”,即使
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  0708_A  杂志_厂商专栏  瑞萨  嵌入式  

瑞萨科技发布带有片上闪存的R8C/Tiny系列小型高性能16位MCU

  • 瑞萨科技公司宣布,作为带有片上闪存的R8C/Tiny系列小型高性能16位MCU一部分的7个家族30款新产品已经实现了商品化。R8C/2E、R8C/2F、R8C/2G、R8C/2K和R8C/2L家族适用的应用包括电源控制和电机控制,采用32引脚封装,而R8C/2H和R8C/2J采用20引脚封装。样品将于2007年8月28日开始在日本交付。 R8C/Tiny系列MCU全部带有片上闪存,并结合了高性能与易用性。增加的30款新产品将R8C/Tiny系列中的产品总数增加到268个。通过增加适用于如电源控制和电机控制
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  瑞萨  闪存  MCU  嵌入式  

瑞萨发布新的中国战略 三管齐下推动销售额倍增

  • 株式会社瑞萨科技在北京发布了新的中国战略,期望到2010财年之前在中国的销售额能够增长100%,并且MCU、TV用LSI和汽车半导体等重点领域的产品市场份额同步扩大100%。瑞萨希望通过与中国的合作伙伴合作,研发适合中国市场的产品,使本地业务得到更快发展。未来,瑞萨不仅期望销售额能够大幅增长,并且计划大幅度提升在中国工厂的设计能力和产能,产能目标是在五年之内提升到目前的3倍。此外,瑞萨一直致力于与中国的高校合作,如在中国数所大学中设置“MCU课程”、赞助中国教育部举办“2007瑞萨超级MCU模型车大赛”等
  • 关键字: 消费电子  瑞萨  中国战略  

日立与瑞萨开发1.5V相变存储模块

  • 日立有限公司与瑞萨科技(Renesas)宣布,为了满足新一代高密度片上非易失性存储技术的需求,双方共同开发出了运行于1.5V电源电压的512KB(相当于4Mb)相变存储模块,该器件能够实现416KB/s的写入速度和20ns的读取时间。利用以前开发的100μA(Micro[注1]安培)写入操作电流的“低功耗相变存储单元”,两家公司在新模块中开发了一种可以实现高速读写操作的外设电路技术。      日立和瑞萨以前开发过一种低功耗操作相变存储器,它在界面层使用了
  • 关键字: 消费电子  日立  瑞萨  相变  存储模块  消费电子  

瑞萨发布新的中国战略 三管齐下推动销售额倍增

  • 株式会社瑞萨科技在北京发布了新的中国战略,期望到2010财年之前在中国的销售额能够增长100%,并且MCU、TV用LSI和汽车半导体等重点领域的产品市场份额同步扩大100%。瑞萨希望通过与中国的合作伙伴合作,研发适合中国市场的产品,使本地业务得到更快发展。未来,瑞萨不仅期望销售额能够大幅增长,并且计划大幅度提升在中国工厂的设计能力和产能,产能目标是在五年之内提升到目前的3倍。此外,瑞萨一直致力于与中国的高校合作,如在中国数所大学中设置“MCU课程”、赞助中国教育部举办“2007瑞萨超级MCU模型车大赛”等
  • 关键字: 汽车电子  瑞萨  MCU  半导体  

2007年8月7日,瑞萨发布新的中国战略 三管齐下推动销售额倍增

  •   2007年8月7日,瑞萨在北京发布了新的中国战略,期望到2010财年之前在中国的销售额能够增长100%,并且MCU、TV用LSI和汽车半导体等重点领域的产品市场份额同步扩大100%。瑞萨希望通过与中国的合作伙伴合作,研发适合中国市场的产品,使本地业务得到更快发展。
  • 关键字: 瑞萨  Renesas  

2007年8月2日,瑞萨SuperH系列SH72546RFCC

  •   2007年8月2日,瑞萨开发出32位SuperH™系列SH72546RFCC,这是业界第一个采用90 nm(纳米)工艺并带有片上闪存的微控制器,可用于汽车引擎、传输等控制程序的开发。
  • 关键字: 瑞萨  SuperH  SH72546RFCC  Renesas  

瑞萨将提升在中国的芯片生产能力

  •   瑞萨科技中国区总裁山村雅宏日前表示,瑞萨科技将在2008年前把其在中国工厂的半导体芯片生产能力从目前的每月5千万枚扩大到9千万枚。2008年后,中国将成为瑞萨科技最大的半导体芯片生产基地。   瑞萨科技是全球最大的MCU供应商。MCU也称单片机,是将计算机的中央处理器、内存、定时器等元件集成在一起的芯片。电视、冰箱、汽车等电器装备MCU后可以实现自动控制。   “以销售收入来衡量,2006年我们在中国MCU市场的份额为14%,公司计划在未来五年内将这一数字提高到20%,此次生产规模的扩大必将帮
  • 关键字: 瑞萨  生产能力  

“2007瑞萨超级MCU模型车大赛”将于11月拉开帷幕

  •    7月10日,“2007瑞萨超级MCU模型车大赛”(将于今年11月召开,以下简称“MCU模型车大赛”)的启动仪式发布会在北京赛迪大厦举行,作为主办单位的教育部相关领导和大赛赞助商株式会社瑞萨科技公司中国区总裁等出席了发布仪式。本次大赛得到了日本半导体专业厂商株式会社瑞萨科技的大力支持,预定于今年11月29日在北京召开。瑞萨作为全球份额第1的MCU供应商,为本次大赛提供适用于用模型车的MCU电路板,并调派技术人员全程为参赛队伍提供技术支持。这种集趣味性和技术性于一身的大赛必
  • 关键字: 汽车电子  教育部  瑞萨  MCU模型车大赛  

瑞萨发布用于汽车导航系统的R2S25402FT单芯片电源IC

  •   瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布,推出用于汽车导航系统的单芯片电源控制IC R2S25402FT。样品将从2007年9月开始在日本交付。   R2S25402FT是瑞萨科技第一个专门为汽车导航系统开发的电源IC,可以为执行主要汽车导航处理的处理器和DRAM数据存储等,以及DRAM终端电阻电压电路提供电源电路,这些功能都集成在一个采用64引脚QFP封装的芯片中。 R2S25402FT的主要功能概括如下。 (1)通过高度集成,与当前的瑞萨产品相比,安装面积大约减少
  • 关键字: R2S25402FT  单芯片电源IC  电源技术  模拟技术  汽车导航系统  汽车电子  瑞萨  模拟IC  电源  汽车电子  

2007年6月12日,瑞萨开发出32纳米及以上工艺片上SOI SRAM前瞻技术

  •   2007年6月12日,瑞萨开发出一种可在32 nm(纳米)及以上工艺有效实现SRAM的技术,以用于集成在微处理器或SoC(系统级芯片)中的片上SRAM。
  • 关键字: 瑞萨  SRAM  Renesas  
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瑞萨介绍

瑞萨科技株式会社(日文:株式会社ルネサス テクノロジ;英文:Renesas Technology Corp.),由日立制作所和三菱电机株式会社的半导体事业部于2003年4月1日合并而成的半导体公司,总部位于日本东京。成立之时(2003年),为世界第三大半导体公司,仅次于英特尔(Intel)和三星(Samsung)。目前(至2008第三季)瑞萨科技为世界第七大半导体公司。 瑞萨科技为移动、汽车及个 [ 查看详细 ]

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