- 2007年1月11日，为了扩大在中国的事业，瑞萨将重组在中国的销售和应用技术体制。
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瑞萨 Renesas
- 瑞萨科技发布符合第二阶段产品标准的第二代 “集成驱动器MOSFET（DrMOS）” 实现CPU稳压器应用的业界最高效能 --与瑞萨科技当前的产品相比，在引脚兼容的同样封装中可降低超过20%的功率损耗— 瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，推出采用56引脚QFN封装。该器件集成了一个驱动器IC和两个高端/低端*1功率MOSFET的R2J20602NP，可用于PC、服务器等产品的CPU稳压器（VR）。样品供货将从2006年12月在日本开始。 R2
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DrMOS MOSFET 单片机 电源技术 集成驱动器 模拟技术 嵌入式系统 瑞萨
- 2006年11月6日，瑞萨宣布赞助2006年HCMUNS-瑞萨单片机汽车竞赛(HCMUNS-Renesas Micom Car Rally)，该赛事是为支持教育事业在胡志明自然科学大学(HCMUNS)举办的。
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瑞萨 汽车电子 Renesas
- --全球第一款熔融状态切断的熔丝可防止低介电系数材料开裂--
瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布开发出一种用于65nm（纳米）工艺的铜电子熔丝技术，其低介电常数不会导致低介电系数材料的开裂，因此具有很高的可靠性。 这种新技术在全球首次实现了利用熔融状态下切断铜熔丝的方法来防止低介电系数材料的开裂。该技术已经应用于65nm制造工艺的试验阶段，且已被证实可提供以下卓越的性能：1.一根熔丝切断所需的时间少于10μs。2.在熔丝完好无损的条件下，熔丝切断后
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电源技术 工业控制 模拟技术 熔丝技术 瑞萨 铜电子 工业控制
- -- 丰富的电视系统开发解决方案有助于支持液晶电视、数字电视、HDMI等应用，使降低系统价格成为可能 --瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）今天宣布，推出阵容广泛的九种电视系统大规模集成电路（LSI）型号，这些产品将有助于高效而低成本地实现全球市场各种电视系统开发解决方案。 该产品系列和样品供货的开始日期如下。 1.液晶电视LSI（3个型号）：2006年（两个型号）9月6日，2006年10月（一个型号）； 2.液晶电视数字广播解码器LS
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HDMI 大规模集成电路 电视系统 瑞萨 数字电视 消费电子 消费电子
- --熊本制造工厂将建立一座新的建筑物将巩固福冈工厂的运营-- 瑞萨科技公司宣布，计划在位于日本九州的瑞萨九州半导体公司的熊本工厂建设一座新的建筑物，作为全资拥有的后道工序工艺制造子公司。增加新的建筑物的计划旨在提高生产能力并改进效率，从而有助于瑞萨利用新的厂房巩固瑞萨九州半导体福冈工厂的运营。目前熊本工厂主要从事微控制器、混合信号器件和分立器件的组装和测试业务。 今天，半导体市场需要出众的性能和质量，同时面对着降低成本的巨大压力。为了满足这种需求，实现前道工序的改进，例如采用更精细的制造工艺节点，以及后道
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单片机 工业控制 嵌入式系统 瑞萨 生产能力 通讯 网络 无线 工业控制
- --熊本制造工厂将建立一座新的建筑物将巩固福冈工厂的运营-- 瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，计划在位于日本九州的瑞萨九州半导体公司的熊本工厂建设一座新的建筑物，作为全资拥有的后道工序工艺制造子公司。增加新的建筑物的计划旨在提高生产能力并改进效率，从而有助于瑞萨利用新的厂房巩固瑞萨九州半导体福冈工厂的运营。目前熊本工厂主要从事微控制器、混合信号器件和分立器件的组装和测试业务。 今天，半导体市场需要出众的性能和质量，同时面对着降低成本的巨大压力。为了
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Renesas 单片机 后道工序 嵌入式 嵌入式系统 瑞萨 微控制器 组装和测试
- 2006年6月19日，瑞萨推出RKT101xxxMU m-Chip引入线。这是一种安装在RFID(射频识别)IC上的m-Chip，其全球最薄的85微米厚度有助于改善RFID标签的平坦度。
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瑞萨 RFID Renesas
- 2006年6月12日，瑞萨推出玻璃封装二极管(“玻璃二极管”)，在业界第一次实现了在封装二极管用的玻璃封装中完全使用无铅玻璃的玻璃体无铅实现方法。
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瑞萨 二极管 Renesas
- 2006年6月7日，瑞萨宣布其公司的用于移动电话的SH-Mobile11应用处理器已被LG电子制造的新型LG-U900手机采用。LG-U900是全球第一款具备(WCDMA)DVB-H2能力的商用通用移动电信系统(UMTS)手机。
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- 2006年4月5日，瑞萨宣布其具有先进加密程序库功能的AE55C1 32位智能卡微控制器已获得ISO/IEC 15408国际标准IT(信息技术)产品安全EAL4+认证。
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- -- 30μm超精细间距焊料凸点和高引脚数连接有助于实现芯片间高速数据传输的高性能SiP产品 -- 瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，已开发出采用30μm超精细间距焊料凸点的芯片对芯片（COC）技术，以及一种采用该技术的倒装芯片球栅阵列（COC-FCBGA）封装。预期这种下一代封装技术将成为开发包括数字设备和高速网络设备等新型高性能产品的关键因素。 COC是一种在单个封装中堆迭多个芯片的结构。新技术是使用一种超精细间距的微型凸点将
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测试测量 间距焊料凸点的芯片 瑞萨
- 2006年2月28日，瑞萨与捷德公司(Giesecke & Devrient，简称G&D)共同宣布，瑞萨科技已获得G&D用于嵌入式安全应用的安全集成电路的高度安全JavaCardTM操作系统授权。
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瑞萨 捷德 Renesas
- 瑞萨科技公司宣布了其在管理团队方面的最新变化，这是在瑞萨董事会会议上做出的决定。 总裁兼首席执行官Satoru Ito将出任主席兼首席执行官，并将全面负责瑞萨科技的管理工作。Katsuhiro Tsukamoto执行副总裁将出任总裁兼首席运营官，负责业务运营。新的任命将进一步加强公司结构以达到更加敏锐和敏捷的管理。 高级执行副总裁、董事Yasuhiko Fukuda和高级副总裁、董事Katsumi Suizu将于2006年3月31日从他们目前的职位退休。此外，Yut
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管理团队 瑞萨 无线应用
- 无需上电定时设计，有助于缩短系统开发时间 瑞萨科技公司发布了业界第一个集成了一个内核上电控制功能的复位IC*1 RNA50C27AUS。该功能可用于采用3.3VI/O电源电压*2和1.8V内核电源电压*3的双电源微型机。样品将在2006年4月从日本开始出货。 RNA50C27AUS通过预先连接诸如晶体管的外部器件，集成了一个内核上电控制电路，可以在与I/O电源状态协调的情况下实现与内核电源的上电/断电控制。这样就避免了在实现电源系统设计时所需的复杂的上电定时设计。 &
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复位IC 片上内核电控制 嵌入式系统 瑞萨
瑞萨介绍
瑞萨科技株式会社（日文：株式会社ルネサス テクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱电机株式会社的半导体事业部于2003年4月1日合并而成的半导体公司，总部位于日本东京。成立之时（2003年），为世界第三大半导体公司，仅次于英特尔（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞萨科技为世界第七大半导体公司。
瑞萨科技为移动、汽车及个 [
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