瑞萨 文章 进入瑞萨技术社区
瑞萨科技成立法国设计公司
- 今天瑞萨科技公司宣布,其新设计公司,位于法国雷恩的Renesas Design France S.A.S,开始商业运作,以增强用于3G移动电话的系统平台的开发能力。这家新公司致力于移动电话使用的基带LSI的开发和设计。瑞萨科技预计,到2010年3G手机将约占整个手机市场的50%,3G手机的高级功能和复杂性不断提高,同时产品的寿命周期越来越短,产品的种类越来越多样化。因此,移动电话制造商和软件开发商面临的开发工作量和时间压力,正成为严重的问题。为应对这个问题,瑞萨科技正将其运作模式从仅仅提供器件转向侧重于系
- 关键字: 瑞萨
瑞萨点亮沪上霓虹灯拓展在华业务
- 2月2日晚,灯火辉煌的上海外滩再添新景观,瑞萨科技位于黄浦江畔的广告霓虹灯被正式点亮。当晚,瑞萨科技举行了隆重的亮灯仪式,瑞萨科技公司董事兼副社长伊藤正义、瑞萨半导体管理(中国)有限公司董事长小仓节生亲临现场,来自瑞萨众多领域的合作伙伴、各界媒体以及瑞萨科技员工参加了本次活动。在未来三年中写有“RENESAS瑞萨”字样的巨型霓虹灯将闪耀在上海滩,与当地的其它景观一起,共同构成一道美丽的风景线。 在亮灯仪式上,伊藤正义副社长表示:“外滩是上海最繁华的地区之一,我们在此设立霓虹灯广告牌,
- 关键字: 瑞萨
Dai Nippon Printing和瑞萨引线框架合作
- Dai Nippon Printing Co., Ltd.和瑞萨科技公司在无引线焊料兼容引线框架的制造和销售方面进行合作,专为绿色环保的半导体封装而优化设计。合作事宜包括由瑞萨科技开发并拥有专利的SDP引线框架和HQFP引线框架。协议允许Dai Nippon Printing (DNP)为瑞萨科技之外的其它半导体公司制造和销售引线框架,因此,两家公司都可以向很多半导体制造商提供解决方案。另外,瑞萨科技希望促进其绿色环保的引线框架成为业界标准。SDP和HQFP引线框架的特性1. 与需要高温工艺的无
- 关键字: 瑞萨
2005年2月16日,瑞萨科技获得ISO/TS16949证书
- 2005年2月16日,瑞萨从Det Norske Veritas (DNV)*2证书机构获得覆盖所有业务地点的、专门用于汽车业质量管理体系的ISO/TS16949 (2002)国际标准证书。证书覆盖包括微型计算机在内的、所有汽车应用半导体产品。
- 关键字: 瑞萨 汽车电子 ISO/TS16949 Renesas
瑞萨科技重组在Naka的前道线
- 瑞萨科技公司宣布,将Trecenti Technologies, Inc. (Trecenti) 溶入瑞萨科技主体,这是一家由瑞萨科技完全独资的子公司,使用300 mm线制造先进的半导体产品。Trecenti公司于2000年3月成立,是日立公司(Hitachi)(TSE:6501/NYSE:HIT)和United Electronics Corporation (UMC) (NYSE:UMC)的合资公司。它位于日本Ibaraki Prefecture,Hitachinaka的日立半导体集团的LSI制造厂的
- 关键字: 瑞萨
瑞萨科技重组在Naka的前道线
- 日前瑞萨科技公司宣布,将Trecenti Technologies, Inc. (Trecenti) 溶入瑞萨科技主体,这是一家由瑞萨科技完全独资的子公司,使用300 mm线制造先进的半导体产品。 Trecenti公司于2000年3月成立,是日立公司(Hitachi)(TSE:6501/NYSE:HIT)和United Electronics Corporation (UMC) (NYSE:UMC)的合资公司。它位于日本Ibaraki Prefecture,Hitachinaka的日立半导体集团
- 关键字: 瑞萨
瑞萨介绍
瑞萨科技株式会社(日文:株式会社ルネサス テクノロジ;英文:Renesas Technology Corp.),由日立制作所和三菱电机株式会社的半导体事业部于2003年4月1日合并而成的半导体公司,总部位于日本东京。成立之时(2003年),为世界第三大半导体公司,仅次于英特尔(Intel)和三星(Samsung)。目前(至2008第三季)瑞萨科技为世界第七大半导体公司。
瑞萨科技为移动、汽车及个 [ 查看详细 ]