- 据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告,英飞凌(Infineon)首次在工业市场排名第一,超过了意法半导体(ST)和瑞萨(Renesas)科技。
据这项反映2007年市场状况的研究报告,英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器(TI)的市场从5.7%上升到6.3%,但它的排名却下降了一位,因为瑞萨的增长速度更快。模拟器件公司(Analog Devices)排名第五,市场份额从2006
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- 2008年6月,株式会社瑞萨科技(Renesas Technology Corp.)宣布,公司将成倍增加用于手机的High Power 放大器(HPA)的生产数量,该产品能大幅提升半导体的供电效率以发送超强电波。HPA在获得来自欧洲的大量订单以及取得在华地区的销售增长后,2008年的月产量达到三千八百万个,比去年同期增加了9成。因为瑞萨目标是今年在世界市场占有率提升至30%,比去年提高5个百分点,所以此次HPA的扩大量产将有助于公司顺利实现这个目标。
据瑞萨透露,公司将HPA的前工序即电路版印刷
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- 众所周知,作为汽车电子化的关键器件,汽车用半导体的研究开发非常困难,因为它的使用环境平均温度在零下40度到85度之间,发动机用的控制器件使用温度更是最高达到125度。此外,所有产品还必须保证10年以上的可靠性。为此,必须在设计、研发、试生产以及评定的各个环节,都严格执行高安全性、高可靠性的高品质原则。作为一家半导体生产厂商,瑞萨正是通过严格实现这些产品原则而获得了市场的高度认可,并分别在日本和全球汽车电子市场分别占据了22.3%和7.1%的份额。以下透过瑞萨车用半导体的发展,结合中国实际情况,我们简单
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- 目前国际汽车电子巨头不断推出安全传感器,如飞思卡尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、瑞萨等半导体厂商都有多样化的产品线,这些企业的汽车安全解决方案也非常有针对性。
飞思卡尔已建成先进的微机电系统8英寸生产线来满足不断增长的传感器市场需求。先进的8英寸生产线将使飞思卡尔可以推出新的MEMS传感器,轻松应对竞争挑战,改善产品在功耗、经济高效性和体积方面的指标。2007年飞思卡尔公司推出MPXY8300TPMS ,这款TPMS是业界首个包含容性压力传感器的TPMS。在正常工作中,无论哪个轮胎(
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- 今年春季,瑞萨科技(Renesas)在北京、深圳、上海三地举办了盛大的“瑞萨论坛2008”活动,介绍了该公司2009年上半年将推出的RX系列,以及瑞萨主推的高端SuperH(简称SH)系列,还有在北京研发、满足中国需求的R8C系列。为此,本刊与首都部分专业记者采访了瑞萨科技(北京)技术中心总经理常清璞、瑞萨电子(上海)公司国内客户事业部执行总监邱荣丰和高级应用工程师吴频吉。
问:RX系列单片机性能突破是因为采用90nm技术吗?
答:不能完全这么说,RX是瑞萨第一款采用90nm工
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瑞萨,MCU,技术战略 200805
- 科技在中国电子产业最重要的三个城市——北京、深圳、上海三地举办了盛大的“瑞萨论坛2008”。在此次论坛上,瑞萨向近千位企业及IDH客户、合作伙伴和新闻媒体朋友们率先发布了全球市场占有率第一的瑞萨的高端16位/32位产品,以及与之相关的全球最新技术,如最新开发的CPU内核MCU核心“RX”和高端的CPU内核MCU核心“SH-2A”产品。巡展中,“RX”显然成了媒体和业界人士追逐的焦点,
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- 3月25日,株式会社瑞萨科技(本部:东京都千代田区、董事长&CEO:伊藤 达、以下称瑞萨)宣布,为进一步提高生产能力,瑞萨决定再次投资约40亿日元,用于中国北京的半导体后工序工厂瑞萨半导体(北京)有限公司(英文名:Renesas Semiconductor (Beijing) Co.,Ltd.以下称RSB)建设新厂房,并将于3月26日在RSB举行隆重的新厂房开工奠基仪式。
瑞萨宣布将扩大核心事业MCU的生产,将现在的世界市场占有率约25%提升至30%,进一步稳固世界No.1的地位。其中最重要的一
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- 2008年3月21日,瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布,计划赞助由河内自然科学大学(HUS)主办的2008 HUS-瑞萨微控制器汽车竞赛(HUS-RENESAS Micom Car Rally 2008),这是该公司努力支持河内自然科学大学教育计划的重要一环。该赛事旨在提高河内学生的技术编程技巧水平。赛事的开幕式已于2月22日举行,接下来的初赛有16支队伍入围,经过32场角逐于3月22
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- 2008年3月25日,瑞萨宣布,计划在瑞萨半导体(北京)有限公司(RSB)的后道工序工厂投资40亿日元兴建一座新的建筑,以增加微控制器(MCU)的生产能力。来自北京和瑞萨的代表将参加于3月26日举行的奠基庆典。
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- 随着汽车电子技术的快速渗透,以及半导体解决方案逐步取代机械组件,预计全球汽车半导体市场今后几年内的增长率将达到10%左右。对汽车可靠性、安全性、空载重量、尾气排放和油耗日益苛刻的要求,也推动了这种增长。根据市场研究公司Strategy Analytics 2006年5月的一项研究报告,2005年,全球汽车集成电路市场的总销售额大约为164亿美元。
符合欧III排放标准的英飞凌双缸进气口喷射摩托车引擎控制系统
英飞凌的车灯控制模块650W转换能力仅有5W热损失
平均而言,如今一
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- 2008年3月21日,瑞萨赞助由河内自然科学大学(HUS)主办的2008 HUS-瑞萨微控制器汽车竞赛(HUS-RENESAS Micom Car Rally 2008),藉此支持河内自然科学大学教育事业。
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瑞萨 汽车电子 Renesas
- 2月29日,株式会社瑞萨科技(Renesas Technology Corp.)宣布,公司于2月29日、3月5日、3月12日分别在北京、深圳、上海三地举办盛大的“瑞萨论坛2008”活动。论坛上,瑞萨围绕其全球市场占有率第一的MCU,通过研讨会、展览、演示、及亲身体验等多种形式,将最新的产品和解决方案向到场的IDH、客户、合作伙伴和新闻媒体进行全面介绍。该活动此前已连续3年在中国各大主要城市举办,与会者达近千人。
在每个站点,都有来自瑞萨科技总
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瑞萨
- 瑞萨科技推出一种需要高度安全性的智能卡使用的安全MCU*1 RS45C,其应用包括身份证以及银行业务和信用卡等金融卡。RS45C是采用RS-4高性能16位CPU内核构建的,集成了36 KB电可擦除和可编程只读存储器(EEPROM)以及224 KB的大容量掩模ROM。样品交付将于2008年6月从日本开始。
瑞萨科技此前用于智能卡市场的产品AE-4系列高性能16位安全MCU得到了广泛认可。现在,为了满足市场对于提高处理性能的需求,该公司开发出了RS-4系列16位安全MCU。RS-4系列是AE-4系列
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瑞萨
- 夏普公司最近宣布,将与瑞萨科技和力晶半导体(Powerchip Semiconducto)合作,成立了一家新的液晶显示芯片合资公司Renesas SP Drivers Inc.,专门为小型和中型液晶面板生产LCD驱动器和控制器芯片。夏普和瑞萨将结合自身的设计为新的合资公司开发业务,而力晶半导体将负责芯片制造。新公司注册资本4670万美元,瑞萨将投资55%的资金,夏普投资25%,力晶投资20%。
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- 瑞萨科技公司宣布,推出该公司第一款用于采用片上USB(通用串行总线)控制器的智能卡的32位MCU AE56U。该器件适用于执行高度安全数字签名功能领域的USB令牌*1 应用,例如在线银行业务。样品出货将于2008年6月从日本开始。
AE56U是采用AE-5 32位CPU内核构建的,已在智能卡应用的MCU方面建立了成功的记录;它集成了高度可靠的片上EEPROM(电可擦除和可编程只读存储器);同时,可执行以下功能以提供高水平的功能和极佳的性能价格比。
(1)集成的通用I/O端口,可实现极佳的外
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瑞萨介绍
瑞萨科技株式会社(日文:株式会社ルネサス テクノロジ;英文:Renesas Technology Corp.),由日立制作所和三菱电机株式会社的半导体事业部于2003年4月1日合并而成的半导体公司,总部位于日本东京。成立之时(2003年),为世界第三大半导体公司,仅次于英特尔(Intel)和三星(Samsung)。目前(至2008第三季)瑞萨科技为世界第七大半导体公司。
瑞萨科技为移动、汽车及个 [
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