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瑞萨科技赞助2008 HUS-瑞萨微控制器汽车竞赛
- 2008年3月21日，瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，计划赞助由河内自然科学大学（HUS）主办的2008 HUS-瑞萨微控制器汽车竞赛（HUS-RENESAS Micom Car Rally 2008），这是该公司努力支持河内自然科学大学教育计划的重要一环。该赛事旨在提高河内学生的技术编程技巧水平。赛事的开幕式已于2月22日举行，接下来的初赛有16支队伍入围，经过32场角逐于3月22
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“新”字当头 放眼高度成长的中国市场-2008瑞萨论坛顺利启动
- 2月29日，株式会社瑞萨科技（Renesas Technology Corp.）宣布，公司于2月29日、3月5日、3月12日分别在北京、深圳、上海三地举办盛大的“瑞萨论坛2008”活动。论坛上，瑞萨围绕其全球市场占有率第一的MCU，通过研讨会、展览、演示、及亲身体验等多种形式，将最新的产品和解决方案向到场的IDH、客户、合作伙伴和新闻媒体进行全面介绍。该活动此前已连续3年在中国各大主要城市举办，与会者达近千人。 在每个站点，都有来自瑞萨科技总
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瑞萨科技发布金融和ID应用的多功能智能卡用RS45C
- 瑞萨科技推出一种需要高度安全性的智能卡使用的安全MCU*1 RS45C，其应用包括身份证以及银行业务和信用卡等金融卡。RS45C是采用RS-4高性能16位CPU内核构建的，集成了36 KB电可擦除和可编程只读存储器(EEPROM)以及224 KB的大容量掩模ROM。样品交付将于2008年6月从日本开始。 瑞萨科技此前用于智能卡市场的产品AE-4系列高性能16位安全MCU得到了广泛认可。现在，为了满足市场对于提高处理性能的需求，该公司开发出了RS-4系列16位安全MCU。RS-4系列是AE-4系列
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夏普、瑞萨和力晶合资成立液晶芯片公司
- 夏普公司最近宣布，将与瑞萨科技和力晶半导体(Powerchip Semiconducto)合作，成立了一家新的液晶显示芯片合资公司Renesas SP Drivers Inc.，专门为小型和中型液晶面板生产LCD驱动器和控制器芯片。夏普和瑞萨将结合自身的设计为新的合资公司开发业务，而力晶半导体将负责芯片制造。新公司注册资本4670万美元，瑞萨将投资55%的资金，夏普投资25%，力晶投资20%。
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瑞萨发布采用片上USB控制器的智能卡支持高度安全数字签名功能USB令牌
- 瑞萨科技公司宣布，推出该公司第一款用于采用片上USB(通用串行总线)控制器的智能卡的32位MCU AE56U。该器件适用于执行高度安全数字签名功能领域的USB令牌*1 应用，例如在线银行业务。样品出货将于2008年6月从日本开始。 AE56U是采用AE-5 32位CPU内核构建的，已在智能卡应用的MCU方面建立了成功的记录;它集成了高度可靠的片上EEPROM(电可擦除和可编程只读存储器);同时，可执行以下功能以提供高水平的功能和极佳的性能价格比。 (1)集成的通用I/O端口，可实现极佳的外
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瑞萨携众多中国市场成功案例亮相IIC-China 2008
- 日前，规模盛大的第十三届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2008)正式拉开帷幕。作为全球MCU领域排名第一的顶级半导体企业，株式会社瑞萨科技今年已是第五次参加IIC展览会，在深圳站(3月3～4日，深圳会展中心#2T11展位)和上海站(3月10～11日，上海世贸商城#4B01展位)以庞大的阵容展出最新的MCU技术以及各种行业解决方案。作为今后将倾力出击的尖端应用领域，瑞萨在此届IIC-China上特别设立MCU技术与解决方案专项展台进行集中展示，成为展会上颇受业界注目的明星展台，而瑞萨同
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瑞萨科技发布用于移动电话和PC 3G通信卡的超小型2G/3G双模RF收发器IC
- 瑞萨科技公司推出R2A60281LG超小型2G/3G双模射频(RF)收发器IC，它可支持蜂窝通信的2G和3G模式。该器件在单个芯片中集成了移动电话所需的大多数高频信号处理功能。样品交付将于2008年3月从日本开始。 RF收发器IC可用来执行诸如将基带处理器接收的高频无线信号变为低频信号的功能。它是构成移动电话重要的收发器块部分。下面总结的R2A60281LG的特点,它有助于开发支持全球移动电话标准的更加轻薄短小的手机。 (1)在一个芯片中集成的2G/3G双模功能支持全球移动电话标准
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瑞萨科技宣布推出SH-MobileR2应用处理器
- 瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)宣布推出SH-MobileR2(产品名称：SH7723)，这是用于移动电话应用以外的第二款SH-Mobile系列应用处理器产品。新型SH-MobileR2计划用于支持单段(One-Seg )地面数字电视广播的便携式和移动设备，例如汽车导航系统和个人导航设备(PND)。样品将于2008年1月在日本开始交付。 SH-MobileR2的特性概括如下。 (1)400 MHz高速运行和256 KB二级存储器高速缓存 此前的SH-M
- 关键字： 嵌入式系统 单片机 瑞萨 SH-MobileR2 处理器 MCU和嵌入式微处理器
瑞萨介绍
瑞萨科技株式会社（日文：株式会社ルネサス テクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱电机株式会社的半导体事业部于2003年4月1日合并而成的半导体公司，总部位于日本东京。成立之时（2003年），为世界第三大半导体公司，仅次于英特尔（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞萨科技为世界第七大半导体公司。
瑞萨科技为移动、汽车及个 [ 查看详细 ]
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