株式会社瑞萨科技参加了在广州召开的主题为“产业融合 跨越发展”的2007中国汽车电子产业发展技术论坛。该论坛是于11月20日至11月26日期间举办的第五届中国(广州)国际汽车博览会上的一个重要活动。本次论坛由中国汽车工程学会和中国电子信息产业发展研究院共同主办。
论坛上，瑞萨科技(中国)汽车电子市场中心副总经理杨峥嵘先生发表了主题为“瑞萨汽车电子的新潮流和最新半导体元器件”的演讲，详细讲解了瑞萨在汽车电子领域新的发展方向和研发的最新半导体配件，同时为与会听众介绍了瑞萨中国汽车事业基本发展战略和瑞
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2007年11月21日，瑞萨科技参加了在广州召开的主题为“产业融合 跨越发展”的2007中国汽车电子产业发展技术论坛。该论坛是于11月20日至11月26日期间举办的第五届中国(广州)国际汽车博览会上的一个重要活动。本次论坛由中国汽车工程学会和中国电子信息产业发展研究院共同主办。
论坛上，瑞萨科技(中国)汽车电子市场中心副总经理杨峥嵘先生发表了主题为“瑞萨汽车电子的新潮流和最新半导体元器件”的精彩演讲，详细讲解了瑞萨在汽车电子领域新的发展方向和研发的最新半导体配件，同时为与会听众介绍了瑞萨中国汽车
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瑞萨宣布该公司已完成了一个创新的新型CISC(复杂指令集计算机)CPU架构设计，它将赋予瑞萨未来一代CISC微控制器(MCU)在代码效率、处理性能和功耗方面无与伦比的能力。采用了新型架构的产品将以“RX”系列命名。
RX是瑞萨第一个eXtreme MCU内核系列，将在未来几年赋予许多最终系统以出众的性能和多功能性。随着建立在新
型CPU的16位和32位型号基础上的RX器件的面市，瑞萨期待这些产品将加速其MCU业务的扩展，并支持公司的无处不在的网络社会愿景。
今天的嵌入式系统需要更高性
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由《电子产品世界》主办的“2007瑞萨学习工具包(Starter Kit)活动” 第一站于9月7日在深圳拉开了序幕，参加培训的工程师涵盖了工业控制、医疗器械、汽车制造以及家电设计制造领域。
瑞萨公司提供的Starter Kit开发工具包所包含的内容见表1，从CPU基板到软件、仿真器一应俱全!本次活动分为上午R8C/Tiny MCU体验部分和下午M16C族MCU体验部分，有幸入选的30名体验者中甚至有几位还带来了同事一起享受这次难得的培训。活动首先由讲师介绍这两款MCU的基本概念、特点及其开发环境
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全球第一大微控制器(MCU)供应商瑞萨科技，和世界领先的电容式触摸传感技术供应商量研科技，日前宣布合作开发新型的电容式触摸感应解决方案。凭借双方公司杰出的产品质量、产品性能和可靠的供应链基础，客户将通过此次合作获益于瑞萨MCU 系列产品之上的量研科技的专业和创新QProx技术。
因为无需移动部件和开启密闭表面，电容式触摸感应与其替代的电子机械控制器相比，具有更可靠、更易生产且具有更大的创新产品设计空间的特点。
电容式触摸感应可帮助设计者设计出与众不同的用户界面，这是其他方式无法做到的。如按
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瑞萨科技在北京宣布，将冠名赞助中国教育部首次主办的“2007瑞萨超级MCU模型车大赛”。该赛事是由中国教育部主办，旨在培养业界相关人才的“全国大学生IT & AT技能大赛”比赛项目之一。据了解，本次大赛已于6月起开始征集大学生报名参赛，正式比赛将于2007年11月29日在北京举行，并同期举行盛大的颁奖典礼。届时，预计将有近50所大学的100支队伍参与角逐。 作为本次大赛的主赞助商，瑞萨承诺为本次大赛提供所用的MCU搭载主板，以及向参赛各大学提供全方位的技术辅导和支持
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近日，由株式会社瑞萨科技与中国吉林大学电子科学与工程学院共同开设的“瑞萨微控制器原理及应用”（以下简称瑞萨MCU基础讲座），在中国吉林大学举行了隆重的开讲仪式。 吉林大学是目前全国办学规模最大的高校，学科门类几乎涵盖了各行各业。吉林大学的电子科学与工程学院是中国电子工程领域规模大，专业水平高的学院，毕业生多数就职于知名IT企业。此次与吉林大学的合作，是瑞萨继与清华大学、北京大学、上海交通大学、西安交
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日前，瑞萨科技（Renesas Technology Corp.）宣布，在SH-Mobile『注1』系列移动电话应用处理器阵容中增加两款新型号的地面数字广播产品：能够增强图像质量并改善功能，同时实现了更低功耗的SH-MobileL3V2（产品名称：SH7362），以及具备极佳的性能价格比的小型封装SH-MobileUL（产品名称：SH7363），以满足目前流行的移动电话型号的需求。这两款新品的样品将从2007年10月开始在日本交付。
这两个新型号的产品是功能增强的或专门用于瑞萨当前SH-Mobi
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日前，瑞萨科技（Renesas Technology Corp.）宣布，在SH-Mobile『注1』系列移动电话应用处理器阵容中增加两款新型号的地面数字广播产品：能够增强图像质量并改善功能，同时实现了更低功耗的SH-MobileL3V2（产品名称：SH7362），以及具备极佳的性能价格比的小型封装SH-MobileUL（产品名称：SH7363），以满足目前流行的移动电话型号的需求。这两款新品的样品将从2007年10月开始在日本交付。
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2007年10月15日，瑞萨与中国吉林大学电子科学与工程学院共同开设的“瑞萨微控制器原理及应用”(以下简称瑞萨MCU基础讲座)，在中国吉林大学举行了隆重的开讲仪式，致力中国嵌入式软件工程师培养。
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2007年10月2日，瑞萨推出R2A20051NS锂离子电池充电控制IC，它适用于数码相机等产品的内置充电电路。R2A20051NS采用了业界最小的2.7 mm×2.5 mm封装尺寸，同时集成了一个充电FET开关，只要增加一个作为外围器件的电阻器就可以实现充电电路。
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瑞萨科技与Quantum Research Group（QRG）宣布，两家公司将合作开发创新的电容触摸感应解决方案。这个协议将为客户带来QRG的专长和瑞萨MCU系列创新的QProx™技术的优势，这些都以双方的高质量、生产能力和供应链可靠性作保障。 电容触摸感应无需活动部件和实现密封表面的能力，比它替代的电机控制产品更可靠和更易于制造，而且有助于实现更多创新的产品设计。 电容触摸感应有助于设计人员自由创建具有竞争优势的用户界面，这在以往是不可能的。实例包括曲线控制表面（cur
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2007年9月7日株式会社瑞萨科技开始了名为“2007瑞萨学习工具包讲座（Starter Kit Campaign）”的活动，此次活动与专业杂志《电子产品世界》合作开展。在活动中，瑞萨技术人员将向听众进行简单易懂的讲解，并将采用与实际产品功能完全一致的“瑞萨学习工具包（RENESAS Starter Kit，简称RSK）”进行训练，同时，当日参加活动人员还可免费获赠“瑞萨学习工具包”。首场讲座将于2007年9月7日在深圳举办，11月5日将在上海举办第二场。 据了解，
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瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，计划通过分别合并新加坡和台湾子公司的销售和应用工程业务扩展其东南亚联盟和台湾地区市场的业务覆盖范围。随之出现的两个统一的组织将具有销售和应用工程功能，并于2007年10月正式开始运行。 在东南亚联盟和台湾地区市场的一个组织中结合了销售和应用工程功能，将有助于瑞萨为客户提供有效运行和更高水平的服务。 在新的组织之下，新加坡销售子公司Renesas Technol
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即使是初学者也能够快速掌握的MCU评估工具包 由于系统的处理性能和功能在很大程度上取决于所选用的MCU。因此选用何种MCU是系统设计中非常重要的步骤。特别是没有使用过的MCU，选用前的评估是不可缺少的。 “Renesas Starter Kit”（瑞萨学习工具包）就是一款能够非常简单地进行评估工作的支持工具。
“Renesas Starter Kit” (瑞萨学习工具包)是 “开发工具”中的一种。利用瑞萨开发的“Renesas Starter Kit”，即使
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瑞萨介绍
瑞萨科技株式会社（日文：株式会社ルネサス テクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱电机株式会社的半导体事业部于2003年4月1日合并而成的半导体公司，总部位于日本东京。成立之时（2003年），为世界第三大半导体公司，仅次于英特尔（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞萨科技为世界第七大半导体公司。
瑞萨科技为移动、汽车及个 [
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