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村田 收购 瑞萨 半导体功率放大器
株式会社村田制作所（以下简称为“村田制作所”）与瑞萨电子株式会社（以下简称为“瑞萨”）就有关瑞萨向村田制作所转让其功率放大器业务和株式会社瑞萨东日本半导体（以下简称为“瑞萨东日本半导体”）的长野元器件本部（位于日本长野县小诸市）的业务基本达成了合议（以下称为“此项业务转让”）。
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瑞萨 功率放大器
日本芯片巨头瑞萨电子公司29日决定，于年内把手机音频芯片业务出售给电子零部件厂商村田制作所。瑞萨希望剥离亏损业务，把经营资源集中于汽车控制芯片等主力产品。
村田制作所的强项在于通信器材用零部件，公司的战略是通过收购业务拓展产品阵容以提高竞争力。
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瑞萨 手机音频芯片
高级半导体解决方案领导厂商瑞萨电子公司（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）宣布开发面向消费类产品（如无线电动工具和电动自行车）中电机驱动的100A大电流功率MOSFET，以便加强公司的整个功率半导体器件生产线。新款功率MOSFET提供了较宽的电压范围，其中3款新产品（包括N0413N）具有40V的电压容差，而另外3款新产品（包括N0601N）具有60V的电压容差。新款功率MOSFET具有业内最低的功率损耗水平，是延长电池寿命的理性之选。
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瑞萨 MOSFET N0413N
高级半导体解决方案领导厂商瑞萨电子公司（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）宣布推出RL78/G14系列产品，扩大了RL78微控制器（MCU）系列的阵容。新款16位MCU整合了瑞萨R8C MCU系列的高级片上外设功能和RL78系列采用的业内领先的节能技术，从而提供了出色的处理性能。新型RL78/G14系列MCU适于大量应用，包括家用电器、卫生保健器件、办公设备和工业自动化系统以及医疗和消费类产品（如电机控制、安全系统和移动器件）。
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瑞萨 RL78微控制器
瑞萨电子于7月20日下午在上海交通大学闵行校区电信学院大楼3-100报告厅举行了瑞萨杯2011全国大学生电子设计竞赛上海赛区技术研讨会。此次研讨会面向上海10余所院校的学生、教授召开的技术研讨会，参加人员超过170人。瑞萨电子希望通过在此次研讨会能够更好地支持瑞萨杯2011全国大学生电子设计竞赛的举办，提高瑞萨电子产品的认知度，并为中国半导体产业的人才培养做出贡献。
研讨会上总共四个小时的时间，内容包括上海赛区专家组长徐国治教授莅临现场致词。瑞萨电子专家介绍了2009年B题指定的MMC-1模块。
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瑞萨 全国大学生设计竞赛
日前，从瑞萨电子获悉，为了更好地支持2011全国大学生电子设计竞赛的举办，瑞萨电子定于7月20日下午将在上海赛区举办技术研讨会。
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瑞萨 电子开发板
高级半导体解决方案厂商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）宣布推出面向机顶盒（STB）的新款系统芯片EMMA™3SE/P，它支持用于全球数字电视广播的视频标准和播放基于互联网的内容所需的各种视频格式。EMMA3SE/P在单个芯片内整合了接收数字广播所需的功能，包括数字视频和音频信号解码（解压缩）功能和图像调整功能。
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瑞萨 机顶盒 SoC - EMMA3SE/P
日前，作为“2011全国大学生电子设计竞赛”惟一冠名赞助商，瑞萨电子公司表示将通过更多方式大力支持参加竞赛的队员，帮助他们顺利完成自己的参赛作品，发挥其创新能力。瑞萨电子非常欢迎各参赛队瑞萨电子开发板及瑞萨MCU作为辅助开发平台，同时提供资深技术工程师的技术指导。
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瑞萨 开发板 MCU
科技市调机构IHS iSuppli日前发表研究报告指出，日本强震对供应链的冲击仍持续推升模拟IC、零组件价格，预期今(2011)年第3季一般用途的模拟IC(例如放大器/比较器、接口装置与电压调整器)均价将上升2%，并于Q4进一步上升0.6%。iSuppli并预期模拟IC市况将在明年Q1恢复正常的季节性趋势，届时价格将走平甚至下滑。
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瑞萨 模拟IC
日本半导体厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)于28日董事会议程中，决定2012年3月关闭全额出资子公司瑞萨东日本半导体(Renesas Eastern Japan Semiconductor)底下半导体封测厂「东京组件本部」。过去瑞萨也曾尝试找寻买主，可惜没有合适的交易对象，只好决议关闭。
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瑞萨 半导体封测
瑞萨电子正式宣布开发出一种新的近距离无线通讯技术：传感器不需电池即可通过蓝牙或无线局域网将数据发送出去。
此技术的重点有两个：首先是利用发信端和收信端之间电磁波信噪比的改变来读取传感器传送的数据的近距离无线技术。另外就是自动探测环境中能量较强的电磁波(手机信号或WiFi/WLAN信号等)并转换成电能的微型发电技术。
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瑞萨 无线通信技术
日本车用半导体供应商瑞萨电子(Renesas Electronics)在日本的市场占有率正逐渐降低。瑞萨电子从311震灾以来，可说是屋漏偏逢连夜，震灾使瑞萨在日本的22个生产据点顿时失去8个，其中包含位在东北灾区，茨城县那珂市的主要8寸厂生产据点，以及其它12寸厂生产据点。
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瑞萨 半导体
日本311强震后，当地不少专门生产特殊应用IC(ApplicatiON-specific Ic;ASIC)及微控制器(MCU)晶圆厂陆续停工、停产，不少海外客户开始掀起囤货风潮，深怕被断链效应阻碍后续出货进度。台系MCU厂过去与日商竞争不大，所受到的直接转单效应有限，然而在其他海外MCU供应商正尽全力补足日本311强震缺口之际，也对中低阶MCU产品出现量产排挤效应，如此将有利台系MCU供应商如松翰、盛群、义隆、远翔科等，2011年第2季他们也提前感受到客户凶猛的订单拉货力道。
台系MCU供应商表
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瑞萨 MCU
日前，“瑞萨杯2011全国大学生电子设计竞赛”新闻发布会在竞赛秘书处单位北京理工大学举行，从而拉开了本届大赛的序幕。教育部高等教育司、工业和信息化部电子信息司相关领导，全国大学生电子设计竞赛组委会主任、两院院士、北京理工大学名誉校长王越，协办单位瑞萨电子（中国）有限公司大中国区总经理兼CEO郑力先生等出席了此次新闻发布会。
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瑞萨 MCU 设计大赛
瑞萨介绍
瑞萨科技株式会社（日文：株式会社ルネサス テクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱电机株式会社的半导体事业部于2003年4月1日合并而成的半导体公司，总部位于日本东京。成立之时（2003年），为世界第三大半导体公司，仅次于英特尔（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞萨科技为世界第七大半导体公司。
瑞萨科技为移动、汽车及个 [
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