日本半导体厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)于28日董事会议程中，决定2012年3月关闭全额出资子公司瑞萨东日本半导体(Renesas Eastern Japan Semiconductor)底下半导体封测厂「东京组件本部」。过去瑞萨也曾尝试找寻买主，可惜没有合适的交易对象，只好决议关闭。
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瑞萨 半导体封测
瑞萨电子正式宣布开发出一种新的近距离无线通讯技术：传感器不需电池即可通过蓝牙或无线局域网将数据发送出去。
此技术的重点有两个：首先是利用发信端和收信端之间电磁波信噪比的改变来读取传感器传送的数据的近距离无线技术。另外就是自动探测环境中能量较强的电磁波(手机信号或WiFi/WLAN信号等)并转换成电能的微型发电技术。
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瑞萨 无线通信技术
日本车用半导体供应商瑞萨电子(Renesas Electronics)在日本的市场占有率正逐渐降低。瑞萨电子从311震灾以来，可说是屋漏偏逢连夜，震灾使瑞萨在日本的22个生产据点顿时失去8个，其中包含位在东北灾区，茨城县那珂市的主要8寸厂生产据点，以及其它12寸厂生产据点。
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瑞萨 半导体
日本311强震后，当地不少专门生产特殊应用IC(ApplicatiON-specific Ic;ASIC)及微控制器(MCU)晶圆厂陆续停工、停产，不少海外客户开始掀起囤货风潮，深怕被断链效应阻碍后续出货进度。台系MCU厂过去与日商竞争不大，所受到的直接转单效应有限，然而在其他海外MCU供应商正尽全力补足日本311强震缺口之际，也对中低阶MCU产品出现量产排挤效应，如此将有利台系MCU供应商如松翰、盛群、义隆、远翔科等，2011年第2季他们也提前感受到客户凶猛的订单拉货力道。
台系MCU供应商表
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瑞萨 MCU
日前，“瑞萨杯2011全国大学生电子设计竞赛”新闻发布会在竞赛秘书处单位北京理工大学举行，从而拉开了本届大赛的序幕。教育部高等教育司、工业和信息化部电子信息司相关领导，全国大学生电子设计竞赛组委会主任、两院院士、北京理工大学名誉校长王越，协办单位瑞萨电子（中国）有限公司大中国区总经理兼CEO郑力先生等出席了此次新闻发布会。
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瑞萨 MCU 设计大赛
据IHS iSuppli公司的研究，第一季度的过多半导体库存，帮助半导体产业避免了组件严重短缺。最初人们担忧，日本地震与海啸会带来严重的组件短缺问题。
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瑞萨 半导体
瑞萨电子日前修正了2010财年全年(2010年4月～2011年3月)的合并业绩预测。该公司2011年1月公布第三季度(2010年10～12月)的结算时，曾将全财年的销售额预测下调至1万亿1500亿日元，此次再次下调130亿日元，降至1万亿1370亿日元。
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瑞萨 MCU
日本半导体业者瑞萨(Renesas)正考虑将部分芯片委外代工，其中手机芯片交由台积电(2330)制造;汽车用微控制元件则委托全球晶圆(Globalfoundries)，成为这次日本311地震，首家公开委外释单的日本整合元件大厂(IDM)。
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瑞萨 半导体
在日本大地震中受灾的瑞萨电子在半导体业务方面有5家前工序工厂、3家后工序工厂停产，其中尤以生产车用MCU(微控制器)等的那珂工厂受灾最为严重，可能会对今后的整车生产造成影响。
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瑞萨 MCU
日本半导体业者瑞萨(Renesas)正考虑将部分芯片委外代工，其中手机芯片交由台积电(2330)制造;汽车用微控制元件则委托全球晶圆(Global foundries)，成为这次日本311地震，首家公开委外释单的日本整合元件大厂(IDM)。
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台积电 瑞萨
中国智能社会建设正让MCU应用愈来愈广，如同泛用型处理器走过的轨迹，原本设计逻辑应用简单易用的MCU，在各种需求驱动下，正在朝更复杂架构迈进。但MCU在研发上，由于顾客的强调和最终消费者的关注，目前仍以节约整体成本作为重要开发标的——其一，为客户的顾客提供更低的使用成本，比如提升工作效率或更显著节电；其二，为客户生产提供更低的采购成本，例如1个MCU节省0.1美元，当整批产品产量增加，就能让总成本节省愈多；当然，同时要有支持当今建设绿色环保社会的潮流命题。
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瑞萨 MCU RL78
随着许多应用逐渐被开发，微控制器的市场不断的成长，其中32位微控制器的成长幅度已超越8位，各家厂商无不使出浑身解数，提高32位微控制器产品的性能以抢攻庞大的市场商机。而16位也不若人后，透过混合式的IP核心，更进一步提升效能，积极突围。
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MCU 瑞萨
瑞萨电子（中国）宣布在大中国区推出超低功耗的新型RL78族微控制器（MCU）。RL78族融合了R8C和78K（78K0，78K0R）两族产品的优势特性，实现了更低的功耗、更优的性能和更高的集成度，并可提供强大的移植路径。新产品采用了全新的RL78 CPU内核，该款内核以低功耗、高性能78K0R CPU内核为基础，整合了R8C族和78K族各种强大的外设功能，适用于包括电池供电设备和家用电器在内的大量应用。
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瑞萨 MCU RL78
瑞萨电子计划上市SiC(碳化硅)功率半导体。耐压600V的SiC肖特基势垒二极管(SiC-SBD)“RJS6005TDPP”将从2011年3 月底开始样品供货。除了空调等白色家电外，预计还可用于通信基站和服务器等配备的PFC(功率因数校正)电路以及逆变器电路。瑞萨计划从2011年10月开始少量量产，2012年3月以后以10万个/月的规模量产。该公司还打算在2011年度内，样品供货耐压提高至1200V的SiC-SBD。
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瑞萨 功率半导体
“世界半导体峰会@东京2011～半导体产业，成长宣言～”(2011年1月24日于日经大厅召开，《日经电子》主办)隆重举行，各大半导体厂商高层分别就各自的发展战略等发表了演讲。
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瑞萨 MCU
瑞萨介绍
瑞萨科技株式会社（日文：株式会社ルネサス テクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱电机株式会社的半导体事业部于2003年4月1日合并而成的半导体公司，总部位于日本东京。成立之时（2003年），为世界第三大半导体公司，仅次于英特尔（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞萨科技为世界第七大半导体公司。
瑞萨科技为移动、汽车及个 [
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