高级半导体厂商瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)及其子公司——高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司(Renesas Mobile Corporation)今天宣布推出面向支持高级人机接口(HMI)的高端汽车显示系统(图形集群、多功能图形显示器)的新型汽车片上系统(SoC)- SH7769。
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瑞萨 SoC SH7769
随着全球医疗器材市场需求持续快速成长，国外模拟IC大厂纷纷针对客户相关特殊应用，提出最新的芯片解决方案。身为全球MCU龙头厂的瑞萨电子(Renesas)，已发表最新Continua展示平台，并已被血糖计客户所采用;至于奥地利微电子(Austriamicrosystems)及 Intersil，则推出最新高效降压转换器与精准运算放大器，希望藉由提高讯号传输的稳定性及精准度，来避免医疗器材及工业产品所最关心的噪声干扰问题。
瑞萨表示，透过旗下32位MCU解决方案所提出的最新Continua平台及相关
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瑞萨 模拟IC
世界领先的高级手机平台供应商瑞萨移动公司(以下简称“瑞萨移动)日前宣布，其将在4G世界通信大会上展示其最新产品，该产品旨在使瑞萨移动最新的技术在大众手机市场中得到普及和应用。 (公司展位编号： #2025)。
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瑞萨 4G SP2531 MP5225 HSPA+
日前，瑞萨电子宣布，“瑞萨杯2011全国大学生电子设计竞赛”——特别奖与纪念奖的申请日期已截止。在获得优异成绩以及表现突出的基础上，经专家组对申请的优秀参赛队进行统一审核，分别评选出本次“瑞萨特别奖”以及“瑞萨纪念奖”的获奖队伍，获得“瑞萨纪念奖”的队伍有37支，获得“瑞萨特别奖”的队伍有2支，纪念奖的奖品以邮寄的方式发放，特别奖的奖品于12月3日在人民大会堂发放。
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瑞萨 MCU
高级半导体厂商瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)在中国的100%投资子公司——瑞萨电子(中国)有限公司今天宣布，由北京赛科世纪数码科技有限公司(以下简称“赛科世纪”)研发的、基于瑞萨电子EMMA芯片的系列解决方案于2011年10月获得河北广电网络集团机顶盒软件方案的入围资格。
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瑞萨 机顶盒 EMMA
2011年全国大学生电子设计竞赛(简称竞赛)由教育部高等教育司、工业和信息化部人事教育司共同主办，瑞萨电子(中国)有限公司协办，2011年8月31日至9月3日在全国各赛区同时举行。经全国专家组评审，于9月28日公布了初评结果。
异议期内，全国竞赛组委会对投诉情况进行了核查，并经过充分讨论后，日前正式批准了全国专家组的评审结果，予以公布。
在本次大赛的所有奖项中，最高奖项瑞萨杯的获得者分别来西安电子科技大学(本科组)和
深圳职业技术学院(高职高专组)。
另悉，本次设计大赛的颁奖典
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瑞萨 西安电子科技大学
高级半导体厂商瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”) 于2011年6月14日宣布开发新型超低功耗近场 距离(低于1米的范围内)无线技术，通过此技术实现极小终端设备(传感器节点)即可将各种传感器信息发送给采样通用无线通信标准(如蓝牙(注释1)和无线LAN)的移动器件。
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瑞萨 通信 无线技术
2011年9月13日 日本东京讯—高级半导体厂商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）宣布推出新款SiGe:C异质接面晶体管 (SiGe:C HBT, 注1)NESG7030M04，可作为低噪声放大晶体管用于无线局域网络系统、卫星无线电及类似应用。本装置的制程采用全新开发的硅锗：碳(SiGe:C)材料 (注2) 并达到领先业界的低噪声效能。
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瑞萨 晶体管 SiGe:C HBT
高级半导体厂商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）于2011年8月30日宣布推出新款超高速通用串行总线（USB 3.0）SATA3 SoC桥接芯片（产品编号：µPD720230），实现了USB3.0主控系统和外置USB存储设备中SATA器件之间的数据传输。这款全新推出的SoC是全球首款支持UASP（USB连接SCSI协议）协议的USB 3.0 SoC桥接芯片，可显著加快大数据量的数据传输速度。
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瑞萨 USB3.0
高级半导体解决方案厂商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）宣布推出适用于汽车音响、家用音响以及工业设备等、有助于削减系统成本和缩小电路板面积的32位SuperH微控制器——SH726A和SH726B（共6种产品），并于今天开始供应样品。
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瑞萨 微控制器 SuperH
高级无线调制解调器解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司（Renesas Mobile Corporation，以下简称“瑞萨通信技术”）和全球领先的信息与通信技术（ICT）解决方案供应商华为技术有限公司（以下简称“华为”）于2011年8月11日共同宣布在实验室测试中刷新了HSPA+上行速率纪录，峰值速率达到10.4Mb/s。
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瑞萨 通信技术
高级半导体解决方案厂商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）与及其子公司—高级无线调制解调器解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司（Renesas Mobile Corporation，以下简称“瑞萨通信技术”）宣布推出R-Car系列汽车用系统单芯片(SoC)新款产品R-Car E1，可提供低耗电量及优异的系统整合，目标市场为重视成本的汽车导航与多媒体系统，包括高级车用音响。
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瑞萨 SoC
由瑞萨电子独家冠名赞助的瑞萨杯2011全国大学生电子设计竞赛于2011年8月31日上午8点同时在全国30个赛区正式开赛。全国1042所院校、11002支队伍、33006名学生将通过为期四天的角逐，争夺一等奖、二等奖、以及本年度的最高荣誉奖“瑞萨杯”奖。
自2009年起，将由NEC电子在中国的子公司NEC电子（中国）有限公司独家赞助、由中国教育部高等教育司及工业和信息化部人教司主办的全国大学生电子设计竞赛。2009年“NEC电子杯全国大学生电子设计竞赛&rdqu
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瑞萨 设计竞赛
由瑞萨电子独家冠名赞助的瑞萨杯2011全国大学生电子设计竞赛于2011年8月31日上午8点同时在全国30个赛区正式开赛，将于9月3日晚上8点正式结束。全国1042所院校、11002支队伍、33006名学生将通过为期四天的角逐，争夺一等奖、二等奖、以及本年度的最高荣誉奖“瑞萨杯”奖。
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瑞萨 电子设计
日本IDM大厂瑞萨电子(Renesas)发表最新「事业继续计划(BCP)」，为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生，瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略，过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器(MCU)及模拟IC等产品线，将开始释出委外代工，台积电及力晶将成为主要受惠者。
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瑞萨 晶圆代工
瑞萨介绍
瑞萨科技株式会社（日文：株式会社ルネサス テクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱电机株式会社的半导体事业部于2003年4月1日合并而成的半导体公司，总部位于日本东京。成立之时（2003年），为世界第三大半导体公司，仅次于英特尔（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞萨科技为世界第七大半导体公司。
瑞萨科技为移动、汽车及个 [
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