瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)宣布推出面向汽车电子应用的全新RH850系列32位微控制器(MCU)。RH850采用40纳米(nm)MONOS(金属氧化氮氧化硅)嵌入式闪存技术。RH850系列MCU采用全新的RH850 32位内核，以32位内核展现卓越的运算能力，展现低功耗工艺技术的优势。
RH850系列是NEC电子和瑞萨科技在2010年4月合并后开发出的最新产品系列，新系列产品延续了两家公司在汽车电子产品领域的杰出成就、产品可靠性和专业经验。
瑞萨电子RH
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瑞萨 微控制器
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”)宣布推出面向汽车电子应用的全新RH850系列32位微控制器(MCU)。RH850采用40纳米(nm)MONOS(金属氧化氮氧化硅)嵌入式闪存技术，使瑞萨电子成为首个在汽车电子应用领域提供此项先进技术的半导体厂商。RH850系列MCU采用全新的RH850 32位内核，以全球领先的32位内核展现卓越的运算能力，完美呈现了超低功耗工艺技术的优势。
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瑞萨 微控制器 RH850
全球领先的高级半导体和解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”)日前宣布，将于2012年4月1日设立全球采购推进室。瑞萨电子于2011年开始在中国设立了国际采购室来推进全球化采购业务。此次为了进一步强化全球化采购体系并提高效率，将新设全球采购推进室，并进一步强化设在中国大陆和台湾销售子公司内的采购部门的业务职能。
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瑞萨 半导体
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”)及其子公司——高级无线调制解调器解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司(Renesas Mobile Corporation，以下简称“瑞萨通信技术”)宣布推出首款面向150-300美元的产品市场的单芯片、高性能、可扩展的智能手机平台MP5232。MP5232平台的设计旨在帮助OEM厂商加快生产具有LTE / HSPA+功能的智能手机、平板电脑和移动互联网设备，让产业能够全力推动LTE的发展潜力。
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瑞萨 LTE
瑞萨电子公司(TSE:6723)及其子公司——全球领先的高级蜂窝平台供应商瑞萨移动公司(以下简称“瑞萨移动”)于今日宣布推出首款单芯片、高性能、可扩展型优化智能手机平台MP5232，以解决价格区间为150-300美元的设备市场的需求。新平台旨在满足业内对能够发挥LTE全部潜能产品的需要，以及帮助原始设备制造厂商提高可高量产的LTE/HSPA+制式智能手机、平板电脑、移动互联网设备的制造与交货速度。
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瑞萨 手机平台 MP5232
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)宣布开发出了一款全新32位微控制器(MCU)V850E2/PJ4-E，该器件采用片上旋变解码器。这款全新微控制器可提高汽车控制系统的性能并降低其系统成本，其中包括HEV/EV的电机控制及其他汽车应用等。
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瑞萨 MCU V850E2/PJ4-E
最近有消息传出，日本三大电子厂瑞萨 (Renesas)、富士通(Fujitsu)与松下(Panasoinic)有意合并彼此的系统晶片(SoC)设计/研发业务，成立一家新公司，正符合了日本政府提出的SOC才是提升日本电子制造业竞争优势的关键，如果消息得到执行，那么在日本国内就剩下东芝和即将成立的新公司两家大的半导体公司活跃于半导体舞台。
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瑞萨 SoC
《日本经济新闻(Nikkei)》日前报导，日本三大电子厂瑞萨(Renesas)、富士通(Fujitsu)与松下(Panasoinic)有意合并彼此的系统晶片(SoC)设计/研发业务，成立一家新公司;此外该报导并指出，这三家公司也有意将晶片制造部门独立，成立一家专职生产的新机构。
据了解，若三大日本电子厂真的成立合资公司，将可获得来自日本官方支持的“日本创新网路”机构之大笔资金;而传言也指出，Globalfoundries也有意加入合资的行列。日经新闻的报导充其量只能说是概
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瑞萨 半导体
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723，以下简称“瑞萨”)宣布开发出了肖特基势垒二极管(SBD)RJS6005TDPP，该器件采用了碳化硅材料(SiC，注1)——这种材料被认为具有用于功率半导体器件的巨大潜力。这款新型SiC肖特基势垒二极管适用于空调、通信基站和太阳能阵列等大功率电子系统。该器件还采用了日立株式会社与瑞萨联合开发的技术，有助于实现低功耗。与瑞萨采用传统硅(Si)的现有功率器件相比，其功耗大约降低了40%。
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瑞萨 半导体 碳化硅
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）今日宣布退出用于大型显示器的驱动器业务，特此通告。
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瑞萨 驱动器
领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”)今日宣布推出超紧凑型参考板，可应用于兼容IP网络的高清机顶盒(STB)解决方案。这款全新参考板可以为非联网的电视机增添云功能，实现多房间内容分发(家庭内容分发)，预计这两种技术在不久的将来会得到广泛采用。
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瑞萨 SoC STB
在2012国际消费电子展(以下简称“CES”)上，全球领先的高级蜂窝平台供应商瑞萨移动公司(以下简称“瑞萨移动”)将展出其创新解决方案，该解决方案旨在加快LTE设备的普及，帮助消费者获得具有高速带宽的并且可被大众接受的价格的设备。瑞萨移动长期致力于研发更为智能的移动平台和芯片组，借助其多年的行业经验，将强大的技术与高集成度相结合。瑞萨移动的解决方案旨在实现以下重要功能：首先，为手机提供业已成熟的卓越技术，从而节省测试和调试兼容性的时间，加快上市时间，确保卓越的用户体验。其次，集成出色的图形显示和处理能力，
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瑞萨 LTE
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”)今日发布一款高换向性三端双向可控硅开关器件BCR8LM-14LK，支持额定通态电流有效值(IT (RMS))8安(A)和额定断态重复峰值电压(VDRM)700伏，可通过单片机(MCU)直接触发。此款新型三端双向可控硅开关器件可用于驱动洗衣机和冰箱等家用电器(白色家电)的交流电机、电磁阀和加热器等负载。
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瑞萨 单片机 BCR8LM-14LK
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”)宣布开发出业界首款适用于汽车实时应用领域的40nm工艺嵌入式闪存技术。瑞萨电子也将是首先使用上述40nm工艺闪存技术，针对汽车应用领域推出40nm嵌入式闪存微控制器(MCU)的厂商，采用该技术的首款产品预计将于2012年秋季开始供应。
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瑞萨 MCU
现阶段，日本和北美的网络运营商主导着市场部署模式，许多LTE网络已被部署，而未来更多的LTE网络将被部署。同时，欧洲也有多样的部署形式。在未来几年，LTE将成为市场的主流，并且在接下来的3到5年内将呈现数十倍的增长速度。网络运营商期望最大化地利用现有的频谱为用户提供更多的移动宽带服务成为这种增长的主要驱动力。根据GSA的调查数据显示，目前全世界有85个国家的237个运营商正在投资LTE项目，其中16个国家投资的26个网络已实现商用化。虽然在这个过渡期，3G技术将统领市场，但是LTE的普及率也会不断地增
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瑞萨 LTE 3G
瑞萨介绍
瑞萨科技株式会社（日文：株式会社ルネサス テクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱电机株式会社的半导体事业部于2003年4月1日合并而成的半导体公司，总部位于日本东京。成立之时（2003年），为世界第三大半导体公司，仅次于英特尔（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞萨科技为世界第七大半导体公司。
瑞萨科技为移动、汽车及个 [
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