3月3日消息，近日，英飞凌与美国芯片代工企业SkyWater宣布，双方已达成一项晶圆厂交易。SkyWater将购买英飞凌位于美国得克萨斯州奥斯汀的200mm（即 8 英寸）晶圆厂Fab 25，两家企业还就此后的长期供应签署了协议。SkyWater将以代工厂的形式运营Fab 25，该晶圆厂现有的约1000名员工也将加入SkyWater。这家企业还将为Fab 25 引入65nm基础芯片制程、更大的铜加工规模和高压BCD晶体管工艺。
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英飞凌 SkyWater 晶圆厂 Fab25
晶圆厂，作为半导体芯片制造的核心环节，一举一动都牵动着整个科技产业的神经。2024 年，全球晶圆厂领域迎来了诸多新变化，新增数量成为各界关注的焦点。究竟去年有多少新晶圆厂拔地而起？它们分布在哪些区域？又将给半导体产业乃至全球经济带来怎样的影响？全球晶圆厂进度概况去年 1 月，SEMI 国际半导体产业协会公布报告，全球半导体产能继 2023 年以 5.5% 成长至每月 2,960 万片晶圆之后，预计 2024 年将增速成长 6.4%，突破 3,000 万片大关。中国大陆2024 年中国大陆计划新增
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晶圆厂
SEMI国际半导体产业协会公布最新一季全球晶圆厂预测报告指出，2025年半导体产业将有18座新晶圆厂启建，包括三座8吋和15座12吋晶圆厂，其中大部分厂房可望于2026年至2027年间开始量产。SEMI全球营销长暨中国台湾区总裁曹世纶表示，生成式AI与高效能运算（HPC），正推动先进逻辑与内存领域进步，而主流制程则继续支撑汽车、物联网和功率电子类别等关键应用。曹世纶表示，半导体产业正处于关键时刻，扩产投资正在推进先进与主流技术发展，以满足全球产业需求。2025年即将启建的18座新晶圆厂，再次展现半导体产业
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根据TrendForce集邦咨询最新研究，顺应国际形势变化，中国凭借庞大市场驱动China for
China供应链成形，汽车产业的情况尤为明显。由于中国鼓励国内车企于2025年之前提高国产芯片使用比例至25%，同时也支持外商本土化生产，促使主要车用芯片供应商STMicroelectronics（意法半导体）、Infineon（英飞凌）、NXP（恩智浦）和Renesas（瑞萨）等近年积极与SMIC（中芯国际）、HHGrace（华虹宏力）等中系晶圆厂洽谈合作，将有助中系晶圆厂加速多元平台开发进程。过去，
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12月15日消息，先进的晶圆厂与制造工艺，一直是Intel引以为傲的最强竞争力，但是近些年，Intel无论产品还是制造都陷入困境，整个行业都在思考：Intel是否可以像当初的AMD那样拆分甚至卖掉晶圆厂？Intel自然不会轻易放弃，前任CEO帕特·基辛格更是把赌注压在了晶圆厂商，投资了上千亿美元，还从美国政府争取到了大量资助，可惜一直没有等到鲜花盛开的那一天，就黯然退休了。Intel未来怎么走？可能从上到下都在思考，都在等待新一任CEO。近日，Intel临时联席CEO Michelle Johnston
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英特尔 晶圆厂 拆分
1. 通往万亿晶体管GPU之路1997年，IBM的“深蓝”超级计算机打败了国际象棋世界冠军加里•卡斯帕罗夫。这是超级计算机技术的一次突破性展示，也首次让人们看到了高性能计算有一天可能超越人类智能。在接下来的十年里，我们开始将人工智能用于许多实际任务，如面部识别、语言翻译以及电影和商品推荐。又过了15年，人工智能已经发展到可以“结合知识”的地步。ChatGPT和Stable Diffusion等生成式人工智能可以写诗、创作艺术作品、诊断疾病、编写总结报告和计算机代码，甚至可以设计出与人类设计相媲美的集成电路
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半导体 莫大康 CPU 晶圆厂
12 月 5 日消息，据 TrendForce 集邦咨询今日报告，2024Q3 全球前十大晶圆代工企业产值总和达 348.69 亿美元（IT之家备注：当前约 2536.62 亿元人民币），环比实现 9.1% 增长的同时也创下了历史新高。三季度全球前十晶圆代工企业排名顺序并未发生变化，仍是台积电、三星电子、中芯国际、联华电子、格芯、华虹、高塔半导体、世界先进、力积电与合肥晶合；此外在市场占比方面也仅有三强发生了超 0.1% 的变化。▲ 图源 TrendForce 集邦咨询其中台积电受益于高定价的 3nm 制
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晶圆厂 晶圆代工 市场分析
据台媒报道，晶圆代工厂世界先进公司计划在新加坡建设一座12英寸晶圆厂。为此，世界先进已向金融业争取筹组一笔高达600亿元新台币(约合人民币133.68亿元)的大型联合贷款，预计最快可在明年第一季度完成签约。此前消息显示，这座12英寸晶圆厂的建厂计划总投资金额78亿美元，其中第一期资金约40亿美元，世界先进和合资的恩智浦半导体（NXP）先分别注资24亿美元、16亿美元，预计2027年开始量产。据悉，这座晶圆厂预计将于2027年开始量产，将有助于世界先进进一步提升在全球晶圆代工市场的竞争力。
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晶圆厂 世界先进 新加坡
晶圆代工领域，有人欢喜有人“忧愁”。得益于AI强势推动，台积电先进制程等产品营收大增，最新财报数据亮眼。与此同时，围绕英特尔的收购传闻也迎来了新消息。台积电全球建厂忙，回应无意收购英特尔晶圆厂10月17日，台积电发布的2024年第三季度财报显示，公司营收达235亿美元，同比大涨39%；毛利率达57.8%，同比小幅增长；净利润达101亿美元，同比增长52%，超出业界预期。△图源：台积电台积电预期公司第四季度营收为261亿美元至269亿美元，同比增长33%至37%，毛利率增幅为57%至59%。同时台积电预计2
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10月16日消息，美国半导体开发商和制造商Wolfspeed当地时间10月15日宣布，已经与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），美国商务部拟根据《芯片和科学法案》直接提供高达7.5亿美元的资金。此外，由阿波罗、包普斯特集团（The Baupost Group）、富达管理与研究公司（Fidelity Management & Research Company）和资本集团（Capital Group）牵头的投资基金财团已同意向Wolfspeed公司提供额外的7.5亿美元新融资。另
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有迹象表明，凭借AI大模型而快速走红“出圈”的OpenAI公司正瞄准晶圆厂领域，不过建设晶圆厂，能随随便便成功吗？1OpenAI的大胆设想：斥巨资兴建36个晶圆厂近期，外媒披露了OpenAI首席执行官萨姆·阿尔特曼（Sam Altman）在去年访问亚洲期间与多家芯片制造商高层会谈的内幕。阿尔特曼于去年拜访台积电、三星等企业高层，提出耗资7万亿美元建设36个全新晶圆厂和数据中心，以推动人工智能的发展。阿尔特曼设想，由阿联酋出资建设多个晶圆厂，用以生产AI芯片等产品，OpenAI和其他公司将使用这些AI芯片建
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晶圆厂
半导体行业作为现代最先进的科技领域，其工作往往待遇不菲。随着国家和社会大量资金融入，不少人有意进入半导体行业。然而，在另一方面，却有一批半导体人在逃离晶圆厂。晶圆厂的岗位工作和内容晶圆厂也称之为 Fab，也就是制造工厂的意思，也可称作 foundry，比如台积电、中芯国际等公司。区别于 Fab 的 Fabless，则指代芯片设计公司，没有制造工厂，中国大陆目前的芯片设计公司多如牛毛。负责 Fab 生产的工程师种类繁多，有工艺工程师，设备工程师，工艺整合工程师，良率工程师，质量工程师，制造工程师等。一般在半
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晶圆厂
2024年9月27日，晶圆代工大厂力积电宣布，其与印度塔塔集团旗下塔塔电子（Tata Electronics）于新德里签订了双方合作最终协议（Definitive Agreement），力积电将协助塔塔电子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建设印度首座12英寸晶圆厂，并移转成熟制程技术以及培训印度员工。在当天的签约仪式上，力积电总经理朱宪国与印度塔塔电子CEO Randhir Thakur 正式签订了最终的合作协议。力积电董事长黄崇仁也亲自出席见证。投资110亿元，力积电与塔塔电子
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在不靠谱这台路上，三星似乎一直很靠谱……根据集邦咨询的最新报告，三星的2nm工艺仍然面临极大困难，目前的良品率只有可怜的10-20％，完全无法投入量产。受此压力，三星计划在海外更大规模地裁员，从美国得克萨斯州的泰勒工厂撤回更多人员。事实上，据称三星晶圆厂的整体良品率都不到50％，尤其是在3nm及更先进工艺上非常差劲。要知道，台积电的整体良率约有60-70％。三星官方的计划是，2025年量产2nm，包括SF2、SF2P、SF2X、SF2A、SF2Z等多个不同版本，2027年继续量产1.4nm。据悉，三星2n
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9月4日，世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）宣布已取得相关单位的核准，依计划进行注资，正式成立VisionPower
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Company（VSMC）合资公司，并计划下半年于新加坡动工兴建12英寸晶圆厂，预计于2027年开始量产。VSMC在首座晶圆厂成功量产后，世界先进公司及恩智浦半导体将考虑建造第二座晶圆厂。据了解，该晶圆厂总投资额为78亿美元，其中世界先进将注资24亿美元持有60%股权，恩智浦将注资16亿美元持有40%股权。VSMC的首
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晶圆厂 介绍
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