- 近日，应用材料公司宣布将在中国开展创投计划，寻找并投资一些早期型私营企业。这些企业需要掌握具有前景的先进技术，能够推动或补充应用材料公司在清洁能源、平板显示以及半导体制造领域的核心专业技术。
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应用材料 创投计划
- 调研机构Gartner公司周一公布的最新报告，2010年全球半导体设备市场支出增长了一倍以上，达到近410亿美元。
应用材料公司（Applied Materials ）仍稳坐半导体设备市场的龙头宝座，以市场份额来算计算，该公司为15％。
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应用材料 半导体设备
- 近日，应用材料公司拓展了其Applied Endura Avenir RF PVD系统的应用组合，实现了镍铂合金(NiPt)的沉积，将晶体管触点的制造扩展至22纳米及更小的技术节点。晶体管触点上的高质量镍铂薄膜对于器件性能非常关键，但是在高深宽比(HAR)的轮廓底部沉积材料是一个极大的挑战。为确保触点阻抗的一致性和最佳产品良率，Avenir系统为HAR深达5:1的触孔提供了超过50%的底部覆盖，其单片晶圆的成本比应用材料公司之前市场领先的系统最多可降低30%。
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应用材料 RFPVD
- 应用材料公司推出Applied DFinder检测系统，用于在22纳米及更小技术节点的存储和逻辑芯片上检测极具挑战性的互连层。作为一项突破性的技术，该系统是首款采用深紫外(DUV)激光技术的暗场检测工具，使芯片制造商具有前所未有的能力，在生产环境中检测出图形化晶圆上极小的颗粒缺陷，从而提高产品良率。DFinder系统专门针对互连层的检测而设计，因此总拥有成本比其它暗场检测系统最多可降低40%。这对芯片制造而言是一项非常关键的优势，因为在这个过程中可能会涉及50多个独立的检测步骤。
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应用材料 深紫外激光技术
- 应用材料公司推出全新的Applied AKT-20K PX PECVD 系统，用于制造最先进的智能手机和平板电脑中所采用的高性能有源矩阵OLED和TFT-LCD显示屏。通过采用LTPS关键技术，该系统可将高度一致的薄膜沉积至1.95平方米的玻璃板上——该玻璃板是以往标准尺寸的三倍。这将使显示屏制造商大幅提高产量，降低成本，从而加快消费电子产品的屏幕朝更大尺寸、更高精度的方向转变。
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应用材料 PECVD系统
- 北京时间2月25日消息，据国外媒体报道，全球最大的芯片制造设备供应商应用材料(Applied Materials Inc.)公布了该公司截至1月30日的第一财季财报。据财报显示，该公司第一财季实现净利5.06亿美元，合每股收益38美分。
去年同期应用材料实现净利8300万美元，合每股收益6美分。而今年第一财季该公司营收同比增长45%至26.9亿美元。而此前分析师对该公司第一财季营收和每股收益的平均预期分别为25.9亿美元和32美分。
今年第一财季，应用材料的毛利率也从去年同期的38.5%增
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应用材料 芯片制造
- 日前，应用材料公司精确硅片切割系统事业部向太阳能电池制造行业交付第2,000台线锯系统，刷新了行业纪录。这些线锯是世界各地领先的太阳能电池制造商的首选，主要用于将硅锭切割成制造太阳能光伏(PV)电池的硅片。在所交付的这些产品中，有一半是世界一流的应用材料HCT B5线锯，足够全球每年生产出超过10GW的太阳能电池。
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应用材料 线锯系统
- 半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)宣布，已为全球半导体厂出货第500套Applied VantageR快速升温制程(RTP)系统，用于制造先进的存储器和逻辑芯片。应材指出，Vantage系统耐用、轻巧的设计以及一流的回火效能，于2002年首次上市时即迅速获得客户肯定，该平台在两年内便跃居市场龙头，领导地位仍维持至今。
根据Gartner调查指出，应材是RTP技术的龙头，2009年这种以灯泡为基础的RTP应用居市场领先优势。除Vantage RTP系统，应材已为全球客户安
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应用材料 半导体设备
- 针对2011年半导体资本支出的趋势，设备大厂应用材料(Applied Materials)指出，2011年NAND Flash厂资本支出将大幅成长，幅度将胜过DRAM产业，晶圆代工也仍然相当强劲，预估整体半导体设备市场将有持平至5%的成长幅度。
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应用材料 NAND
- 应用材料11月30日宣布推出全新的 Centris™ AdvantEdge™ Mesa™刻蚀系统，主要针对45nm以下存储和逻辑芯片市场。结构紧凑的Centris系统装配了8个反应腔，即6个刻蚀反应腔和2个刻蚀后清洁腔，每小时可处理多达180片硅片，最多可将单片硅片的制造成本降低30%。同时Centris系统在腔体设计上实现了突破，极大的提高了CD的均匀一致性，将其变化范围控制在0.8nm以内。
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应用材料 刻蚀系统
- 据媒体报道，日本9月获得的全球芯片设备订单年增逾一倍至1274.7亿日圆，具体增幅达107.8%。
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半导体 芯片设备
- 日本半导体设备行业协会(SEAJ)20日公布的数据显示，日本9月获得的全球芯片设备订单年增逾一倍至1,274.7亿日圆，具体增幅达107.8%。
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半导体 芯片设备
- 美国应用材料公司今天宣布了其突破性的Applied Producer Eterna FCVD(流体化学气相沉积)系统。这是首创的也是唯一的以高质量介电薄膜隔离20纳米及以下存储器和逻辑器件中的高密度晶体管的薄膜沉积技术。这些隔离区域可以形成深宽比大于30(是当今需求的5倍)和高度复杂的形貌。Eterna FCVD系统的独特工艺能够以致密且无碳的介电薄膜从底部填充所有这些区域，并且其成本仅是综合旋转方式的一半左右，后者需要更多的设备和很多额外的工艺步骤。
应用材料公司副总裁、电介质系统组件和化学机
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应用材料 沉积技术 薄膜沉积
- Applied Materials公司近日宣布开发出了一种新的化学气相淀积(CVD)技术，这种技术能为20nm及更高等级制程的存储/逻辑电路用晶体管淀积高质量的 隔离层结构。据Applied Materials公司宣称，这些隔离结构的深宽比可超过30：1，比目前工艺对隔离结构的要求高出5倍左右。
这项技术使用了Applied Materials公司名为Eterna流动式化学气相沉积系统(Flowable CVD:FCVD)的技术专利，淀积层材料可以在液体形态下自由流动到需要填充的各种形状的结构中
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应用材料 CVD 20nm
- 半导体大厂积极扩厂投资，引起市场担忧2011年恐有供过于求的疑虑，设备大厂美商应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter指出，相对历史纪录来看，2010年的晶圆厂厂设备支出仍在相对低点，目前来看2011年经济状况良好，应不会有供过于求的问题。
受惠于半导体、面板与太阳能厂大投资，应材2010年接单畅旺，截至8月1日为止的2010会计年度第3季财务报告，营收为25.2亿美元，营业利益为 1.83亿美元，净利为1.23亿美元，每股税后盈余(EPS)0.09美元。非
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应用材料 晶圆
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