日本9月芯片设备订单年增107.8%

　　日本半导体设备行业协会(SEAJ)20日公布的数据显示，日本9月获得的全球芯片设备订单年增逾一倍至1,274.7亿日圆，具体增幅达107.8%。

　　日本芯片设备制造商9月的订单出货比(book-to-bill ratio)9月为1.14，低于8月的1.38。

　　订单出货比主要衡量企业获得的新订单与实际产品出售的比例，该比率高于1说明新订单超出实际产品出售量，并暗示商业前景良好。

　　SEAJ计划11月18日公布日本10月芯片设备订单初值数据。