- 据国外媒体报道，全球最大芯片设备生产商、来自硅谷的美国应用材料(Applied Materials Inc.)公司周三宣布，受上游内存芯片生产商纷纷加大订单以增加出货量的利好影响，该公司预计2009年第四财季利润将超分析师预期。
总部位于加州圣克拉拉市的应用材料公司今天在一份声明中称，扣除不定项目开支，当前该公司的利润折合每股收益28到32美分，高于由彭博咨询调查的每股收益26美分的预期平均值。
Car IS& Co.分析师Ben Pang认为，内存芯片生产商正在大举提高芯片产量，
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应用材料 芯片设备
- 半导体设备业强势的基因
全球半导体是创新变化最快的产业之一，而处于上游的设备业更为典型。尽管业界总是抱怨设备的价格太高，但是到头来别无选择，因为如今设备所呈现的价值，让半导体业界能够理解与信任。
分析半导体设备业的强势，在于它不但提供了一个硬件，更主要它还能提供应用，保证一定工艺的实现。由于目前的设备到达客户生产线中，经过安装与调试，通常在6个月之内芯片生产线就能联动通线，接着是产能扩充，所以从建厂开始到达一定规模的量产为两年及两年半时间。业界讲半导体是印钞机，也即指生产线月产多少万片硅片
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应用材料 半导体
- 美国半导体设备大厂应用材料(Applied Materials)计划重整能源与环境解决方案(Energy and Environmental Solutions, EES)部门，将焦点放在结晶硅太阳能电池与LED设备事业，而不再对新客户贩卖“SunFab”薄膜太阳能面板制造设备整合产品线。
应材表示，公司未来仅将单独出售转CVD，PVD等薄膜太阳能面板制造设备，但仍将为SunFab客户提供服务，升级以及产能扩充的支持。
应材在西安的太阳能研发中心将专注于提升结晶硅太
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- 应用材料公司再次提高它的设备销售额增长预测。由于全球半导体业的强劲复苏，公司把之前预测全球半导体设备销售额增长大於120%，再次修正为增长大於140%。
在SEMICON West的产业形势分析讨论会上应用材料公司总裁Michael Splinter采用公司与全球半导体工业的数据来阐述上述的看法，以下是它的部分讲话摘要;
1，未来半导体市场需求可能会有多年的增长循环周期
2，一个最大理由是中国的IC市场需求迅速上升
3，应用材料公司目前的订单來自14个新的fab，而之前是11个
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应用材料 半导体设备
- Applied Materials周二预测2010全年半导体设备事业的年度营收(10月底止)将大增140%，而先前得预测增幅为120%。
Applied执行长Michael Splinter周二在Semicon West开幕式上发言时说，这是2007年以来首度能够“愉悦地”参展。
为因应半导体业三大区块--存储器、微处理器与其它逻辑芯片、及晶圆制造业者的扩产需求，Applied Materials亦准备增建新厂、或在现有厂房提高产能。
Splinter说，半导
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- 在产业低谷期受冲击最大的半导体设备业终于开始恢复了元气，而且似乎“火”的有些让人惊讶。全球半导体设备与材料协会SEMI 刚刚发布了最新的数据，2010年全球芯片制造商的投资将超过360亿，这个数字意味着117%的年增长率，这其中包含基建和前期厂房的投入。同时，按市场调研公司 VLSI预计，2010年半导体设备业增长96%。所有这些是否预示着设备的牛市已经到来?
让我们先来看看中国本土设备商的表现。中微半导体设备有限公司 (AMEC)自从2007年在日本的SEMICON隆重
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应用材料 半导体设备
- Applied Materials正在引领通孔硅技术(TSV)实现大规模量产。TSV技术通过芯片的多层连接，实现性能提升、功能改善、小型封装、降低功耗，被视为未来移动芯片领域的重要技术。Applied Materials发布Applied Producer Avila系统，成为首家提供全方位TSV方案的供应商，加速了3D-IC的上市时间。
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- 据市场研究公司VLSI Research发布2010第一季度半导体设备厂商排名，Applied materials继续保持领先。
在排名前十的厂商中，Teradyne获得了最高增长幅度，主要受益于公司的SOC测试系统。其他增长不俗的厂商还有Tokyo Electron、Lam Research和Nikon。
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- 在VLSI 7月初发布的2010年Q1半导体设备公司销售统计中，中小公司的业绩增幅达到了82%。由于SOC测试的增长，Teradyne以46%的季度增幅列前 10名设备公司增幅榜首。稳居业界老大宝座的Applied Materials增幅与整个业界持平，为43%。半导体设备Q1的总销售额达到了104亿美元，面对市场的普遍反弹，业界一片欢呼。相信下周 SEMICON West的party也将成为普天同庆的盛会。
2009年的Q1，在全球金融危机的大环境下，半导体产业经历了史无前例的downturn
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- 据彭博(Bloomberg)报导，全球最大芯片制造设备厂应用材料(Applied Materials)表示，主赖装置成本滑落、替代能源产出价值提升，全球太阳能系统市场规模2010年将成长13%，达340亿美元。
29日应材能源环境解决方案副总裁John Antone表示，当前除成本下降之外，后势成本下修趋势确定，当前美国、欧洲等市场相关投资又见回温，当前以相同成本，产出的能源可较先前多出1倍。
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- 应用材料公司正在努力开发LED用的MOCVD设备。
VLSI的总裁Dan Hutcheson认为，据它的消息应用材料可能兼并Aixtron或者Vecco中的一家， 尽管它己经自己开发花了4年时间。
传闻真与假尚未知，但是有个问题引起关注，应用材料在美国Santa Clara，而Aixtron在Herzogenrath及Vecco在美国长岛， 然而客户集中在亚洲。为什么不能在亚洲寻找出路， 可能与投资银行有关。
为此必须十分小心，因为从所有设备供应商来的讯息与来自可能收购者的讯息差别很
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- 全球最大的半导体芯片、平板显示器及太阳能光伏产业制造设备供应商应用材料公司近日宣布，公司已经与中国领先的新能源企业中国节能环保集团公司，就加快太阳能光伏发电技术的开发和部署签署了合作备忘录。作为双方进行一系列广泛合作的框架协议，该项非约束性合作备忘录的签署将进一步推动中国节能环保集团公司在光伏产业的发展战略和具体布局。
中国节能环保集团公司计划在内蒙建设一个5兆瓦的太阳能电站，首次采用非晶硅薄膜组件，新奥光伏能源有限公司已中标，将使用美国应用材料公司SunFab™ 生产线生产的5.7
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- Applied Materials日前发布了Applied SmartFactory MES软件，该产品是一款低成本、独立的工厂自动化方案，可监测制造工厂中各材料的流量状况。该产品主要面向太阳能电池、LED和芯片封装工厂应用。
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- 在刚刚公布的VLSI 全球PV设备厂商排名中，应用材料依然稳坐头把交椅。不过和其太阳能业务相比，IC和TFT-LCD业务为应用材料今年第2季度的贡献更值得称颂。
在截至到5月2日的Q2财季，应用材料总销售额达到了23亿美元，较上季度增加了24%，利润为2.64亿美元，订单上升29%。其中IC依然是其最大的业务，销售额为14亿美元，较上季度提升了45%，其中来自DRAM与闪存的比例为51%，代工为37%，逻辑电路公司为12%。由于8.5G TFT-LCD设备市场的强劲需求，其显示相关设备取得了较上
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- 全球最大芯片设备生产商应用材料周三宣布，其第二财季实现扭亏为盈。
截至5月2日的会计年度第二季度，该公司净利润为2.64亿美元，合每股0.20美元;上年同期为亏损2.55亿美元，合每股0.19美元。
应用材料第二季每股营运利润为0.22美元，营收增长逾一倍，至23亿美元。
该公司在3月份上调了全年营收预期，因对其多项业务的需求增长，该公司预计2010会计年度净营收同比增长逾60%。
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