成功提高太阳能电池转换效率和良率，取得出色成本效益
使用Esatto技术后， 电池转换效率提高0.2%，良率提升了0.46%
Esatto二次印刷技术帮助天津英利新能源节省银浆消耗量约15%，每瓦生产成本降低1 %以上
巴黎，2013年9月30日——全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业制造解决方案供应商应用材料公司(Applied Materials, Inc.)，于本周在巴黎举行的第28届欧洲太阳能光伏大会暨展览会(EU PVSEC)上宣布，全球领先的
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应用材料 太阳能
关于应用材料与东京电子(TokyoElectron)联手的消息引发了关于太阳能制造设备产业命运的思考。
没有什么事情能与企业并购这种重磅消息一样，更令人在一清早就大跌眼镜的了。日前公布的关于高技术工艺设备集团应用材料(AppliedMaterials)与东京电子(TokyoElectron)进行“平等合并”的消息让笔者——以及大多数半导体和太阳能产业内的行家——大吃一惊。
联合创立的“新国际创新&rdquo
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应用材料 太阳能制造
通过股票交易，两家公司共同打造出全新行业领导者，总市值高达290亿美元(约合2.8万亿日元)
加速创新产品开发，应对未来的技术革新，为股东、客户和员工创造更大的价值
东哲郎(Tetsuro Higashi)将担任新公司董事长;加里?迪克森(Gary Dickerson)将担任新公司首席执行官(CEO)
交易完成后的第一个完整财政年度，预期新公司每股盈利会有所增加，此外，新公司还郑重承诺向股东分红
交易完成后的第一年，新公司计划回购价值30亿美元的股票
合并后的公司将继续分
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TEL 应用材料
记者报道了"应用材料西安全球研发中心疑似落幕"一文，近日，应用材料针对此事回应，应用材料公司仍然对太阳能产业保持坚定信心。
应用材料表示，近几年，太阳能产业能够在每年成本持续下降的情况下提供更多更好的技术，同时全球市场对太阳能组件的需求也持续增加。太阳能终端市场在迅速增长，而很少有电子市场能保持如此高的增长速度。
应用材料指出，由于市场低迷的时间比我们此前预期的还要长，因此，应用材料公司近期减少在西安太阳能技术研发中心(STC)的部分资产规模，重新部署部分技术人员使其更
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应用材料 半导体
全球最大半导体设备厂应用材料全球副总裁暨台湾区总经理余定陆5日表示，2013年行动装置正以强大成长力道主导未来科技市场，也带动半导体厂的制程升级及产能投资，其中，晶圆代工厂及NAND Flash厂的制程升级，将为设备市场带来25~35%的成长动能。
根据应用材料的预估，2006~2008年间全球前段晶圆制造设备市场年度平均规模约300亿美元，最大的投资者为DRAM厂，但至2010~2012年间，市场年度平均规模上升至325亿美元，晶圆代工厂已跃升为最大投资者，而此一趋势将持续延续到2013~20
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应用材料 移动装置
日前，有业内人士向记者透露，称应用材料西安太阳能技术研发中心已名存实亡，只剩下少数人“坐镇”，并不具备研发功能。
记者在工作时间打电话过去，无人接听，过了数秒转接到应用材料上海公司，一位工作人员称西安研发中心还在，但并未透露更多信息。
公开资料显示，美国应用材料公司西安太阳能技术研发中心于2009年10月在西安高新区建成启用，面积4万平方米，300多人规模，投资金额达3亿美元，坐落于西安出口加工区B区信息大道28号。该中心建成后将成为全球第一个集合薄膜和晶体硅太阳能
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应用材料 光伏
全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业制造解决方案供应商应用材料公司(Applied Materials, Inc.)16日宣布，其董事会已任命盖瑞?狄克森(Gary E. Dickerson)担任公司总裁兼首席执行官(CEO)，原CEO麦克?斯普林特(Michael R. Splinter)出任董事会执行主席，新任命自2013年9月1日起生效。此外，狄克森先生也被选为董事会成员，任命同时生效。迪克森目前担任应用材料公司总裁，将接替麦克?斯普林特出任首席执行官，后者自2003年起担任公司首席执行官
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应用材料 半导体
非GAAP每股盈余为18美分，处于财测中位水平; GAAP每股盈余为14美分
? 移动设备和大屏幕电视需求旺盛，带动半导体和显示设备销售增长
? 研发投入增加，推动精密材料工程领域的盈利性增长
2013年8月16日，加州圣克拉拉——全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业制造解决方案供应商应用材料公司公布了截止于2013年7月28日的2013财年第三季度财务报告。
本季度，应用材料公司的订单额为20亿美元，较第二季度减少12%，主要由于晶圆代工业务的订
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应用材料 晶圆
应用材料公司(Applied Materials, Inc.)日前宣布，公司董事会主席兼首席执行官麦克•斯普林特(Mike Splinter)先生荣获美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Association, SIA)2013年度罗伯特•诺伊斯(Robert N. Noyce)大奖，以表彰其对美国半导体行业的杰出贡献和领导。
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应用材料 半导体行业
应用材料公司(Applied Materials)为其SEMVision系列推出一套最新缺陷检测及分类技术，加速达成10奈米及以下的先进晶片生产良率。Applied SEMVision G6 缺陷分析系统结合前所未有高解析度、多维影像分析功能，及革命性创新的 Purity 自动化缺陷分类(Automatic Defect Classification;ADC)系统高智慧的机器学习演算法，树立全新的效能标竿，同时为半导体产业引进首创缺陷检测扫瞄电子显微镜(DR SEM)技术。
应用材料公司企业副总
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应用材料 10nm
半导体设备大厂应材(Applied Materials)的磊晶设备部门主管Schubert Chu表示，半导体材料的改善在每个制程节点对 IC性能提升的贡献度达近90%，该数字在2000年时仅15%。
Chu在近日于美国举行的Semicon West 展会上接受访问时表示，在智慧型手机与平板装置成为电子产业链需求主力的「行动时代」，半导体元件设计的焦点集中于在提升电晶体性能的同时，也需要降低元件的功耗;而在过去的「PC时代」，功耗通常都不是最大的考量。
应材近日发表针对NMOS电晶体应用全
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应用材料 半导体材料
设备大厂应用材料宣布推出新世代的缺陷检测及分类技术，加速达成10纳米及以下的顶尖芯片生产良率。SEMVision G6系统独特的多维影像分析功能为半导体制造提供最高分辨率及影像质量，先进的系统设计与全自主式功能，能提高100%更快速的产出。
包括台积电、英特尔等半导体大厂，已经展开10纳米的研发作业，设备大厂应用材料在其SEMVision系列设备上，推出一套最新缺陷检测及分类技术，该设备的缺陷分析系统结合前所未有高分辨率、多维影像分析功能，及革命性创新的Purity自动化缺陷分类(ADC)系统高
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应用材料 10纳米
新的NMOS（N型金属氧化物半导体）外延沉积工艺对下一代移动处理器芯片内更快的晶体管至关重要
应用材料公司在Applied Centura RP Epi系统设备上新开发了一套NMOS晶体管应用技术，继续保持其在外延技术方面十年来的领先地位。该应用技术的开发符合行业在20纳米节点时将外延沉积从PMOS(P型金属氧化物半导体)向NMOS(N型金属氧化物半导体)晶体管延伸的趋势，推动芯片制造商打造出更快的终端，提供下一代移动计算能力。
NMOS外延可将晶体管速度提高半个器件节点，同时不增加关闭
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应用材料 晶体管
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，明年全球半导体晶片设备支出将达430.98亿美元，较2013年大幅成长21%。其中，台湾比重仍将达四成，显示明年台湾半导体业仍将持续畅旺。
SEMI表示，台湾明年仍会是全球晶片设备支出最大的地区。若以年成长比例来看，中国增幅最大，由今年的28.1亿美元，大幅增加到51.1亿美元，年成长率达81.9%。
尽管半导体产业持续看好，但台股今早开盘，台积电(2330)股价持续探底，开盘后跌了1元为104元;联电(2303)维持在平盘附近。
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半导体 芯片设备
应用材料报告其能源和环境解决方案部门高达3.22亿美元惊人的GAAP运营亏损，其中包括减值支出2.78亿美元。非GAAP运营亏损达3400万美元
大部分EES订单和未交货订单是非光伏订单，主要是卷绕镀膜设备
应用材料报告其能源和环境解决方案(EES)部门高达3.22亿美元惊人的GAAP运营亏损，其中包括减值支出2.78亿美元。非GAAP运营亏损达3400万美元。
该公司报告EES部门净销售额下滑17%，跌至3800万美元，其中包括其光伏设备元件，而新的订单
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应用材料 太阳能
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