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移动装置 处理器
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电缆压降 移动装置 充电
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根据应用材料的预估，2006~2008年间全球前段晶圆制造设备市场年度平均规模约300亿美元，最大的投资者为DRAM厂，但至2010~2012年间，市场年度平均规模上升至325亿美元，晶圆代工厂已跃升为最大投资者，而此一趋势将持续延续到2013~20
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应用材料 移动装置
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移动装置 管理技术
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