- 市场调研公司VLSI Research指出，6月全球半导体设备订单出货比11个月来首次超过1。
VLSI Research的数据显示，6月全球芯片设备订单出货比升至1.01，是去年7月来首次突破1。6月全球设备订单额达25亿美元，较5月增长40%，但较去年6月减少41%。6月出货额较5月增长31%，达24亿美元，但较去年6月减少57%。
VLSI Research指出目前订单出货额仍低于正常水平，但已出现了一些积极的趋势。后端设备供应商预计将获得一次强劲增长，后端工厂产能利用率正在快速增长
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半导体设备 SDRAM 存储器 芯片设备
- 近日，应用材料公司宣布推出SmartMove系统，这是半导体产业第一个面向非自动化200mm和300mm芯片制造厂的全面硅片管理解决方案。SmartMove系统整合了应用材料公司已经通过生产验证的ActivityManager产流程自动化软件和来自Intellion公司的LotTrack技术，后者是一个创新的基于无线电和超声波频率的硅片盒跟踪系统。
通过SmartMove技术，客户的制造执行系统会持续收到硅片盒的确切位置信息，“需要注意”和“下一步去哪里&rd
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应用材料 半导体 SmartMove 200mm 300mm
- 市场调研公司VLSI Research指出，6月全球半导体设备订单出货比11个月来首次超过1。
VLSI Research的数据显示，6月全球芯片设备订单出货比升至1.01，是去年7月来首次突破1。
6月全球设备订单额达25亿美元，较5月增长40%，但较去年6月减少41%。6月出货额较5月增长31%，达24亿美元，但较去年6月减少57%。
VLSI Research指出目前订单出货额仍低于正常水平，但已出现了一些积极的趋势。
后端设备供应商预计将获得一次强劲增长，后端工厂产能利
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芯片设备 半导体设备 SDRAM 存储器
- 北京时间6月30日消息，据国外媒体报道，日本佳能表示该公司将裁减芯片设备部门大约700名员工。佳能此举反映了芯片设备业的黯淡前景。全球经济危机迫使芯片制造商削减资本开支。
佳能是全球第三大芯片步进机制造商，仅次于ASML和尼康。该公司表示大部分受影响的员工是日本员工，且这些员工将被转移安置到佳能的其他部门。
一台步进机往往价值数百万美元。这种机器用于在半导体和液晶面板上蚀刻电路。
佳能发言人Makoto Sugimoto拒绝透露芯片步进机部门有多少名员工。不过根据《日经产业新闻》的报
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佳能 芯片设备 步进机
- 在全球金融危机影响下，半导体业正进入前所未遇的严重衰退时期，半导体固定资产投资在2008年下降27.3%基础上，2009年将再下降34.1%。综合分析各大分析机构的预测数据，2009年全球半导体业年销售额的下降幅度将在15%到20%之间。
半导体设备业受灾最重
半导体产业链中设备业受到的影响相对最为严重。依Gartner公司的官方数据显示，全球半导体业固定资产投资两年来逐渐下滑，2007年为592亿美元，2008年下降了27.3%，为490亿美元，而09年将再次下降34.1%，为323亿美
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应用材料 半导体 存储器 处理器 光刻机 芯片制造 200906
- 美国应用材料西安太阳能研发中心首台设备日前组装上线,为确保这一项目今年9月正式投产奠定了坚实基础。
应用材料是全球最大的半导体生产设备和高科技技术服务企业，2006年，公司在西安投资2.55亿美元设立全球研发中心，成为新中国成立以来我省最大的外商投资项目。其太阳能研发中心于去年10月开工建设，主要从事薄膜和晶体硅太阳能组件研发、生产、展示、测试等工作，项目建成后将成为全世界技术最先进、规模最大的太阳能研发中心之一。
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应用材料 太阳能 晶体硅
- 6月8日消息，据路透社报道，马英九在台湾表示，将来台湾放宽半导体供应商到大陆投资，不排除开放12寸晶圆，这个构想正由“经济部”评估当中。“经济部工业局”同时指出，将在7月底提出制造业开放的相关规定。
新闻稿引述马英九指出，英特尔已经进入大陆投资，台湾不能只把大陆看成工厂，而是市场，希望台湾的产品能在大陆市场占有一席之地，这也是这次金融海啸所带来重要的教训。
“大陆内需市场对我们而言很重要，所展现的潜力也相当惊人。”马英
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应用材料 晶圆 TFT-LCD
- 应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter日前表示，随着客户数量减少，半导体设备产业未来将发生更多倒闭案。
Mike Splinter上周二向记者表示，新片厂商遭遇需求不振及开发成本昂贵的打击，纷纷携手合作求生，但芯片设备业却没有类似的作法。
Splinter指出，芯片设备业很难进行收购。这样只剩下很少途径进行整并，除了企业倒闭。
半导体设备产业如果没有某种程度的整并，无法负担必要的研究开发规模，Splinter称。现在产业内的重叠及浪费情况太严重
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应用材料 半导体 芯片设备
- 全球第一大半导体设备供应商---美国应用材料公司董事长摩根(JamesMorgan)在香港表示，未来几年内应用材料公司来自中国晶圆厂的采购总额，将达5亿美元。
虽然他对于"未来几年"并未具体说明，但他认为，中国将会是下一波半导体设备需求成长速度极高的市场。摩根透露，在该公司上一季的营收数字中，中国市场所占比重还不到10%。但他相信等到中国进入世界贸易组织后，随着各项电子产品如电脑、行动电话及网际网路设备等需求日增，中国地区将会兴建更多的晶圆厂，为设备厂商开创无限商机。
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应用材料 晶圆 半导体设备
- 全球半导体/太阳能电池制造设备大厂应用材料(Applied Materials;AMAT)执行长暨总裁Michael Splinter 2日接受专访时表示，该公司将积极扩展日本市场的太阳能电池制造设备事业规模。
Michael执行长指出，该公司将会和电机、材料厂商及电力公司紧密合作，且为了促进绿色能源的普及，该公司也寄望能够协助日本太阳能电池厂商于提高太阳能电池光电转换率及降低制造成本等方面上贡献一份心力。
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应用材料 太阳能电池
- 美国著名芯片设备制造商应用材料(Applied Materials Inc.)今日发布了第二财季财报，结果连续第二个季度出现亏损，同时它还表示，由于手机芯片和电脑芯片的需求不断缩减，本季度可能仍会处于亏损状态。
据应用材料第二财季财报显示，它在截至4月26日的第二财季净亏损2.554亿美元，或每股净亏损0.19美元;去年同期的净亏损为3.025亿美元，或每股净亏损0.22美元。第二财季营收为10.2亿美元，降至七年来最低水平。业内分析师之前预计应用材料第二财季每股净亏损0.11美元，营收为9.0
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应用材料 芯片
- 近日，台湾绿能科技股份有限公司对应用材料公司提供的SunFab薄膜太阳能面板生产线进行了认证签收，开始生产岛内面积最大的太阳能面板。该生产线位于台湾桃园，已经通过了世界级标准的面板效率、产品良率和产量的最终测试。
绿能科技股份有限公司总裁Hurlon Lin先生表示：“在太阳能市场想要取得成功，关键在于如何应用先进的技术和专业的制造能力来降低生产成本。这正是我们采用应用材料公司SunFab薄膜生产线的原因，并且我们已经实现了这个目标。我们结合了绿能科技公司丰富的生产制造经验和应用材料
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应用材料 薄膜 太阳能
- 4月2日，西安半导体产业园企业入驻和陕西电子信息集团与中国进出口银行战略合作签约仪式在西安高新区举行，这是落实省政府加快太阳能光伏和半导体照明产业发展的重要举措，是西安高新区建设世界一流园区的支撑，也充分体现了发挥龙头企业作用，实现专业化聚集的产业发展理念。副省长吴登昌出席签约仪式。
“西安半导体产业园”是陕西电子信息集团按照省委省政府“大集团引领，大项目支撑，机群化推动，园区化承载”的产业发展总体思路，结合自身优势，在高新区投资50亿元建设&ld
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- 2009年3月16日，国务院副总理李克强在陕西省西安市视察了应用材料西安公司先进的SunFab太阳能组件可靠性测试中心，兴致勃勃地观看了实验室内进行的多项严格的太阳能面板测试过程，并和公司负责人就中国光伏产业的发展前景进行了交流。李克强副总理还参观了厂区内的太阳能发电系统，该系统是陕西省乃至国内最大的太阳能发电系统之一。陪同李克强副总理视察工作的还有陕西省省长袁纯清、国家发改委主任张平和西安市市委书记孙清云。
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应用材料 太阳能 可再生能源
- 18日上午“半导体本土制造之机遇研讨会”拉开帷幕。工信部电子信息司副司长王勃华先生作了开幕致辞，并用丰富的数据介绍了中国电子信息产业的发展现状。随后来自国内外多家半导体设备与材料公司的高管纷纷作了精彩的演讲。
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