受全球金融危机的影响，全球半导体设备厂排名第一的美国应用材料公司日前公布了其09财年第1季度(2008 11月－2009 1月)的运营结果。
相比上季度Q4的20.4亿美元及去年同期的20.9亿美元，今年公司Q1的销售额为13亿美元；而9.03亿美元的新订单与Q4时22.1亿美元及去年同期的25亿美元相比而言，都有显著的下降。
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应用材料 半导体 金融危机
北京时间2月3日消息，据国外媒体报道，美国知名芯片设备制造商应用材料(Applied Materials)公司周一预计，在截至今年1月25日的2009年第一季度期间，公司营收额将为13.3亿美元，低于分析人士此前14亿美元的预期，比2008年第四季度下降35%。
2008年第一季度期间，应用材料营收额为20.9亿美元。该公司还预计，2009年第一季度亏损额可能高于原先预期，即由去年11月所预计每股亏损0.04美元增加到每股亏损0.09美元到0.11美元之间。
应用材料主营芯片制造设备，其客
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荷兰芯片设备大厂ASML近日表示，电子产品需求骤降迫使其顾客大幅减产，ASML的主要顾客包括东芝、台积电、三星和英特尔。
ASML上周宣布裁员10%。原因是半导体终端需求下跌。ASML 2009年第一和第二季度均不开工。而全球最大的设备商应用材料，早在11月就宣布全球裁员12%(1800人)。应用材料表示，2008全年业绩仅81.3亿美元，远低于2007年的97.3亿美元。
国际半导体与物料协会相关人士表示，半导体生产设备的订单，从2007年的高峰下降50%以上。
而日本芯片设备商1
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近日，应用材料公司宣布推出Aera2™ for Lithography系统。半导体制造商通过运用该系统的IntenCD™技术可以提升硅片的临界尺寸一致性(CDU)超过20%，增加器件的良率并降低每片硅片的图形曝光成本。此外，Aera2™ for Lithography系统可以延长光掩膜的寿命并提高整个光刻区域的生产力。
应用材料公司资深副总裁、硅系统事业部总经理Tom St. Dennis表示：“ 对于45nm及以下技术节点的临界尺寸均匀性要求是非
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全球最大半导体设备供应商应用材料公司日前宣布了2008财年及第四季度财报情况。
2008年第四财季度营收20.4亿美元，较去年同期的23.7亿美元下滑14%，而较第三财季的18.5亿美元增长9%。净收入2.31亿美元，去年同期的4.22亿美元下滑45%，而较第三财季的1.65亿美元增加40%。第四财季新增订单量为22.1亿美元，与去年同期相当，较上季度的20.3亿美元有所提高。按新订单区域来看，台湾26%，北美22%，东南亚及中国22%，欧洲11%，韩国10%，日本9%。
2008
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据MarketWatch报道，应用材料公司(AMAT)在美股收盘后宣布，刚过去的第四财季共盈利2.31亿美元，合每股17美分，销售额总计20.4亿美元。上年同期，这家知名的半导体设备及太阳能板制造商盈利4.22亿美元，合每股30美分，销售额为23.7亿美元。若不计一次性项目，应用材料的季盈利将达2.64亿美元，合每股20美分。接受FactSet Research调查的华尔街分析师平均预期：应用材料第四季每股将盈利17美分，营收将达19.7亿美元。
周三美股常规交易中，在纳斯达克上市的应用材料股票
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近日，应用材料公司宣布同台湾绿能科技股份有限公司（GET）签订5年服务合同，为其SunFab™薄膜太阳能组件生产线提供支持。作为太阳能产业中最全面的服务产品，应用材料公司的SunFab Performance Service™将减少运营成本，并快速实现量产。SunFab Performance Service™服务产品已经在欧洲和亚洲的领导光伏制造厂商中取得了强劲的增长势头，单结和双结薄膜光伏应用的合约金额超过了1亿美元。
绿能科技公司总裁Hurlon Lin
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近日，应用材料公司推出Applied Endura® Extensa™ PVD（物理气相沉积）系统，这是业界唯一在亚55纳米存储芯片铜互联的关键阻挡层薄膜沉积工艺中具有量产价值的系统。Extensa系统独特的Ti/TiN工艺技术使扩散阻挡薄膜具有高水准的阶梯覆盖率，整块硅片上薄膜厚度的不均匀性<3%。同其他同级别竞争对手的系统相比，它具有最少的缺陷和更低的耗材成本。
应用材料公司副总裁兼金属沉积产品部总经理Prabu Raja表示：“由于存储单元的高电压和高
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近日，应用材料公司推出Applied Producer® eHARP™ 系统，为32纳米及更小工艺节点上关键的STI（浅沟槽隔离）器件结构提供已被生产验证的HARP SACVD®空隙填充技术。eHARP工艺能够提供无孔薄膜，用于填充小于30纳米、长宽比大于12:1的空隙，从而满足先进存储器件和逻辑器件的关键制造要求。该系统拥有多项工艺创新专利，能提供强劲的高密度应力诱导薄膜，帮助推动传统的平坦化和新兴的3-D器件结构向更小的技术节点发展。
应用材料公司副总裁兼电介质系
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应用材料公司近日宣布推出太阳能产业中首个薄膜太阳能生产线服务项目SunFab Performance Service™ 。这个独特的服务解决方案能够控制Applied SunFab™薄膜太阳能生产线的成本并保证其产量，实现兆瓦级生产成本的不断降低。作为业界最全面的整合支持解决方案，SunFab Performance Service能够帮助客户快速开始量产并优化SunFab™生产线的效率和生产力。
应用材料公司已经同西班牙T-Solar Globa
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近日以应用材料(AMAT)为首的芯片设备制造股普跌。稍早时一家研究公司的分析师宣布，将该板块的评级从“超持”降至“中立”。
美国科技研究公司(简称ATR)的分析师Bill Ong宣布，调降半导体资本设备类股的整体评级，理由是市场对芯片制造工具的需求疲软。
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半导体设备 应用材料 ATR
在离开跨国公司创业的第三个年头，中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微”)董事长兼首席执行官尹志尧意外地成为了被告：一封来自美国应用材料公司的通知告诉他，中微海外母公司及上海运营公司，被控告涉嫌盗用商业秘密、违反合同和不公平竞争。
提起这项指控的不是别人，而是尹志尧的“老东家”。在此之前，作为应用材料重要产品——等离子蚀刻机事业群的主要负责人，尹志尧为这家全球最大的半导体设备供应商服务长达13年之久。
应用材料认为，诉讼案中所有的共同被告，都曾在应用材料工作过，尹志尧在辞去应用材料
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应用材料 半导体专利 侵权
近日，应用材料公司推出最先进的缺陷再检测SEM(扫描电子显微镜)SEMVision™ G4系统，它将应用材料公司非常成功的SEMVision系统的技术和生产能力提升到45纳米及更小的技术节点。SEMVision G4系统的关键在于全新的SEM聚焦离子枪技术和增强的多视角SEM成像系统(MPSI)，他们具有卓越的2纳米物理精度，能提供无与伦比的成像质量，其每秒一个缺陷的检测速度也设定了新的基准。
应用材料公司工艺诊断和控制事业部SEM部门总经理Ronen Benzion表示：“45纳米
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近日，在第九届普氏能源资讯全球能源大奖 (9th annual Platts Global Energy Awards) 颁奖典礼上，应用材料公司因其领先的SunFab™薄膜太阳能面板生产线荣获了“年度最佳绿色能源创新者”奖项。
应用材料公司副总裁、首席技术官兼能源与环境方案事业部总经理Mark Pinto表示：“应用材料公司一直致力于运用纳米制造技术降低太阳能光伏发电的成本。这一奖项的提名者来自全球各地，也包括绿色能源领域内全球领先的创新企业。我非常高兴应用材料公司的成绩在那么多优
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近日，应用材料公司推出具有业界最高生产力的DUV(深紫外)亮场硅片检测工具UVision® 3系统，它能满足45纳米前端制程和浸没式光刻对于关键缺陷检测灵敏度的要求。这个新一代的系统为应用材料公司突破性的UVision技术带来了重要的进步，它将扫描硅片的激光束数量提升至3倍，使其生产速度比任何竞争对手的系统快40%。两个新的成像模式将灵敏度扩展至20纳米，全新灵活的自动缺陷分类引擎能够迅速标定出有害缺陷从而达到更快的成品率学习进程。
应用材料公司副总裁，工艺诊断控制事业部总经理Gilad
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