- 台湾应用材料(Applied Material)26日在台大举办2013应用材料日，由应材台湾区总裁余定陆以「加速改变」为题，进一步阐述半导体、显示器和太阳能产业未来的趋势。余定陆指出，半导体的改变已经发生，尤其未来行动装置只会更普遍。他回顾行动通讯装置近年的重要里程碑，表示2007年苹果才推出第一代iPhone，而2010智慧型手机加平板的销售总金额就超过PC，2012年行动装置的总销售额已占全球GDP的2%，而估计到2020年，全球可以上网的设备就会超过500亿台，也因此未来半导体产业发展的典范，
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应用材料 半导体
- 全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏产业制造设备供应商美国应用材料公司宣布任命鲍勃·哈利迪(BobHalliday)为高级副总裁兼首席财务官。他曾任维利安半导体设备公司执行副总裁兼首席财务官，直至2011年公司被应用材料公司收购。
应用材料公司董事长兼首席执行官麦克·斯普林特表示：“作为首席财务官，鲍勃拥有良好的业绩表现，同时具有丰富的行业经验，这将有助于提升应用材料公司的财务状况。相信随着公司增长战略的实施，他将成为我们全球
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应用材料 半导体设备
- 全球领先的半导体、显示和太阳能行业制造解决方案供应商应用材料公司于日前公布了截止于2013年1月27日的2013财年第一季度财务报告。
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应用材料 太阳能
- 应用材料公司日前宣布，推出新的物理气相沉积(PVD)和电浆强化化学气相沉积(PECVD)技术，促使超高画质(UHD)电视及高画素密度屏幕的行动装置迈向新纪元。
这项重大转型技术的关键是新的金属氧化物与低温多晶硅(LTPS)材料，可用来制造更快速、更小巧的薄膜晶体管(TFT)，适用于液晶显示器(LCD)和有机发光二极管(OLED)技术。Applied AKT-PiVot物理气相沉积和Applied AKT-PX电浆强化化学气相沉积薄膜沉积系统为面板业者提供高效能、符合成本效益的途径，带动先进材料的
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应用材料 电视 PVD
- 全球领先的半导体创新设备、服务和软件供应商应用材料公司于今天开始举行的“第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)”上宣布与上海集成电路研发中心共同签署战略合作备忘录，以进一步加强发展上海集成电路研发中心的12英寸芯片制造研发平台，持续支持中国集成电路产业技术创新能力的提升。
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应用材料 上海集成电路 半导体
- 全球半导体设备龙头应用材料18日公布会计年度第2季财报，超出预期，主要是台积电等晶圆代工厂对28nm需求大增，应材表示，2012将是晶圆代工年，但太阳能及面板设备需求依旧疲软。不过，应材也提醒晶圆代工厂需求已于上季触顶，相关业者营运利多可能短暂出尽。
受到行动晶片需求旺盛加持，驱使台积电等应材客户的晶片设备支出，较去年明显增长，应材是全球第1大半导体前段设备供应商，晶圆代工厂占该公司新订单比重已达72%，本季财测亮眼，主要是台积电等大厂纷纷投入28nm制程，生产智慧手机晶片。
应材看好Ul
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应用材料 晶圆
- 应用材料公司宣布推出全新等离子体增强化学气相沉积(PECVD)薄膜技术，用于制造适用于下一代平板电脑和电视的更高性能高分辨率显示。这些源自应用材料公司业界领先的AKT-PECVD系统的先进绝缘薄膜，使得基于金属氧化物的晶体管的应用成为可能，制造出尺寸更小、开关速度更快的像素，从而帮助客户推出更受消费者欢迎的高分辨率显示屏。
应用材料公司的全新PECVD设备沉积绝缘介电薄膜，为金属氧化物晶体管提供了一个良好的层间界面，从而最大限度地减少了氢杂质，提高了晶体管的稳定性，实现了显示屏的优化性能。这些高
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应用材料 PECVD
- 应用材料公司和新加坡科技研究局研究机构--微电子研究院 (IME) 7号共同在新加坡第二科学园区共同为双方连手合作的先进封装卓越中心举行揭幕典礼。
该中心由应用材料和 IME 合资超过 1 亿美元设立，拥有14,000 平方英尺的10级无尘室，配有一条完整的十二吋制造系统生产线，能支持3D芯片封装研发，促使半导体产业快速成长。这座中心的诞生是为了支持应用材料公司和 IME 之间共同的研究合作，同时也能让双方各自进行独立的研究计划，包括制程工程、整合及硬件开发等。目前已有一组 50 人以上的团队在
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应用材料 3D芯片封装
- 应用材料公司和新加坡科技研究局研究机构--微电子研究院 (IME) 7号共同在新加坡第二科学园区共同为双方连手合作的先进封装卓越中心举行揭幕典礼。
该中心由应用材料和 IME 合资超过 1 亿美元设立，拥有14,000 平方英尺的10级无尘室，配有一条完整的十二吋制造系统生产线，能支持3D芯片封装研发，促使半导体产业快速成长。这座中心的诞生是为了支持应用材料公司和 IME 之间共同的研究合作，同时也能让双方各自进行独立的研究计划，包括制程工程、整合及硬件开发等。目前已有一组 50 人以上的团队在
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应用材料 3D芯片
- 行动装置将成为2012年半导体产业复苏的重要推手。尤其在整体经济环境趋于明朗后，行动装置强劲的发展动能，更可望带动半导体元件需求快速回升;至于面板与太阳能等产业的反弹速度则相对较慢。
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应用材料 半导体
- 行动装置将成为2012年半导体产业复苏的重要推手。尤其在整体经济环境趋于明朗后，行动装置强劲的发展动能，更可望带动半导体元件需求快速回升;至于面板与太阳能等产业的反弹速度则相对较慢。
应用材料企业副总裁暨全球半导体业务事业服务群总经理余定陆表示，由于现今全球景气正处于混沌未明的状态，导致面板厂、太阳能业者与半导体晶圆厂对于2012年营收成长的展望皆采取较为谨慎保守的态度。然而，一旦2012年欧债风暴危机受到控制后，半导体元件将可受惠于行动装置需求攀升而先行回春。
应用材料企业副总裁暨全球半
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应用材料 半导体制造设备
- 应用材料公司推出 Applied SEMVision G5 系统，进一步推升在缺陷检测扫描电子显微镜 (Scanning Electronic Microscope，简称SEM) 技术的领导地位，这是首款可供芯片制造商用于无人生产环境的缺陷检测工具，能拍摄并分析20纳米影响良率的缺陷。
据应材表示，SEMVision G5独特的功能可识别并拍摄1纳米画素的缺陷，协助逻辑与内存客户改善制程，比过去更快且更正确地找出造成缺陷的根本原因。
SEMVision G5系统配备最先进的1纳米画素、无与
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应用材料 20nm制程
- 2011年12月5日，美国应用材料公司宣布，正式任命高瑞彬先生为中国区总裁。高瑞彬先生于今日正式履新，并常驻上海。
高瑞彬先生将负责应用材料公司在中国地区各个业务和支持职能部门可持续发展战略的规划和管理。同时，他还将通过加强与政府、客户及合作伙伴在中国的能源、显示及半导体行业的合作关系努力提升应用材料公司在中国这一关键市场的企业知名度和影响力。
“高瑞彬先生为应用材料公司带来了丰富的科技行业从业经验，其超过25年横跨美国和中国市场的跨文化高绩效管理才能是应用材料实施其中国战略的
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应用材料 太阳能电池
- 日前，应用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜处理系统，以降低半导体芯片的功耗。该突破性技术通过优化隔离芯片中长达数英里互联导线的低介电常数薄膜的分子结构，使客户在拓展至22纳米及更小技术节点时能够继续不遗余力地制造出更快、更节能的逻辑器件。
应用材料公司副总裁兼介质系统及模块事业部总经理Bill McClintock表示：“互联导线消耗了近三分之一的芯片功率，降低这部分功耗对于提高先进逻辑器件的性能、延长电池寿命至关重要。Onyx系统具有独特的处理能力，
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应用材料 芯片 薄膜处理系统
- 日前，应用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜处理系统，以降低半导体芯片的功耗。该突破性技术通过优化隔离芯片中长达数英里互联导线的低介电常数薄膜的分子结构，使客户在拓展至22纳米及更小技术节点时能够继续不遗余力地制造出更快、更节能的逻辑器件。
应用材料公司副总裁兼介质系统及模块事业部总经理Bill McClintock表示：“互联导线消耗了近三分之一的芯片功率，降低这部分功耗对于提高先进逻辑器件的性能、延长电池寿命至关重要。Onyx系统具有独特的处理能力，
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应用材料 薄膜处理系统
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