- 应用材料公司(AppliedMaterials)宣布其全新EnduraVolta化学气相沈积(CVD)系统加入独特的钴金属后，一举突破导线技术传统瓶颈，让“摩尔定律”持续向下进展到20纳米。此外，应材的EnduraVentura实体气相沈积(PVD)系统不但成功协助客户降低成本，更可制造出体积更小、耗能更低、性能更高的整合型3D芯片。
在强大技术创新突破的支持下，应用材料公司在营运方面也颇有斩获。应用材料公司台湾区总裁余定陆表示，拜半导体事业的蓬勃发展与应用材料公司不
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应用材料 FinFET
- 受益于面板生产设备需求走强，全球最大半导体设备业者应用材料(AppliedMaterials)上季由亏转盈，营收增加近两成，对本季展望也优于市场预测低点。应材16日盘初在纽约股市大涨逾8%。
应材15日盘后公布，迄4月27日止的年度第2季营收成长19%至23.5亿美元，高于去年同期的19.7亿美元，符合分析师预期;净利为2.62亿美元，每股盈余21美分，远优于去年同期净损1.29亿美元或每股亏损11美分。
展望本季，应材预估营收较上季持平至下滑5%，或介于22.4亿美元至23.5亿
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应用材料 半导体
- 根据国际研究暨顾问机构Gartner的最终统计结果，2013年全球半导体制造设备支出总额为338亿美元，较2012年下滑11.5%。晶圆级制造设备需求表现优于市场，尤以微影(lithography)及相关制程为强，反观后端制造领域则表现远不如平均值。
Gartner副总裁Klaus-DieterRinnen表示：「在这样的背景之下，资本支出相形失色且集中于少数几家领导厂商。记忆体相关支出在该年当中的复苏仍不足以抗衡设备销售业绩的下滑。尽管晶圆厂投资增加，但逻辑相关支出却形成一股抵消力量。因而
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应用材料 半导体制造
- 作为全球领先的高科技企业，应用材料公司其先进的精密材料工程为移动手机的发展起到了积极的促进作用。芯片设计者通过利用先进的精密材料工程，能够研制出具有数以亿计的晶体管和存储元件的移动处理器及高密度的闪盘模块，将更多的技术整合到芯片内，减少功耗和热输出，利用更大的规模经济。相应地，这些因素使移动电话设计师减少了元件使用，同时使手机性能更强大，电池寿命更长，让手机更加小巧轻薄的同时推进手机越来越积极的价格点。
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应用材料 移动 4G 精密
- 全球半导体设备龙头美商应用材料(AppliedMaterials)昨(13)日公布上季财报优于预期，估计本季营收可望季增10%，透露主要晶圆厂设备投资升温，也预告半导体景气春燕将近。
应材供应台积电、三星、格罗方德等半导体大厂关键设备，居产业制高点位置，其财报与展望是掌握半导体市场趋势的重要指标。
法人指出，应材上季财报与本季展望均传出佳音，透露近期北美半导体设备订货出货比(B/B值)仍将处于代表景气扩张的1以上，预料半导体景气春燕，有机会提前在3月飞至，推升台积电、联电、汉微科、
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应用材料 存储器
- 全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业制造解决方案供应商应用材料公司日前公布了截止于2014年1月26日的2014财年第一季度财务报告。
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应用材料 太阳能 GAAP
- 近日，应用创投完成对两家高级图像检测公司的战略投资：分别涉及医疗光学成像技术以及货物扫描系统。除了技术和利润，风投更是体现了应材对未来技术应用的战略布局。
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应用材料 半导体
- 应用材料日前报告业绩为正，然而还透露，其已经缩减太阳能业务的资源。
该公司计划尽快与东京电子(TokyoElectric)合并，该公司的高管在公布业绩的电话会议中表明，其太阳能部门正变得缺乏优先性。
首席财务官鲍勃?哈利迪(BobHalliday)表示：“在支出开始，我们已经重新分配资金，从太阳能转移到半导体，从日常开支转移到产品。例如，我们将2013年太阳能支出削减约1.2亿美元，我们将该部分支出加上另外节省的四千万美元日常开支用于SSG(该公司先进的芯片部门)的研发
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应用材料 太阳能
- 全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业制造解决方案供应商应用材料公司于今日公布了截止于2013年10月27日的2013财年第四季度及全年财务报告。
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应用材料 太阳能 平板显示
- 应用材料公司今天发布制造大尺寸、超高分辨率 (UHD) 液晶电视屏和 OLED 显示屏的新技术设备，新技术设备能够满足消费者对显示屏性能、清晰度、色彩和亮度的更高要求。设备进一步巩固了应用材料公司在金属氧化物 (MO) 薄膜技术领域的领导地位，实现制造高分辨率显示屏所需的更小、更快薄膜晶体管 (TFT)。通过精密材料工程和生产革新，这些 PVD 和 PECVD 设备为未来金属氧化物薄膜显示屏的批量生产提供了最优化而具成本效益的解决方案。
基于金属氧化物的薄膜晶体管显示技术能支持低功耗、高分辨率的
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应用材料 显示屏制造
- 日前，美国芯片设备制造商应用材料公司(AppliedMaterials)宣布，将收购日本芯片设备制造商东京电子(TokyoElectron)。该交易将全部以股票形式进行，合并后的新公司市值将达290亿美元。
按照协议，东京电子的股东将按照1:3.25的比例持有新公司股票，应用材料的股东将按照1:1的比例持有新公司股票。2家公司都是制造半导体、平板显示器和太阳能面板生产设备的企业。在交易完成后，应用材料股东将持有新公司约68%的股份，东京电子股东持有约32%的股份。
东京电子董事长Tetsu
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应用材料 芯片
- 制造更高效率的太阳能产品并提升整体成品率
最新技术让应用材料公司走在制造高效低成本电池的前列
系统更先进的精度和工艺控制实现高重复性和高成品率
新系统利用经市场检验行之有效的 Solion 平台
2013 年 9 月 30 日法国巴黎讯 – 第28 届欧洲太阳能光电展 (28th European Solar Energy Conference and Exhibition, EU PVSEC) 本周在法国巴黎举行，应用材料公司今天宣布推出新一代应用材料 Solio
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应用材料 太阳能
- 成功提高太阳能电池转换效率和良率，取得出色成本效益
使用Esatto技术后， 电池转换效率提高0.2%，良率提升了0.46%
Esatto二次印刷技术帮助天津英利新能源节省银浆消耗量约15%，每瓦生产成本降低1 %以上
巴黎，2013年9月30日——全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业制造解决方案供应商应用材料公司(Applied Materials, Inc.)，于本周在巴黎举行的第28届欧洲太阳能光伏大会暨展览会(EU PVSEC)上宣布，全球领先的
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应用材料 太阳能
- 关于应用材料与东京电子(TokyoElectron)联手的消息引发了关于太阳能制造设备产业命运的思考。
没有什么事情能与企业并购这种重磅消息一样，更令人在一清早就大跌眼镜的了。日前公布的关于高技术工艺设备集团应用材料(AppliedMaterials)与东京电子(TokyoElectron)进行“平等合并”的消息让笔者——以及大多数半导体和太阳能产业内的行家——大吃一惊。
联合创立的“新国际创新&rdquo
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应用材料 太阳能制造
- 通过股票交易，两家公司共同打造出全新行业领导者，总市值高达290亿美元(约合2.8万亿日元)
加速创新产品开发，应对未来的技术革新，为股东、客户和员工创造更大的价值
东哲郎(Tetsuro Higashi)将担任新公司董事长;加里?迪克森(Gary Dickerson)将担任新公司首席执行官(CEO)
交易完成后的第一个完整财政年度，预期新公司每股盈利会有所增加，此外，新公司还郑重承诺向股东分红
交易完成后的第一年，新公司计划回购价值30亿美元的股票
合并后的公司将继续分
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TEL 应用材料
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