- 市场传出韩厂三星电子及美国厂商应用材料(Applied Materials Inc.)可能将跨入用于制造LED的MOCVD设备领域。
据有关消息显示，三星目前正在自行开发MOCVD设备，用来供自家厂房使用，不会进行销售。
应用材料方面，据传该公司已向美国能源部取得资金来研发新设备，预料将至2011年底期间内推出MOCVD设备，最后的生产阶段则很可能会在新加坡、台湾完成。市场预估应材可能会在未来2个月内，推出一款MOCVD设备的测试版本。
LEDinside表示，市场上确实是有新的MO
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应用材料 MOCVD LED
- 编者点评：半导体设备业开始转好估计今年全球有50%的增长。在这个关键时刻应用材料提出裁员,让业界觉得惊奇与突然。一家上市公司面临着十分巨大的压力,要去面对每个季度的法说会，因为投资者关心的是您的承诺。应材从2004 年开始押宝薄膜太阳能电池设备,并为它取了个非常动听的名字叫Sunfab。据说在全球已售出多套,包括在中国。当时Sunfab让人最跃眼的是5,7平方米,可以降低光伏的系统安装成本BOS,其中关键是非晶硅薄膜的转换效率。近期业界传闻德国有两家公司因为购买了Sunfab导致运行亏损，而申请破产。
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应用材料 太阳能
- 德国凤凰太阳能公司(Phoenix Solar)已完成了美国应用材料公司(Applied Materials)新加坡运营中心薄膜太阳能系统的安装。该项目是新加坡市规模最大的薄膜太阳能应用项目，并使用5.7m2大小模块。
凤凰太阳能团队在项目中使用4.8kWp半透明薄膜模块及14.4kWp多晶模块，系统总峰值功率约400kW。所用模块皆由德国及中国生产商采用应用材料公司SunFab薄膜生产线生产而成。凤凰太阳能总经理Christophe Inglin 表示，"由于模块重达105kg，但仅
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应用材料 薄膜太阳能
- 全球最大的半导体，平板显示和光伏设备制造商，美国应用材料公司宣布新的新加坡运营中心开始工作。这是应材在亚洲的第一个半导体设备制造中心,面积达32，000平方米。未来将作为全球半导体设备制造及支持服务中心。
这个中心酝酿了若干年, 经过多方的考察，在比较了大陆，台湾地区之后才作出决定。业界一定会发生疑问，为什么?
按应材总裁Mike Splinter的说法是由于70%以上的客户集中在亚洲,要靠近客户此话也有理, 但是更深层次的原因对于半导体设备制造的理念开始发生了变化。
设备的制造过程
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应用材料 半导体制造设备
- 编者点评：应用材料公司是“屋漏又逢天下雨“，其薄膜太阳能设备 Sunfab, 遇到麻烦。当时它的明显特点是5.7平方米, 相比Oerikon,ULVAC等的1.0多平方米大出好几倍，从理论上面积越大，综合成本可以越低。但是其致命是价格高,25MW一条线, 设备约5000万美元以上。它的目标效率能达10%(双结) 以上, 但是实际上可能达不到, 因此客户缺乏竞争性,而逐步退出市场。应材内部有措施，今年7月为最后期限，否则财务上就不再支持，意味着Sunfab可能退出历史。由此反映大
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应用材料 光伏
- 华尔街日报(WSJ)访问应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter指出，半导体设备产业购并潮即将到来，半导体设备产业需要透过整并来维持成长速度。
在2009年10月结束的会计年度中，应材总共有超过22亿美元的现金及短期投资，银弹充足，应材可能会进行较购并Semitool规模还大的投资，应材于2009年以3.64亿美元购并Semitool。然而Splinter亦表示，购并规模越大，整合难度越高。
Splinter投身半导体产业长达40年，自2003 年起担
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应用材料 半导体设备
- ——应用材料公司首席技术官马克平博士
●半导体产业的发展主要是由消费者来推动的,消费者是真正的推动力。
●太阳能政策的制定一定要充分考虑本国国情，因地制宜地计划和实施。
对半导体产业来说，在过去的 5年中出现了新的趋势，即半导体产业的发展主要是由消费者来推动的,消费者是真正的推动力。现在半导体市场的发展很大程度上依赖于手持设备，比如智能手机、运行Win7的笔记本电脑和其他新潮热门的产品等。只有消费者和企业喜欢购买有吸引力的IT设备和有特色的产品，才能促进半导体
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应用材料 太阳能 光伏
- 据国外媒体报道，两家产业研究公司前表示，2010年全球半导体设备支出将增长逾四分之三，但企业将专注于升级和效率，使得产能投资仍不及衰退前的水准。
Gartner周一表示，预计今年半导体制造设备的投资为300亿美元，较上年增长逾75%，但仍不及2007年以前约450亿美元的高峰。另一份由国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布的研究则显示，芯片设备支出的成长估计可高达88%。
“半导体设备产能在2010年将经历相当强劲的增长，因我们脱离了代价不菲的衰退，而这样的增长预计会持续至2
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半导体设备 芯片设备
- 编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：受金融危机影响，应材在09年-Q1到Q3连亏3个季度，到如今已连续两季度盈利。纵观2010年其营收可望增加超过50%，优于之前估计的30%。然而将其四大部门细分，发现从事太阳能的部门亏损，反映其Sunfab的性价比不高。另外在最大的硅片制造设备部中，尽管实现盈利，但是市场份额持续下降。据Gartner统计，在全球前道制造设备fab tool的TAM中，在2000年时应材占22%，2006年占19.4%及2008年的16.5%逐年在下降。原因是应材投入研发不
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应用材料 半导体设备
- 据报道，韩国检方近日逮捕了两名美国半导体设备供应商应用材料Applied Materials高管，罪名则是这两名高管偷取三星DRAM、NAND芯片处理技术等机密并出售给了竞争对手海力士。
美国证券交易委员会的报告显示，Applied已经确认此事，并透露说其中一人是前应用材料韩国(AMK)高管、现任应用材料副总裁，另一名则是应用材料韩国子工厂的高管。
应用材料在一封电子邮件中表示，由于韩国检方目前还未公布两人的姓名，他们也不方便透露两者的信息。作为应用材料的一大客户，三星的利益显然受到了伤害
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应用材料 DRAM NAND
- 全球最大的半导体芯片、平板显示器及太阳能光伏产业制造设备供应商应用材料公司日前宣布，公司执行副总裁马克平博士已将办公地点迁至北京。这是自去年西安太阳能技术研发中心建成启用后，应用材料公司又一重大战略部署，彰显了该公司对中国及亚洲市场的信心和决心。
在履新北京后的第一次媒体见面会上，马克平表示，中国的太阳能消费将迎来飞速增长，应用材料公司将努力支持中国各级政府以及太阳能电力制造企业，促进中国太阳能产业的迅速发展，并降低太阳能发电的成本。
马克平博士于2004年1月加入应用材料公司，担任资深副
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- 美国应用材料公司(Applied Materials)与中微半导体设备公司(Advanced Micro-Fabrication Equipment, Inc.，简称“中微”) 近日联合宣布已就双方有关公司间的所有诉讼达成了和解，并解决了所有未决争议。
其中包括一项有关中微提交申请的某些专利族之所有权的争议。双方在和解协议中同意这些专利族将由双方共同拥有。此外，中微还向美国应用材料公司支付了一笔金额没有透露的费用，有鉴于此，双方同意在将来进行项目合作。
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应用材料 半导体设备
- 12月17日消息，日本半导体设备协会(SEAJ)今日表示，11月日本芯片设备订单出货比为1.18，不及10月时的1.28。
11月数据意味着每完成100日元的产品出货，接获价值118日元的新订单。
记忆体芯片厂商三星电子和海力士半导体均扩大了资本支出计划。。
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三星电子 芯片设备 海力士
- 据国外媒体报道，全球最大芯片设备制造商应用材料(Applied Materials Inc)旗下太阳能部门主管马克-平托(Mark Pinto)周三表示，该公司预计全球太阳能产业将在未来两年出现反弹。
平托在一次网络访谈中说，太阳能产业将会出现复苏，并且将是实质性的、重大复苏。
由于其传统芯片业务低迷不振，应用材料现在依赖其太阳能设备部门来促进整个公司的增长。
全球金融危机和价格持续下跌已经给太阳能产业造成冲击，但一些公司如无锡尚德(Suntech Power Holdings)和天
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应用材料.芯片设备 太阳能
- 美国应用材料公司发布了能够削减制造装置附带的真空泵及除害装置等的能源消耗量，将运行成本较原来削减20%以上的系统“Applied iSYS”。首先将面向该公司的CVD装置提供，将来还计划应用于蚀刻装置。
Applied iSYS根据制程舱内的情况控制真空泵和除害装置的运行。比如，应用于CVD装置时，在成膜时及清洁时运行真空泵和除害装置，其他时间使其处于备用状态。这样，可减少用电量及煤气用量等。应用于半导体工厂的全部CVD工序时，每年可削减真空泵和除害装置等的运行成本200
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