近日， 应用材料公司宣布收购Baccini公司。 Baccini公司是晶体硅光伏电池制造领域内自动金属镀膜和检测系统的领先厂商。这套综合设备致力于晶体硅太阳能电池生产中对转换效率及成品率起到重要影响的关键工艺步骤，并促使超薄硅片的使用成为可能。Baccini公司的产品及技术结合应用材料公司的半导体互联工艺专长、制造能力和研发资源，将为客户提供世界级的先进晶体硅太阳能电池的自动化生产技术。
Baccini公司是一家成立于1967年的私人公司，位于意大利Treviso。Baccini公司的生产线能提
关键字：
消费电子 应用材料 Baccini 太阳能 消费电子
近日，应用材料公司建立了SunFab技术中心——业内最先进的新一代太阳能技术应用中心，为光伏电池的研发开创了新纪元。该中心位于德国Alzenau，面积2000平米，具有殿堂级的模块制造设备，包括应用材料公司的PECVD(等离子加强化学气相沉积)和ATON™ PVD(物理气相沉积)系统、激光设备以及工厂自动化软件等全系列能代表应用材料公司SunFab™大规模太阳能面板制造薄膜生产线的设备。
SunFab技术中心将成为应用材料公司主要的太阳能研发中心，专注于提高模块的转换效率
关键字：
消费电子 SunFab 太阳能 应用材料 消费电子
近日，应用材料公司推出Centura® Carina™ Etch系统用于世界上最先进晶体管的刻蚀。运用创新的高温技术，它能提供45纳米及更小技术节点上采用高K介电常数/金属栅极(HK/MG)的逻辑和存储器件工艺扩展所必需的材料刻蚀轮廓，是目前唯一具有上述能力并可以用于生产的解决方案。应用材料公司的Carina技术具有独一无二的表现，它能达到毫不妥协的关键刻蚀参数要求：平坦垂直，侧边轮廓不含任何硅材料凹陷，同时没有任何副产品残留物。 应用材料公司资深副总裁、硅系统业务
关键字：
测试 测量 应用材料 晶体管 刻蚀 IC 制造制程
晶体管制造技术正迎来巨大的变化，栅极结构上新材料和新工艺的整合运用使芯片速度更快，功耗更低，从而使摩尔定律得以延续。近日，应用材料公司推出了一系列已被全面验证的生产工艺，帮助我们的客户在大规模生产中制造高K介电常数/金属栅极（HK/MG）结构。 从45纳米的逻辑芯片开始，由于晶体管的尺寸太小，传统的栅极材料无法使用，过多的漏电流使晶体管发热并消耗额外的能量。HK/MG结构可以降低栅极漏电流100多倍，并大大加快晶体管的开关速度。举个例子来说，如果2006年付运的所有微处理器都采用了HK/MG技术，那么一年
关键字：
消费电子 应用材料 高K介电常数 元件 制造
5月16日，全球最大芯片设备生产商应用材料(Applied Materials)周二公布，受益于记忆体芯片生产商资本支出增加，公司第二季获利高于预期。数据显示，公司第二季净利为4.114亿美元，合每股盈余(EPS)0.29美元，上年同期分别为4.128亿美元和0.26美元。
此外，公司第二季营收为25.3亿美元，较上年同期的22.5亿美元增长13%。而分析师此前的平均预期为23.5亿美元。
由于来自记忆体晶片生产商的订单颇丰，应用材料及日本Tokyo Electron等其他芯片设备生产商
关键字：
财报 应用材料
近日，应用材料公司宣布推出先进的AppliedCenturaTetraTMIII掩膜刻蚀设备，它是目前唯一可以提供45纳米光掩膜刻蚀所需要的至关重要的纳米制造技术系统。TetraIII通过控制石英掩膜把刻槽深度控制在10Å以内，同时把临界尺寸损失减小到10nm以下，使客户可以在最重要的器件层交替使用相移掩膜和强有力的光学临近修正技术。该系统为基于铬、石英、氮氧硅钼等多种新材料的下一代光刻技术应用提供无差错、高产能的刻蚀工艺。
关键字：
45纳米 消费电子 应用材料 消费电子
近日，应用材料公司推出了新的Applied Centura® Mariana™ Trench Etch系统，这是深槽刻蚀纳米制造技术领域内的一次重大飞跃。Mariana是第一个能够刻蚀80:1长宽比深槽的系统，这个关键性能使客户可以扩展DRAM电容到70nm技术节点。双频调谐功能够精密控制刻蚀轮廓和临界尺寸，使刻蚀深度不一致性小于2%。同时，系统独特的等离子化学反应提供了全所未有的硬掩膜选择性。
应用材料公司资深副总裁，刻蚀、清洁、前道和离子注入集团总经理Tom St. De
关键字：
Mariana 刻蚀系统 应用材料
据国外媒体报道，根据国际半导体设备制造协会(SEMI)公布的最新数据，2006年全球芯片制造设备销售额增长了23%。
SEMI表示，2006年全球芯片制造设备销售额为405亿美元，比2005年的329亿美元增长23%，达到2000年以来的最好水平。数据显示，日本厂商在芯片制造设备上的投入最大，东芝和Elpida等主要芯片厂商2006年在这方面支出了92亿美元，比2005年增长12.5%；中国芯片厂商在芯片制造设备上的投入增长速度最快，中芯国际等芯片厂商2006年在这方面支出了23亿美元，比200
关键字：
销售 芯片设备
近日，应用材料公司风险投资基金Applied Ventures, LLC宣布向Solaicx公司投资300万美元。该公司是一家太阳能光电行业低成本单晶硅硅片私人制造企业。Solaicx计划把这笔投资用于扩展业务，在美国建造第二个制造厂，该工厂将于2007年开始运行。 Solaicx的技术基于拥有独立产权的连续切克劳斯基（CZ法）晶体生长方法，实现了用于生成太阳能硅片的低成本高质量硅锭的高产量生产。Solaicx晶体生长设备的生产能力预计将比以前为半导体行业设计的传统CZ法系统高出5倍。
关键字：
Solaicx 单片机 电源技术 风险投资 硅片制造商 模拟技术 嵌入式系统 太阳能 应用材料
应用材料公司平面显示事业部AKT近日宣布推出第一批在全球最大的8.5代（2.2米x~2.5米）玻璃基板上制造大尺寸LCD电视屏幕的平面显示器生产系统。全新设计的AKT-55K EBT (电子束检测)，AKT-55K PECVD(等离子加强化学气相沉积)和AKT- NEW ARISTO™ 2200彩色滤光板溅射系统在8.5代基板上实现了制造6块55英寸LCD电视屏的高效率生产。 新的8.5代基板将会对TFT*-LCD电视市场的增长做出贡
关键字：
8.5代平面显示器 工业控制 生产系统 消费电子 应用材料 制造商 工业控制
据台湾媒体报道，美国应用材料公司日前在旧金山举行的美国国际半导体设备及材料展览会上推出了好几款新型制造工具，并表示全球首款采用45纳米制程工艺生产的IC(集成电路)应该可以于2007年摆上货架，另外以32纳米节点生产的芯片将只能在2007年之后推出。 应用材料公司总裁兼首席执行官Michael R. Splinter表示，最近从客户那儿收到的反馈信息显示，客户对采用90纳米以下制程工艺生产的产品感到非常满意。首批采用45纳米制程工艺生产的芯片应
关键字：
IC 应用材料
应用材料（Applied Materials）高级官员周四表示，希望2006财年在中国的销售能实现增长，并且在2010年以前将销售收入提高一倍，达到20亿美元。应用材料2005年在中国的销售收入出现了下滑。 在中国的销售2004财年占到了应用材料收入的12%。应用材料三月警告说，今年对中国客户的销售将下降，因为中国芯片制造商在两年的快速扩展后削减了开支。应用材料亚洲主管大卫-王表示，长期前景仍然乐观。他说：“我们2000年在中国首次实现了一亿美元年
关键字：
应用材料
应用材料.芯片设备介绍
您好，目前还没有人创建词条应用材料.芯片设备!
欢迎您创建该词条，阐述对应用材料.芯片设备的理解，并与今后在此搜索应用材料.芯片设备的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473