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嵌入式系统：intel 文章 最新资讯

产业升级需合规助力：高价值嵌入式产品出海的必由之路

  • 国内电子信息产业内的厂商正在全球嵌入式系统的发展浪潮中扮演着越来越重要的角色，但随之而来的是国内嵌入式系统和相关芯片企业在出海时也面临越来越多的合规要求，尤其是在保障用户、设备和周边人与物安全的功能安全领域内的合规要求。功能安全是确保产品在发生故障时能够及时发现问题并安全运行的关键，尤其在汽车、医疗和工业控制等行业中，功能安全的合规性是企业进入高价值国际市场的必要条件。然而，国内企业在功能安全合规方面仍面临诸多挑战，除了经营者对功能安全合规的了解与重视，还包括技术短板、法规环境、市场竞争压力等。为此，本文
  • 关键字： 嵌入式系统  功能安全  功能安全合规  出海  

Intel Panther Lake预览：18A是期待已久的游戏规则改变者吗？

  • 在 Computex 上，英特尔分享了其即将推出的 Panther Lake 的主要亮点。尽管技术细节有限，但该公司透露了几个值得注意的点：Panther Lake 有望提供与 Lunar Lake 相当的能效，具有与当前 Arrow Lake H 系列相当的性能内核，并包括下一代集成 GPU 架构。最重要的是，Panther Lake 将建立在英特尔先进的 18A 工艺之上。TechNews 在以下段落中仔细研究了 18A 是否真的值得期待。Intel 10 和 Intel 7 时代
  • 关键字： Intel  Panther Lake  18A  

Intel 18A制程技术细节曝光：性能与密度全面提升

  • 据报道，在2025年英特尔代工大会及VLSI研讨会上，英特尔进一步公布了其最新一代Intel 18A制程的技术细节。Intel 18A采用了RibbonFET环绕栅极晶体管（GAA）技术，相比FinFET技术实现了重大突破。这一技术不仅提升了栅极静电性能，还显著降低了寄生电容，提高了设计灵活性。同时，Intel 18A率先引入了PowerVia背面供电技术，该技术将单元密度和利用率提升了5%-10%，并显著降低了供电电阻，使ISO功率性能提升4%。与Intel 3工艺节点相比，Intel 18A的每瓦性能
  • 关键字： Intel 18A  制程技术  性能  密度  

花旗分析师：Arm第一季度蚕食了Intel和AMD的市场份额

  • 据花旗周三发布的一份研究报告，上个季度在微处理器市场份额出现明显变化，Arm从AMD和Intel手中抢走了不少市场份额。根据 Mercury Research 的估计，花旗分析师发现，Arm 在处理器单元出货量中的份额从 2024 年第四季度的 10.8% 扩大到 2025 年第一季度的 13.6%。这些收益蚕食了英特尔和 AMD 的市场份额。英特尔的股价在第一季度下跌 182 个基点至 65.3%，这是自 2002 年花旗开始为该行业建模以来的最低水平。与此同时，花旗分析师发现，AMD 的份额环比下降从
  • 关键字： Arm  Intel  AMD  

Siemens Digital Industries Software 和 Intel Foundry 已宣布推出工具认证

  • 西门子的 Calibre nmPlatform 工具现已获得英特尔 18A PDK 认证。Siemens 的 Solido SPICE 和 Analog FastSPICE （AFS） 软件工具已通过 Intel 18A PDK 认证。西门子的 Calibre nmPlatform 及其模拟 FastSPICE （AFS） 软件是西门子 Solido Simulation Suite 产品的一部分，现在也通过英特尔代工定制参考流程 （CRF） 实现。西门子针对英特尔 18A-P 工艺节点的 Calibre
  • 关键字： Siemens  Intel  工具认证  

Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的设计细节

  • 英特尔 Arrow Lake 架构的模具照片已经发布，展示了英特尔注入小芯片（tile）的设计的所有荣耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了几张 Arrow Lake 的近距离图片，揭示了 Arrow Lake 各个图块的布局和计算图块内内核的布局。第一张照片展示了英特尔台式机酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片，计算图块位于左上角，IO 图块位于底部，SoC 图块和 GPU 图块位于右侧。左下角和右上角是两个填充模具，旨在提供结构刚度。计算芯片在 TS
  • 关键字： Arrow Lake  Die Shot  Intel  chiplet  

为什么I²C总线会难住这么多人？

  • I²C总线在嵌入式系统中很常见，但最近在一个群（可能是初学者群）交流的信息，让我比较吃惊，很多人连I²C总线基本的知识都不清楚。今天就来给大家讲讲I²C总线的时序。很多电子工程师都应该从 EEPROM 通信了解到的I²C总线，其实，I²C总线远不止于 EEPROM 存储器，它也有类似485、SPI等应用场景。EEPROM存储器系统架构图位传输I2C总线是由飞利浦(Philips)公司开发的一种双向二线制同步串行总线，实现有效的IC间的控制，它只需要两根线(SDA和SCL)即可在连接于总线上的器件之间传送信
  • 关键字： I²C总线  嵌入式系统  片内通信  

一文看懂英特尔的制程工艺和系统级封装技术

  • 一文带你看懂英特尔的先进制程工艺和高级系统级封装技术的全部细节...  1.     制程技术Intel 18A 英特尔18A制程节点正在按既定计划推进，首个外部客户的流片工作将于2025年上半年完成。Intel 18A预计将在2025年下半年实现量产爬坡，基于该制程节点的首款产品，代号为Panther Lake，将于2025年年底推出，更多产品型号将于2026年上半年发布。【英特尔新篇章：重视工程创新、文化塑造与客户需求；英特尔发布2025年第一季度财报
  • 关键字： 英特尔  制程技术  系统级封装技术  EMIB  Foveros  Intel 18A  

Intel下单台积电2nm！用于下代PC处理器

  • 4月22日消息，据媒体报道，Intel已加入台积电2nm制程的首批客户行列，计划用于生产下一代PC处理器，目前相关准备工作正在台积电新竹厂区紧锣密鼓地进行，以确保后续良率的调整。台积电计划在下半年量产2nm制程，近期相关客户陆续浮出水面，此前，AMD已宣布下单台积电2nm制程。报道称，Intel和台积电目前在2nm制程上仅合作一款产品，可能是Intel明年要推出的PC处理器Nova Lake中的运算芯片。对于Intel加入的消息，台积电表示不评论市场传闻，也不评论特定客户业务，Intel方面也未对相关消息
  • 关键字： Intel  2nm  台积电  

凌华智能全球首发Intel Core™ Ultra COM-HPC Mini模块：95mm×70mm小尺寸迸发强悍算力

  • 超强性能，精巧尺寸，适应各种空间限制重点摘要：●   三合一超强架构：搭载Intel® Core™ Ultra处理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力与能效双优●   军工级紧凑设计：95mm×70mm迷你尺寸，板载64GB LPDDR5x内存（7467MT/s），支持-40°C至85°C宽温运行（特定型号）●   丰富工业级接口：集成16通道PCIe、2个SATA、2个2.5GbE网口及DDI/USB
  • 关键字： 凌华智能  Intel  Core Ultra  COM-HPC Mini  

物联网边缘传感器节点：超越单处理器嵌入式系统的演进

  • 互联网连接推动处理需求嵌入式系统正以越来越快的速度继续其技术演进；我们家庭、车辆和工作场所中的设备功能正在突飞猛进地发展。这一进步的一个关键驱动因素是，即使是最小的电子设备也能够连接到我们的现代网络基础设施。Wi-Fi®、蓝牙®和其他连接选项使得现场更新和维护变得更加容易，同时增加了人工智能和机器学习算法的优势。这种增加的连接性有效地使这些设备成为物联网边缘节点—— 但这带来了处理需求增加和内存子系统增大的代价。系统挑战大多数嵌入式系统还“连接”到其直接环境——也就是说，它们提供了某种类型的环境传感、机械
  • 关键字： 传感器  单处理器  嵌入式系统  

Intel新任CEO陈立武：坚定代工、最重视与客户交流

  • 4月1日消息，北京时间4月1日凌晨，Intel新任CEO陈立武首次公开亮相，在2025年度Vision大会上，向来自技术产业界的广大与会者发表演讲，阐述了重振Intel技术和制造领先地位的全面思路。陈立武在演讲中强调，凭借丰富的领导经验和深厚的行业经验，Intel将秉持以客户为中心的战略核心，利用新兴技术的进步，充分把握未来在软件、硬件和代工工程领域的巨大机遇。陈立武明确表示：“作为CEO，我最重视的就是与客户交流。在我的领导下，Intel将成为一家以工程师文化为核心的公司。我们会用心倾听客户心声，以客户
  • 关键字： 英特尔  陈立武  Intel VISION  

RISC-V 如何通过左移实践保障嵌入式系统的安全性

  • RISC-V 的开放架构使得嵌入式系统能够采用左移方法来保障安全性。了解它如何为在开发周期早期集成安全功能铺平道路。随着连接性的增强，嵌入式系统的安全性集成变得更加复杂，因为连接性带来了风险和漏洞的机会。RISC-V 架构为在生命周期早期实施“左移”安全开发实践提供了独特优势，从而能够尽早缓解风险。它允许开发人员在最基础的层面主动评估、定制和增强安全功能，避免因被动解决安全问题而付出高昂代价。图 1：RISC-V 为开发过程中的“左移”提供了许多定制化优势。本文讨论了 RISC-V 的一些特性，这些特性为
  • 关键字： RISC-V  嵌入式系统  

Pat Gelsinger告诫陈立武“华尔街的短期主义”

  • Pat Gelsinger 于 2021 年成为英特尔首席执行官，旨在扭转公司局面，并在几年内重新获得工艺技术和产品领导地位。他在 2024 年底工作完成之前就被赶下台了，但他仍然强烈支持公司的使命，因此他希望看到新任首席执行官 Lip-Bu Tan 完成他开始的工作，他在接受 CNBC 采访时说。“我曾致力于并希望完成关于英特尔振兴的故事，并与董事会、公司一起，现在在 Lip-Bu 的领导下，你们真的在为他们完成振兴而欢呼，因为英特尔在半导体行业中发挥的作用至关重
  • 关键字： Pat Gelsinger  陈立武  Intel  

Intel新掌门陈立武上任首秀，VISION大会即将开启

  • 2025 年 3 月 23 日，全球半导体巨头 Intel 宣布，新任首席执行官陈立武（Patrick Gelsinger）将于 3 月 31 日北京时间 18:00-18:45，在圣克拉拉总部举行的年度 VISION 大会发表主题演讲。这将是这位行业资深领袖自 2025 年 2 月正式履新以来，首次面向全球行业伙伴、投资者及媒体的公开战略阐述。作为 Intel 年度战略沟通平台，VISION 大会（3 月 31 日 - 4 月 1 日）的议程调整备受瞩目。值得关注的是，在年初发布的会议预告中，主讲人原为
  • 关键字： 英特尔  陈立武  Intel VISION  
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嵌入式系统：intel介绍

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