- 2024年，嵌入式系统将走向何方？如何才能走在趋势的前沿？从工厂到家电，从医院里昂贵的医疗设备，到随处可见的可穿戴设备，我们身边的联网设备越来越多，生活更加绿色低碳，嵌入式系统功不可没。ST于3月19日成功举办STM32全球在线峰会，不仅让业界了解到影响行业发展趋势的新技术，还与大家共同展望了2024年这些新技术将把产业带向何方。计算效率：花小钱办大事更高的效率是系统创新的关键驱动力。效率是完成工作与所花费能量的比率。对微控制器来说就是电能效率。提高效率意味着在提供相同或更多的计算吞吐量的同时降低功耗。但
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STM32 嵌入式系统
- Supermicro, Inc.作为云端、AI/机器学习、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案制造商，宣布其X14服务器系列未来将支持Intel® Xeon® 6处理器。Supermicro建构组件架构、机架级即插即用设计与液冷解决方案的组合，搭配全新Intel Xeon 6处理器系列的高度广泛性，意味Supermicro可为各种规模的任何运行工作提供优化解决方案，进而带来更佳的性能与效率。为了加快客户获得解决方案的时间，Supermicro也向经认证后的客户通过其Early Ship方案提供新系统产
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Supermicro X14 服务器 Intel Xeon 6
- 我们不妨去关注Gaudi 3 挑战H200的实际表现和市场接受程度，虽然中国市场几乎不太可能体验到Gaudi 3 但却为国内AI处理器设计厂商提供了正面挑战英伟达 GPU在AI应用霸权的新思路，希望这能为国产AI芯片百花齐放带来有益借鉴。
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GPU AI Intel Gaudi3
- 金融、制造和医疗保健等关键领域的企业，目前正快速提升AI的普及化，并积极将生成式AI计画从试验阶段转为全面实施。为了因应转型、推动创新并达成营收成长目标，企业需要开放、符合成本效益且更节能的解决方案和产品，以符合投资报酬率（ROI）和营运效率需求。英特尔推出Intel Gaudi 3 AI加速器，与前代产品相比，Gaudi 3为BF16提供4倍AI运算能力、1.5倍记忆体频宽以及2倍网路频宽，可扩充大规模系统，将有助大型语言模型（LLM）和多模态模型的AI训练和推理，大幅提升效能和生产力。Intel Ga
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生成式AI 人工智能 Intel
- 新闻亮点● 英特尔发布了为企业客户打造的全新AI战略，其开放、可扩展的特性广泛适用于AI各领域。● 宣布面向数据中心、云和边缘的下一代英特尔®至强®6处理器的全新品牌。● 推出英特尔®Gaudi 3 AI加速器，其推理能力和能效均有显著提高。多家OEM客户将采用，为企业在AI数据中心市场提供更广泛的产品选择空间。● 英特尔联合SAP、RedHat、VMware和其他行业领导者共同宣布，将创建一个开放平台助力企业
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Intel Vision 英特尔 Gaudi 3
- 嵌入式系统除了最重要的为处理器选择之外，配合的相关外设器件也是嵌入式系统的重要组成部分，包括内存、时钟（振荡器）、定时器、通信接口、输入／输出、模拟数字转换等器件，都可视系统的实际需求来进行选择。本文将为您介绍上述外设器件的类型与选择的考虑要素。存储器的种类众多且特性不同存储器在嵌入式系统中，存储器是一个关键的器件，它用于存储程序代码、数据，以及系统执行所需的其他信息。除了微控制器在IC封装中内置的内存和存储空间之外，也可以增加外部存储器，且存储器的类型相当多样，每种类型的存储器都有其独特的用途。首先，嵌
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嵌入式系统 外设器件
- 在英特尔的产品中选择五款最好的 CPU 是极具挑战性的。
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Intel
- 摘要： 新思科技数字和模拟EDA流程经过认证和优化，针对Intel 18A工艺实现功耗、性能和面积目标； 新思科技广泛的高质量 IP组合降低集成风险并加快产品上市时间，为采用Intel 18A 工艺的开发者提供了竞争优势； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆盖架构探索到签收的统一平台，可实现采用Intel 18A和 EMIB技术的多裸晶芯片系统设计。加利福尼亚州桑尼维尔，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, I
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新思科技 英特尔 Intel 18A EDA 芯片设计
- ● 设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术中的电路进行电磁仿真● RFPro 能够对无源器件及其在电路中的影响展开电磁分析，为一次性打造成功的射频集成电路设计奠定坚实基础是德科技与Intel Foundry强强联手，成功验证支持Intel 18A工艺技术的电磁仿真软件是德科技近日宣布，RFPro电磁（EM）仿真软件作为是德科技 EDA 先进设计系统（ADS）综合工具套件中的一员，现已通过 Intel Foundry 认证，
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是德科技 Intel Foundry Intel 18A 电磁仿真
- 根据韩国媒体TheElec的报导，英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层，并介绍英特尔芯片代工业务的最新发展。英特尔目标是大力向韩国IC设计公司销售晶圆代工服务，以争取商机。上周，英特尔首届晶圆代工服务大会宣布，四年五节点计划后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量产。迄今晶圆代工业务已获150亿美元订单，到2030年将成为全球第二大代工厂，目标是超越排名第二的三星，仅次市场龙头台积电。韩国媒体报导，三星晶圆代工重点在争取国际大厂订单，所以韩国IC设计公司几乎很难拿到三
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英特尔 Intel 18A IC设计 晶圆代工
- 随着我们迎来崭新的一年，是时候在生成式人工智能领域大放异彩地开启2024年了。我们在这里发布最新、最伟大的推理工具，这将使您在新的一年中的编码之旅变得异常精彩。OpenVINO™ 的最新版本引入了额外的框架更改，优化了生成式AI模型的特性，并增强了对现有平台的支持。让我们来了解一下一些重要的更新。大语言模型推理的提升LLM继续成为头条新闻，几乎每周都会更换头部领导者和最先进的技术。目前还没有改变的是高效运行这些模型所需的计算量和其他资源的数量。我们继续致力于实现越来越多的优化，以实现对这些模型的推理，包括
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Intel openvino 人工智能 智能计算
- SWD接口是一种用于访问ARM调试接口的双线协议，它是ARM调试接口规范(ARM Debug Interface Architecture Specification)的一部分，是JTAG的替代品。SWD接口的主要特点和优势有：SWD接口只需要两条信号线：SWDIO（双向数据线）和SWCLK（时钟线），相比JTAG接口占用的引脚更少，有利于节约电路板空间和成本。SWD接口可以直接访问串行线调试端口（SW-DP），SW-DP可以访问一个或多个接入端口（AP），通过AP可以访问系统的内存和寄存器。SWD接口具
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arm 嵌入式系统 通信接口
- 今年9月，Intel 4制程节点实现大规模量产，英特尔重获制程领先性的“四年五个制程节点”之旅又按时抵达了一座里程碑。近日，英特尔执行副总裁兼技术开发总经理Ann Kelleher为我们讲述了这一计划的“幕后故事”，英特尔是如何按时稳步推进“四年五个制程节点”计划的呢？目前，Intel 7和Intel 4已经实现大规模量产，Intel 3即将到来，实现约18%的每瓦性能提升，而接下来的Intel 20A和Intel 18A同样进展顺利，在每瓦性能上将比上一个节点各提升约10%。创新技术加持Ann Kell
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制程节点 英特尔 Intel
- 10月27日下午，由专委在2023年中国计算机大会（CNCC2023）期间筹备组织的嵌入式系统技术论坛“交叉赋能：嵌入式‘遇上’云原生”在沈阳皇朝万鑫酒店8层18会议室顺利举行，来自高校、院所的5位讲者进行了精彩主题报告，70余位代表参会交流，专委副主任郭兵教授、邓庆绪教授、陈铭松教授出席，论坛由专委秘书长张凯龙教授主持。
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CNCC2023 嵌入式系统
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