Intel新CEO陈立武上任之际，Intel工厂传出了捷报，位于亚利桑那州的新晶圆厂的Intel 18A工艺开始初始批量生成，新工艺的量产计划有望提早实现。Intel工程经理Pankaj
Marria在LinkedIn的帖子中以“雄鹰已着陆”为喻，强调这一节点开发是先进制程研发的重要里程碑。从中我们了解到Intel
18A节点已开始批量生产首批晶圆，供客户进行测试与评估。这标志着英特尔18A节点的工艺设计套件（PDK）正式进入1.0版本，客户已开始利用该套件进行定制芯片的测试。Intel
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Intel 18A 晶圆
在快速发展的技术世界中，嵌入式系统构成了我们数字基础设施的支柱。从智能手机到卫星，这些系统变得越来越复杂，需要一种新的设计和开发方法。进入软硬件协同设计 – 一种正在重塑嵌入式系统工程格局的革命性方法。嵌入式系统新时代的曙光软硬件协同设计不仅仅是一种趋势;这是一种范式转变，它重新定义了我们进行嵌入式系统开发的方式。随着设备变得越来越复杂和互联，单独开发硬件和软件的传统方法已不再适用。协同设计提供了一个整体解决方案，使工程师能够同时优化硬件和软件组件，从而产生更高效、更强大和更具成本效益的系统。这种集成方法
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硬件-软件协同设计 嵌入式系统
2月25日消息，为了配合新发布的至强6000P系列处理器，Intel同步推出了两款高性能的以太网卡，分别是E830、E610。Intel E830以太网卡面向虚拟化企业、云、电信、边缘环境中严苛的工作负载，可以在PCIe 5.0总线上实现高达200GbE(20万兆)的速率，带宽两倍于上代。针对不同企业对性能、成本的不同需求，Intel E830提供多种端口配置，包括单个200GbE、两个100/50/25/10GbE、八个25/10GbE等等，首发的是两个25GbE。新网卡支持精确时间测量（PTM）、15
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Intel 以太网卡 量子加密 云 电信
最近几年，FPGA这个概念越来越多地出现。例如，比特币挖矿，就有使用基于FPGA的矿机。还有，之前微软表示，将在数据中心里，使用FPGA“代替”CPU，等等。其实，对于专业人士来说，FPGA并不陌生，它一直都被广泛使用。但是，大部分人还不是太了解它，对它有很多疑问——FPGA到底是什么？为什么要使用它？相比 CPU、GPU、ASIC（专用芯片），FPGA有什么特点？……今天，带着这一系列的问题，我们一起来——揭秘FPGA。一、为什么使用 FPGA？众所周知，通用处理器（CPU）的摩尔定律已入暮年，而机器学
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FPGA 嵌入式系统
1月11日（周六）下午在北航唯实大厦举办新年茶话会，部分在京嵌入式系统联谊会委员、《嵌入式技术与智能系统》编委以及产业界专家和媒体代表30余人参加。联谊会邀请刘旭明，甘震做了开源鸿蒙和端侧人工智能专题报告。到会嘉宾合影自2020年以来，由于疫情封控等原因，联谊会在北京线下聚会少了。与会嘉宾做自我介绍和工作情况的更新，在茶歇时候大家热烈交流。与友相聚，心有灵犀，时光荏苒，情谊更浓。何立民老师发表感言茶话会由何小庆老师主持，何立民老师发表了感言。联谊会委员马忠梅，邝坚、袁涛、张志敏和《嵌入式技术与智能系统》编
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在嵌入式系统中，需要同时处理多个任务的需求非常普遍。本文将介绍如何在STM32芯片上实现多任务处理，通过合理的任务调度和管理，充分发挥芯片的性能，提高系统的灵活性和效率。下面介绍两种多任务处理的实现方法：1. 时间片轮转调度机制时间片轮转调度机制是利用定时器中断来实现的。设置一个定时器，当定时器中断发生时，切换到下一个任务的执行。下面是一个简单的时间片轮转调度机制的示例代码：⏩ 定义不同的任务：定义任务的优先级、堆栈大小、维护一个任务列表，通过编写调度器代码，在合适的时机选择下一个任务来执行。#inclu
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在CES 2025上的处理器大厂英特尔演讲中，英特尔临时联合执行长Michelle Johnston宣布，首款Intel 18A节点制程芯片，也就是英特尔Panther Lake处理器将于2025年下半年发表。演讲中，Johnston还展示了 Panther Lake 芯片的样品，并表示芯片已经在测试中，她对 intel 18A 节点制程的成果非常满意。Johnston宣布Intel 18A节点制程将于2025年晚些时候发表。 她强调，英特尔会在2025年及以后继续增强AI PC产品组合，向客户提供领先的
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AMD 凭借其 EPYC™ 嵌入式处理器不断树立行业标准，为网络、存储和工业应用提供卓越的性能、效率、连接与创新。今天，我们正以第四代 AMD EPYC嵌入式8004系列处理器扩展这一领先地位。 AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器专为计算密集型嵌入式系统所设计，可为高需求工作负载提供卓越性能，同时以紧凑的尺寸规格最大限度为空间和功率受限型应用提升能效。它还集成了一整套嵌入式功能，以进一步强化系统性能与可靠性。AMD EPYC 嵌入式 8004 系列专为在最严苛的嵌入式环境中表现出色而
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文章 概述本文介绍了嵌入式系统外设器件的选择，包括存储器、时钟源、定时器、通信接口和输入/输出接口等。文章介绍了 多种存储器类型 及其 选择考虑因素 ， 多种时钟源的类型 及其选择 考虑因素 。强调了定时器精度和计时范围的重要性。文章还介绍了 通信接口类型 、 常见通信协议 及其 选择因素 ，以及主要的输入/输出接口等，并总结了选择这些外设器件时的关键考量。
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Supermicro, Inc. 作为AI/ML、高性能计算、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案提供企业，预告将推出全新设计的X14服务器平台，并将通过新一代技术，使计算密集型工作负载与应用程序的性能进一步优化。继Supermicro于2024年6月推出的效率优化X14服务器获得了成功，新型系统以该系列服务器为基础进行全面重大升级，在单一节点中空前地支持256个性能核（P-Core），以及最高8800MT/s的MRDIMM内存，并与新一代SXM、OAM和PCIe GPU兼容。此项组合可显著加速
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Intel 18A芯片现已上电运行，并顺利启动操作系统，将用于明年推出的新一代客户端和服务器产品。外部客户产品将于明年上半年完成流片。英特尔宣布，基于Intel 18A制程节点打造的首批产品——AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest，其样片现已出厂、上电运行并顺利启动操作系统。距离流片仅隔不到两个季度，英特尔便再次取得了突破性进展。目前，Panther Lake和Clearwater Forest均进展顺利，预计将于2025年开始量产。此外，英特尔还
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8月6日消息，在近日的财报电话会议上，Intel CEO宣布已成功接收全球第二台价值3.83亿美元的High NA EUV（极紫外光刻机）。High NA EUV光刻机是目前世界上最先进的芯片制造设备之一，其分辨率达到8纳米，能够显著提升芯片的晶体管密度和性能，是实现2nm以下先进制程大规模量产的必备武器。帕特·基辛格表示，第二台High NA设备即将进入Intel位于美国俄勒冈州的晶圆厂，预计将支持公司新一代更强大的计算机芯片的生产。此前，Intel已于去年12月接收了全球首台High NA EUV光刻
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7月28日消息，SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima近日呼吁业界尽早统一封测技术标准，尤其是先进封装领域。他认为，当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生产效率，也可能对行业利润水平造成影响。目前仅台积电、三星和Intel三家公司在先进制程芯片制造领域竞争，同时随着芯片朝着高集成度、小特征尺寸和高I/O方向发展，对封装技术提出了更高的要求。目前，先进封装技术以倒装芯片（Flip-Chip）为主，3D堆叠和嵌入式基板封装（ED）的增长速度也非常快。HBM内
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博主@kopite7kimi爆料称英伟达RTX 50系列显卡将在2025年1月7-10日举办的CES 2025展会上才会正式发布，“我认为我们在CES上才能看到RTX 50系列”。定价方面，有媒体预计RTX 5090的价格将在1800至2000美元之间。CES一向都是笔记本移动平台更新的关键节点，从来没有这个时候正式发布过新的桌面显卡，但看来这次要打破常规了。RTX 50系列显卡的热设计功耗（TDP）相较于前一代RTX 40系列有了显著提升，预示着新系列显卡在性能上或将有更大突破。RTX 5090将接替R
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