IC设计商制程升级，由于台积电65纳米制程产能供不应求、扩产不及，设备商传出，竞争对手联电适时推出低价策略，成功抢到台积电前三大主力通讯客户高通、博通与联发科订单，有机会让联电第四季营收从微减转为持平，出现淡季不淡的效应。
联电与台积电65纳米制程的竞争，预料也将成为本周晶圆双雄法说会上，外资法人询问的焦点。台积电与联电则都表示，不对特定客户业务发表评论。
65纳米需求看俏，不论客户到台积电还是联电下单，后段封测厂日月光、硅品同蒙其利，成为这波65纳米需求扩增的受益者。
半导体厂法说
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台积电 IC设计 65纳米
Yole Developpmemt全球执行长Jean-Christophe ELOY表示，受到全球金融风暴影响，全球MEMS晶圆代工自2011年将重返过去20%年平均成长力道，此外，他认为台积电(TSMC)、联电 (UMC)未来于MEMS晶圆代工市场上将大有可为。对先前全球MEMS设备大厂STS将购并Aviza一事，他认为对于全球MEMS设备市场影响有限，但需对应用材料(Applied)进入MEMS市场一事提高注意，以下为此次专访记要：
问：台积电及联电近来市场不断传出将大举进军MEMS晶圆代工
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台积电、联电前进大陆脚步更趋积极，其中，联电在宣布合并和舰后，22日首度破天荒以UMC名义与和舰携手现身IC China 2009展场，希望能争取到更多客户，而台积电更是传出捷报，大陆半导体业者透露，海尔、华为已晋升为台积电大陆最重要客户之列。
台系晶圆代工厂前进大陆市场亟具企图心，在IC China 2009展场上最受瞩目焦点之一，便是联电破天荒以UMC名义与和舰共同参展，一方面主打联电拥有12寸先进制程能力，另一方面透过和舰主流成熟制程，吸引大陆当地客户，这亦是联电宣布购并和舰之后，双方难得
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据台湾地区媒体报道，台《天下杂志》20日正式公布了2009台湾最佳声望标竿企业，台积电蝉联龙头，鸿海超越联发科居次席。
本次公布的2009台湾最佳声望标竿企业排名出现大洗牌，前10强中竟出现台塑、宏碁、台达电、广达4张新面孔;至于10大企业家最佩服的企业家也还是由台积电董事长张忠谋摘冠，联发科技董事长蔡明介据第四，而广达董事长林百里则挤进前10名。
今年10大最佳声望标竿企业依序是：台湾集成电路、鸿海精密、联发科技、台湾塑料、宏碁、宏达国际电子、统一企业、台达电子、广达计算机、统一超商。
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台积电上周举行员工运动会，董事长张忠谋对半导体明年的景气预估，则是乐观的表示，可望恢复去年金融海啸前的水平。张忠谋也在运动会中宣布，由于台积电今年营收还是缴出亮眼的成绩，下个月将加发半个月的工作奖金，顿时全场欢声雷动。
据了解，今年台积电在第二季和第三季产能利用率满载，在六、七月前后两次，共发出工作奖金新台币六亿四千多万元。
张忠谋去年此时经历了卅年来最严酷的景气寒冬，从台积电运动会员工们个个心情愉快，看得出已挥别无薪假的阴霾。
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瑞银台湾证券半导体首席分析师程正桦(Jonah Cheng)指出，一旦市场需求不如预期，半导体产业第4季将面临股价修正，不建议继续追高;而且中国台湾地区晶圆双雄目前迎战Global Foundrie并购特许半导体(Chartered Semiconductor)，台积电将公布资本支出提高30%。
程正桦对于台湾第4季半导体产业展望提出较保守看法，由于产业在第3季开出亮眼财报，沉浸乐观气氛，却忽略了零组短缺问题，外界对于景气将V型复苏的看法恐怕太过乐观，不建议在此刻买进半导体类股，并调降台积电和联
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据国外媒体报道，UBS Securities Pte(瑞银)的一位分析师20日表示，台湾芯片业第四季度收入可能将同比增长30%，但可能较第三季度下降，因为客户在消化库存并削减订单。
UBS Investment Research的执行董事Jonah Cheng表示，尽管微软0月22日发布Windows 7操作系统带来乐观人气，但消费者和公司可能不会立即更换电脑，因为大家在当前经济环境下正在紧缩开支。
他说，如果个人电脑销量不能达到市场预期，那么制造商稍后将处理过剩库存并可能削减订单，&ld
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台积电 芯片制造
晶圆代工产能吃紧?这句话若在6个月前说出，肯定会笑掉人家大牙，不过面对2009年第4季台系2大晶圆代工厂产能利用率仍近90%，加上设备供应商2008年底、2009年初停掉的生产线无法有效恢复，而台积电又包下不少新增机台订单后，在全球晶圆代工产能2010年的开出速度及幅度肯定不若预期下，2010年第2季晶圆代工产能会吃紧，已是有迹可寻。
从 2009年第1季全球半导体产业景气触底以来，我们已听过太多生产线开工不及，产线良率拉高不顺，产能开出不若预期的消息，如TFT面板厂、DRAM厂生产完全停工，台
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台积电主席兼CEO张忠谋近日表示，随着经济的恢复，台积电2010年的产品销量将超过2008，并认为芯片市场将在2011年恢复到2008年的水平，早于他先前预计的2012年。
台积电近来的设备采购似乎也在印证着芯片市场的回暖，不过张忠谋认为，虽然芯片市场正在摆脱金融危机所带来的负面影响，但很多领域的销量还没有达到2008年的水平。
根据iSuppli的统计，Globalfoundries和特许半导体在合并之后已经成为了全球第二大代工厂。在回应芯片市场竞争增强的问题时，张忠谋说他们已经准备好面
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全球最大芯片代工厂台积电发言人曾晋皓昨天表示，台积电将承办12月2日至4日在厦门举行的海西国际积体电路设计产业高峰论坛(IC CAD)，称台积电应厦门政府邀请承办此次活动。
该活动是针对芯片设计商举办的展会。其他承办单位包括中国半导体产业协会、厦门市科学技术局以及其他大陆机构，据中国半导体产业协会的一则公告称，台积电将是唯一的台湾承办单位。
曾晋皓表示，台积电相信此举将对公司在中国大陆的业务有所帮助，因为主要来自中国大陆的大型芯片企业都将参与此次展会。中国内地市场对台积电而言至关重要，公司
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根据巴克莱资本分析师C.J. Muse的最新预测，全球半导体资本支出继今年下滑后，2010年可望大幅回升45%，至310亿美元。
Muse发布的报告指出，2011年资本支出可望再增长25%至380亿美元。依此推算，明年晶圆设备的支出将为180亿美元，明年将攀升至240亿美元。
Muse指出，巴克莱资本将2010年视为“复苏年”;渡过上半年的投资低潮后，产能扩张将于下半年启动，并一路延续至2011年。
根据Muse预测，英特尔、三星、东芝、台积电与华亚科将是明年
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台湾《经济日报》周三援引台积电未具名管理人士的话报导称，董事长张忠谋将2010年的收入目标定为至少增长20%。
报导援引未具名业内人士的话称，台积电2010年可能保持每股新台币3元的现金股息。
报导没有明确台积电2009年的预期收入。
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尽管绝大多数半导体业者对于景气抱持保守观望态度，然台积电仍逆势加码先进制程，18寸晶圆厂发展脚步并未放缓，不仅2012年试产18寸晶圆规画不变，近期更紧锣密鼓与国际半导体设备、材料业者合作推进22奈米制程，吸引包括艾斯摩尔(ASML)、比利时前瞻研发中心(IMEC)及陶氏化学近日均宣示将加码台湾研发中心投资。
受到金融风暴及全球景气不明朗影响，业界一度传出台积电18寸晶圆厂计画受阻，包括设备、材料业者配合意愿都大幅降低，不过，近期台积电仍积极与半导体设备、材料业者展开合纵连横，持续推动18寸晶圆
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因应景气翻扬，晶圆代工厂台积电、联电纷纷备妥银弹展开资本支出竞赛，其中45/40纳米产能扩充将是2009~2010年重点，而台积电则于40纳米制程世代起一并提供客户全套式的前、后段制程代工服务，加上太阳能产厂将动工，预料2010年资本支出上看30亿美元，不过同业联电的资本支出增幅更为惊人，2010年资本支出可望翻一倍达到10亿美元。
2008 年台积电、联电受到金融风暴影响，紧急在资本支出踩煞车，让半导体设备业者陷入寒冬，如今景气状况回稳，2009年上半起资本支出逐渐解冻，到了下半年台积电、联电
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据台湾媒体报道，业内人士预计，由于台积电看好明年IDM(集成器件制造)厂扩大委托代工，台积电月底可能将再度调升今年资本支出预算至25亿~30亿美元以上。
台积电花钱扩产不手软，由于看好明年IDM厂扩大委托代工，及65纳米以下先进工艺产能供不应求，台积电今年来公告取得设备及厂房等总投资金额，已超过新台币700亿元(约合21亿至22亿美元)，今年额定23亿美元资本支出几乎都已用完。业内人士预计，台积电月底可能将再度调升今年资本支出预算至25亿~30亿美元以上，且明年资本支出有可能调升至35亿~40亿
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