- 台积电上周举行员工运动会，董事长张忠谋对半导体明年的景气预估，则是乐观的表示，可望恢复去年金融海啸前的水平。张忠谋也在运动会中宣布，由于台积电今年营收还是缴出亮眼的成绩，下个月将加发半个月的工作奖金，顿时全场欢声雷动。
据了解，今年台积电在第二季和第三季产能利用率满载，在六、七月前后两次，共发出工作奖金新台币六亿四千多万元。
张忠谋去年此时经历了卅年来最严酷的景气寒冬，从台积电运动会员工们个个心情愉快，看得出已挥别无薪假的阴霾。
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台积电 半导体
- 瑞银台湾证券半导体首席分析师程正桦(Jonah Cheng)指出，一旦市场需求不如预期，半导体产业第4季将面临股价修正，不建议继续追高;而且中国台湾地区晶圆双雄目前迎战Global Foundrie并购特许半导体(Chartered Semiconductor)，台积电将公布资本支出提高30%。
程正桦对于台湾第4季半导体产业展望提出较保守看法，由于产业在第3季开出亮眼财报，沉浸乐观气氛，却忽略了零组短缺问题，外界对于景气将V型复苏的看法恐怕太过乐观，不建议在此刻买进半导体类股，并调降台积电和联
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台积电 晶圆 40奈米
- 据国外媒体报道，UBS Securities Pte(瑞银)的一位分析师20日表示，台湾芯片业第四季度收入可能将同比增长30%，但可能较第三季度下降，因为客户在消化库存并削减订单。
UBS Investment Research的执行董事Jonah Cheng表示，尽管微软0月22日发布Windows 7操作系统带来乐观人气，但消费者和公司可能不会立即更换电脑，因为大家在当前经济环境下正在紧缩开支。
他说，如果个人电脑销量不能达到市场预期，那么制造商稍后将处理过剩库存并可能削减订单，&ld
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台积电 芯片制造
- 晶圆代工产能吃紧?这句话若在6个月前说出，肯定会笑掉人家大牙，不过面对2009年第4季台系2大晶圆代工厂产能利用率仍近90%，加上设备供应商2008年底、2009年初停掉的生产线无法有效恢复，而台积电又包下不少新增机台订单后，在全球晶圆代工产能2010年的开出速度及幅度肯定不若预期下，2010年第2季晶圆代工产能会吃紧，已是有迹可寻。
从 2009年第1季全球半导体产业景气触底以来，我们已听过太多生产线开工不及，产线良率拉高不顺，产能开出不若预期的消息，如TFT面板厂、DRAM厂生产完全停工，台
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台积电 晶圆代工 DRAM IC设计
- 台积电主席兼CEO张忠谋近日表示，随着经济的恢复，台积电2010年的产品销量将超过2008，并认为芯片市场将在2011年恢复到2008年的水平，早于他先前预计的2012年。
台积电近来的设备采购似乎也在印证着芯片市场的回暖，不过张忠谋认为，虽然芯片市场正在摆脱金融危机所带来的负面影响，但很多领域的销量还没有达到2008年的水平。
根据iSuppli的统计，Globalfoundries和特许半导体在合并之后已经成为了全球第二大代工厂。在回应芯片市场竞争增强的问题时，张忠谋说他们已经准备好面
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台积电 芯片
- 全球最大芯片代工厂台积电发言人曾晋皓昨天表示，台积电将承办12月2日至4日在厦门举行的海西国际积体电路设计产业高峰论坛(IC CAD)，称台积电应厦门政府邀请承办此次活动。
该活动是针对芯片设计商举办的展会。其他承办单位包括中国半导体产业协会、厦门市科学技术局以及其他大陆机构，据中国半导体产业协会的一则公告称，台积电将是唯一的台湾承办单位。
曾晋皓表示，台积电相信此举将对公司在中国大陆的业务有所帮助，因为主要来自中国大陆的大型芯片企业都将参与此次展会。中国内地市场对台积电而言至关重要，公司
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台积电 芯片设计 芯片代工
- 根据巴克莱资本分析师C.J. Muse的最新预测，全球半导体资本支出继今年下滑后，2010年可望大幅回升45%，至310亿美元。
Muse发布的报告指出，2011年资本支出可望再增长25%至380亿美元。依此推算，明年晶圆设备的支出将为180亿美元，明年将攀升至240亿美元。
Muse指出，巴克莱资本将2010年视为“复苏年”;渡过上半年的投资低潮后，产能扩张将于下半年启动，并一路延续至2011年。
根据Muse预测，英特尔、三星、东芝、台积电与华亚科将是明年
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台积电 半导体 晶圆设备
- 台湾《经济日报》周三援引台积电未具名管理人士的话报导称，董事长张忠谋将2010年的收入目标定为至少增长20%。
报导援引未具名业内人士的话称，台积电2010年可能保持每股新台币3元的现金股息。
报导没有明确台积电2009年的预期收入。
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台积电 芯片代工
- 尽管绝大多数半导体业者对于景气抱持保守观望态度，然台积电仍逆势加码先进制程，18寸晶圆厂发展脚步并未放缓，不仅2012年试产18寸晶圆规画不变，近期更紧锣密鼓与国际半导体设备、材料业者合作推进22奈米制程，吸引包括艾斯摩尔(ASML)、比利时前瞻研发中心(IMEC)及陶氏化学近日均宣示将加码台湾研发中心投资。
受到金融风暴及全球景气不明朗影响，业界一度传出台积电18寸晶圆厂计画受阻，包括设备、材料业者配合意愿都大幅降低，不过，近期台积电仍积极与半导体设备、材料业者展开合纵连横，持续推动18寸晶圆
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- 因应景气翻扬，晶圆代工厂台积电、联电纷纷备妥银弹展开资本支出竞赛，其中45/40纳米产能扩充将是2009~2010年重点，而台积电则于40纳米制程世代起一并提供客户全套式的前、后段制程代工服务，加上太阳能产厂将动工，预料2010年资本支出上看30亿美元，不过同业联电的资本支出增幅更为惊人，2010年资本支出可望翻一倍达到10亿美元。
2008 年台积电、联电受到金融风暴影响，紧急在资本支出踩煞车，让半导体设备业者陷入寒冬，如今景气状况回稳，2009年上半起资本支出逐渐解冻，到了下半年台积电、联电
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- 据台湾媒体报道，业内人士预计，由于台积电看好明年IDM(集成器件制造)厂扩大委托代工，台积电月底可能将再度调升今年资本支出预算至25亿~30亿美元以上。
台积电花钱扩产不手软，由于看好明年IDM厂扩大委托代工，及65纳米以下先进工艺产能供不应求，台积电今年来公告取得设备及厂房等总投资金额，已超过新台币700亿元(约合21亿至22亿美元)，今年额定23亿美元资本支出几乎都已用完。业内人士预计，台积电月底可能将再度调升今年资本支出预算至25亿~30亿美元以上，且明年资本支出有可能调升至35亿~40亿
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台积电 65纳米 FPGA
- 全球第三大芯片代工商台积电(TSMC)表示由于芯片需求上升，该公司第三季度营收比第二季度增长五分之一，达到了该公司自己的预期。
业内普遍预测台积电与联电(UMC)第四季度营收将比第三季度略有下滑，同时新台币升值也将侵蚀它们的利润。
元富投顾(Masterlink Investment Advisory)副总裁Tom Tang表示：“新台币的强势已经有段时间了，不可避免地会有一些影响。如果我们所有人都知道第四季度甚至明年第一季度营收将放缓的话，那么科技股没有多少上升空间。&rdq
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台积电 芯片代工
- 据报道，来自业界的消息称，台积电将在明年开始测试用于450mm晶圆生产的相关设备，台积电先前的计划是在2012年进行450mm晶圆的试验性生产。
DigiTimes网站报道称，台积电维持原计划将在2012年进行试验性生产450mm晶圆，不过他们已经加紧了与设备、材料供应商的合作来推进450mm晶圆的进程，部分450mm晶圆生产设备的测试将在2010年完成。
2008年5月，Intel、三星和台积电达成协议宣布在2012年投产450mm晶圆，并计划与整个半导体产业合作，确保所有必需的部件、基
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台积电 晶圆 450mm
- 全球第三大芯片代工商台积电(TSMC)表示由于芯片需求上升，该公司第三季度营收比第二季度增长五分之一，达到了该公司自己的预期。
业内普遍预测台积电与联电(UMC)第四季度营收将比第三季度略有下滑，同时新台币升值也将侵蚀它们的利润。
元富投顾(Masterlink Investment Advisory)副总裁Tom Tang表示：“新台币的强势已经有段时间了，不可避免地会有一些影响。如果我们所有人都知道第四季度甚至明年第一季度营收将放缓的话，那么科技股没有多少上升空间。&rdq
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- 最近芯片制造业各大巨头连连作出合并动作，继不久前GF的大股东ATIC买下新加坡特许半导体之后，最近台积电与比利时IMEC公司也正式签署了合作开发 协议，双方将协力进行混合信号IC,3D,MEMS以及BiCMOS等有关技术产品的研发工作。此前两家公司实际上已经开始在进行紧密协作，不过这次的协 议签订则令双方的合作关系由“同居”转为“正式结婚”。
双方合作过程中，IMEC公司将主要负责研发设计方面，而台积电则将负责产品的实际生产。为此，IMEC公司已经
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