- 全球第三大芯片代工商台积电(TSMC)表示由于芯片需求上升，该公司第三季度营收比第二季度增长五分之一，达到了该公司自己的预期。
业内普遍预测台积电与联电(UMC)第四季度营收将比第三季度略有下滑，同时新台币升值也将侵蚀它们的利润。
元富投顾(Masterlink Investment Advisory)副总裁Tom Tang表示：“新台币的强势已经有段时间了，不可避免地会有一些影响。如果我们所有人都知道第四季度甚至明年第一季度营收将放缓的话，那么科技股没有多少上升空间。&rdq
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台积电 芯片代工
- 据报道，来自业界的消息称，台积电将在明年开始测试用于450mm晶圆生产的相关设备，台积电先前的计划是在2012年进行450mm晶圆的试验性生产。
DigiTimes网站报道称，台积电维持原计划将在2012年进行试验性生产450mm晶圆，不过他们已经加紧了与设备、材料供应商的合作来推进450mm晶圆的进程，部分450mm晶圆生产设备的测试将在2010年完成。
2008年5月，Intel、三星和台积电达成协议宣布在2012年投产450mm晶圆，并计划与整个半导体产业合作，确保所有必需的部件、基
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台积电 晶圆 450mm
- 全球第三大芯片代工商台积电(TSMC)表示由于芯片需求上升，该公司第三季度营收比第二季度增长五分之一，达到了该公司自己的预期。
业内普遍预测台积电与联电(UMC)第四季度营收将比第三季度略有下滑，同时新台币升值也将侵蚀它们的利润。
元富投顾(Masterlink Investment Advisory)副总裁Tom Tang表示：“新台币的强势已经有段时间了，不可避免地会有一些影响。如果我们所有人都知道第四季度甚至明年第一季度营收将放缓的话，那么科技股没有多少上升空间。&rdq
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台积电 芯片
- 最近芯片制造业各大巨头连连作出合并动作，继不久前GF的大股东ATIC买下新加坡特许半导体之后，最近台积电与比利时IMEC公司也正式签署了合作开发 协议，双方将协力进行混合信号IC,3D,MEMS以及BiCMOS等有关技术产品的研发工作。此前两家公司实际上已经开始在进行紧密协作，不过这次的协 议签订则令双方的合作关系由“同居”转为“正式结婚”。
双方合作过程中，IMEC公司将主要负责研发设计方面，而台积电则将负责产品的实际生产。为此，IMEC公司已经
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台积电 22nm 芯片制造
- 台积电公司近日表示,尽管很少有半导体公司有较快推出18英寸晶圆制造技术的计划，但他们原定的2012年内开始基于18英寸(450mm)晶圆的试生产 的计划将如期进行。目前台积电正和设备及材料制造商积极合作，努力推进18英寸晶圆制造技术的实用化。另据内部人士透露，这项技术的试制期有望提前到2010年。
尽管目前其40nm制程工艺的良率饱受质疑，但按早先的报道，台积电将于明年第一季度开始转向28nm制程技术。
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台积电 40nm 晶圆
- 据台湾《联合晚报》报道，针对台湾是否放宽面板、半导体赴陆投资的限制，台当局“行政院长”吴敦义和“经济部长”施颜祥表示，年底前会做跨“部会”协商，敲定政策方向，思考重点在以台湾为主、对人民有利。
国民党“立委”吴育升在“立法院”质询开放面板、半导体投资的规划时程;施颜祥答询说，这是台湾民众关注、竞争力所在，过去只开放小尺寸，八吋下有开放，利用项目审查的方式，业界希望将标准从八吋提
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台积电 晶圆代工 面板 半导体
- 不知是否是因为Global Foundries的步步威胁，台积电28日宣布，延聘3年前离职的蒋尚义博士担任研究发展资深副总经理，他将直接对张忠谋董事长负责。
这是继张忠谋6月重新执政台积电以来，又一次重大的人事调整。蒋尚义博士早在1997年即加入台积电担任研究发展副总经理，带领研发团队一路顺利开发完成0.25微米、0.18微米、0.13微米、90纳米、65纳米等各个世代的先进工艺技术，成果斐然。但是三年多前因为要照顾年迈生病的父亲而暂时离开，如今因父亲仙逝而能再度回到台积，相信蒋资深副总的回任，
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- 台积电计划将他们在台南科学园区的12寸Fab 14晶圆厂的月产量到年底时提高至6000片，2010年再度提高到35000片。
Fab 14晶圆厂是台积电计划中的处理器代工工厂，台积电之所以增产Fab 14晶圆厂的月产量，是为了满足Intel要求的Atom芯片出货量。据悉，台积电在今年早些时候就将处理器代工厂由Fab 12转到了Fab 14晶圆厂，Fab 14也在购买测试设备，打算采用40nm工艺生产5000-6000片晶圆。
今年三月份，Intel与台积电宣布签订合作备忘录，就技术平台、基
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- 台积电宣布与AMCC(应用微电路;Applied Micro Circuits Corporation;AMCC-US)结盟，AMCC的Power Architecture嵌入式微处理器将以台积电90奈米CMOS制程生产，未来将进一步推进到65奈米及40奈米制程。这意味着台积电在 CPU代工领域再下一城。
AMCC为全球能源及通讯解决方案商，台积电表示，这次双方的合作，是AMCC Power Architecture嵌入式微处理器首次采用非SOI制程技术，受惠于台积电成熟的bulk CMOS技术
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- 台积电40/45纳米制程传出好消息，对岸的晶圆代工厂中芯国际也紧跟在后!中芯国际表示，45纳米搭上IBM技术阵营的共通平台 (Common Platform)，进展也将愈追愈快，预计2009年底将正式投产(Tape-out)，2010年放量生产。中芯国际认为在机器设备折旧摊提持续下降与高阶制程加入双重效果下，2010年期待实现获利。
IBM阵营愈来愈壮大，除了三星电子(Samsung Electronics)、新加坡特许(Chartered)与全球晶圆(Global Foundries)以外，中
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台积电 40纳米 45纳米 晶圆代工
- 据报道，台积电计划将他们在台南科学园区的12寸Fab 14晶圆厂的月产量到年底时提高至6000片，2010年再度提高到35000片。
Fab 14晶圆厂是台积电计划中的处理器代工工厂，台积电之所以增产Fab 14晶圆厂的月产量，是为了满足英特尔要求的Atom芯片出货量。据悉，台积电在今年早些时候就将处理器代工厂由Fab 12转到了Fab 14晶圆厂，Fab 14也在购买测试设备，打算采用40nm工艺生产5000-6000片晶圆。
今年三月份，英特尔与台积电宣布签订合作备忘录，就技术平台、基
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台积电 40nm 晶圆 制程工艺 设计流程
- 据台湾地区媒体报道,英特尔全面扩大与台积电合作,包括中央处理器(CPU)Atom与绘图芯片Larrabee同时交由台积电代工,这将是晶圆代工史上头一遭,极具里程碑意义.
报道称,台积电为应英特尔出货需求,已严阵以待全力扩充前、后段产能,台积电将从2009年第4季起开始小量生产,真正放量时间点将在2010年初,目前 台积电规划南科12吋厂到2009年底时,月产能将达到6000片,并将逐步增加产能,2010年月产能将达到3.5万片左右.不过,台积电方面对于与英 特尔合作细节不愿置评.
业界预估
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台积电 GPU Atom CPU
- 受IDM继续执行轻晶园厂策略及fabless的推动，预计全球代工业在2010-2013期间将稳定的持续增长，并可能会影响到全球IC销售额的1/3。
估计全球纯代工在2009年下降16%，为173亿美元，而2010年将增长25%，达217亿美元。如果计及IDM中的代工部分，全球代工总计2010年可达255亿美元。
按照市场预测到2013年时全球纯代工可达350亿美元及总的代工可达410亿美元。
按ICInsight的看法，到2013年时全球代工对于总IC销售额的影响达31.2%，即全球
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台积电 fabless 晶园
- 台积电与日月光半导体制造股份有限公司于18日宣布，领导同业共同合作完成制定全球第一份“集成电路产品类别规则(Integrated Circuit Product Category Rule，简称IC PCR)”。此份IC PCR系依循ISO14025国际标准，针对半导体工艺特性，整合国内外大厂意见而制定，内容涵盖能源使用、水资源使用与污染物产生量、废弃物产生量、空气污染物产生量，以及碳足迹(Carbon Footprint)等，可作为全球半导体晶圆制造业及封装测试业进行完整第三
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- 除了进军太阳能市场之外，台积电也没忘了其它新兴市场，潜力股LED就进入了台积电的视线。据报道，台积电正在与全球最大的高亮度蓝光LED公司LUMILED商谈并购事宜，以此推开LED市场大门。
LUMILED的来头可不算小，公司两大股东是飞利浦和惠普。业界分析认为，如果双方能够进行合作，利用台积电的人才和技术开发优势、充足的的资金作保障，LUMILED的生产成本将会降低，产量和市场份额都会上升，在高亮度LED市场将非常具有竞争力。
然而，飞利浦并不愿意放弃LUMILED，再加上台积电还持有竞争
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