一直以来，日本企业主导了全球半导体材料市场，其中又以封装材料市场為最大宗，因為半导体封装之关键材料供应商总部主要都集中在日本。
蚀刻製程 主要材料供应商与总部所在地
根据2009年塑料封装材料市场规模约158亿美元估计，其中来自日本供应商的整体市场佔有率高达65%。日本供应商在亚洲拥有生產据点足以支援各地的客户需求，在过去十年内对中国大陆生產產能也持续稳定的扩充投资。
儘管日系的封装材料供应商主导了整个市场，但其它地区的供应商在材料供应也自有表现。韩国供应商在海外销售比重也不断增
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据全球半导体联盟(GSA)的报告，2009年11月，全球15家无芯片设计公司和半导体供应商共融得9350万美元。该数据较去年10月增长19.4%，较2008年11月增长43.8%。
该数据援引自GSA总裁Jodi Shelton的一份报告：“半导体业融资同比和环比同步增长表明风投对产业的兴趣正在改善。
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在今年SEMI ISS(产业战略论坛)上，业界人士对产业的期望较去年相比发生了180度大转弯。在经历了30年来产业最为沮丧的一年后，今年业界对产业的发展持乐观态度。
首先被讨论的是市场反弹模型，是V、U、还是W?尽管当日首位发言人认为目前市场的反弹类似于“耐克勾”，但多数分析师坚信产业将以V型反弹。
DuPont的Robert Fry认为，这次反弹将弱于以往的反弹，并表示产业可能还没有对这次反弹做好充分的准备。他称，此前产业过于悲观，许多工人被裁，生产线被关。因此今
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摘要：太阳能LED照明系统的发展在很大程度上受到了散热问题的影响，将半导体制冷技术应用于太阳能LED照明系统解决系统的散热问题是一个新思路。本文在对半导体制冷技术原理分析的基础上，针对太阳能LED照明系统，采用
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据iSuppli公司，经过2009年对膨胀的库存大幅削减 ，全球半导体供应商预计将在2010年第一季度维持低量库存，以期在不明朗的经济环境中能获益。
半导体供应商的库存天数(DOI)预计将在第一季度下降到68.3，比2009年第四季度的68.5低。由于第四季度的DOI已经比历史平均水平低了2.9%，第一季度的库存预计比这一标准还低6.9%。而第一季度的库存会维持在可满足要求的平衡水平上，库存将达到非常低的水平--甚至有几种具体设备会接近短缺的边缘。
图示为iSuppli
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伴随着新年钟声，半导体产业渡过了艰难的2009年。在新的一年中，随着全球经济的整体回暖，哪些市场将快速成长，哪些市场增速将减缓，这无疑是当前业界关注的话题。《中国电子报》记者特就半导体主要热点市场进行解读。
1 中国芯片市场2010年有望强劲反弹
根据市场调研机构iSuppli公司的预测，随着电子产品出口从国际金融危机中复苏，中国半导体市场有望在2010年大力反弹。2009年，在中国政府经济刺激计划的扶助下，液晶电视、白色家电、汽车、通信等市场受益良多，与这些领域相关的半导体芯片市场也实现
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金融危机正冲击着实体经济的发展，作为高科技的一大推动力，半导体和电子产业面临市场衰退。回顾半导体产业的发展历程，周期性的波动总是不可避免的话题，只不过这次更强烈点而已。面临这样的危机，半导体人该怎样在不确定的产业形势下求生存、求发展?经历了屡次波峰和波谷，或许我们更有信心、有经验渡过“冬天”,从容面对2009,迎接产业的春天。
关悦生，应用材料投资(中国)有限公司总裁
2008年对于我们大家来说都是充满挑战的一年。我们的半导体、显示器和相关服务业务也在一定程度上受到
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Xilinx的CEO Moshe Gavrielov在接受电子周刊的独家系列釆访时，谈到从过去的12个月到未来semi工业面临的挑战与机会。
从2009年开始过去半导体工业的那种类推模式的发展已不能适用于目前的半导体公司及未来的全球电子市场的生存需要。
此次经济的下降周期加速了技术与贸易挑战，同时由于产品可移动性和无限连结的市场需求，使得产品设计的复杂性和风险度提高。所以要求设计公司必须提高产品进入市场的精准度，严格控制成本开支，尤其是在ASIC和ASSP电路设计中必须重视的工程费用的不断
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按卡内基公司(挪威奥斯陆)的报道，全球半导体芯片的11月销售额，依9-11月的平均值计达到225亿美元，相比于10月的217亿美元。
卡内基的分析师Bruce Diesen认为与2008年的同期三个月平均值比较上升7.7%，但是如果拿11月的单月销售额与去年同期比较增加达26%。
由此表示全球半导体市场正从一个下降市场走向健康的复苏 。
Diesen的根据是来自PC、手机、汽车与消费类电子等的全方位趋强。
因此卡内基也改変2009年半导体销售额的预测由下降12%，再次修正为下降
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距离原18号文(《关于进一步鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策》)停止期限(2010年底)越来越近，新的替代政策讨论声音反而越来越小。一些半导体与软件产业人士甚至不大愿意谈它。
几日前，工信部软件与集成电路促进中心(CSIP)副主任邱善勤在无锡接受CBN记者采访时，就有意回避这一话题。“不管到期不到期，国家对集成电路的支持一直会延续。”他总算说了一句。
对于到期后18号文的变化，业内关注的重点是税收比例会如何调整。此前，“18号文”第三章第
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据DRAMeXchange的预测，2010年DRAM制造商资本支出总额将达到78.5亿美元，较2009年的43亿美元增长80%。虽然增长迅猛，但较2007年的214亿美元还是有一定差距。
2011年和2012年全球DRAM制造商资本支出预算将达到100亿至120亿美元，成长速度较2010年相对温和。
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半导体行业各项指标等继续向好，10月销售额创本年新高，产能利用率三季度继续回升，四季度保持高位，半导体库存数据处于适中水平，北美半导体设备订单出货比连续4个月大于1。SEMI预计2010年半导体设备投资增长53%，表明半导体厂看好未来行业增长。预期2010年手机、PC等主要电子产品回升明显，SIA预期2009 年半导体销售减少11.6%，2010年增长10.2%，2011年将增长8.4%。
国内电子元器件行业10月份销售继续回升，四季度仍然运行于景气高位。元器件行业在上半年行业收入和利润大幅增长
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根据全球技术研究和咨询公司Gartner的初步估计，2009年全球半导体总收入为2,260亿美元，比2008年下滑11.4%， 这将是该行业在过去的25年来经历的第六次收入下滑。
Gartner半导体调研总监Stephan Ohr先生表示：“2009年第一季度半导体收入急剧下降，这一持续恶化是从2008年第四季度开始的。而2009年第一季度末收入的轻微上扬，则导致了随后明显的同比增长。”
然而，对于半导体行业来说，2009年依旧是自2001年网络泡沫破裂以来收入最差
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SEMI近日报告称2009年第三季度全球半导体制造设备出货额达到45.4亿美元，较第二季度增长69%，较去年同期减少31%。该数据是由SEMI和SEAJ联合从110家全球设备公司中获得的。
第三季度全球半导体设备订单额为58.3亿美元，较第二季度增长98%，较去年第三季度增长4%。
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半导体业在摩尔定律推动下进步，如今又呈现一个More than Moore，超越摩尔定律(或称后摩尔定律)，究竟两者有何不同以及如何来理解，发表一些浅见供业界参考。
首先是众所周知的摩尔定律，即每18个月芯片上的晶体管数量增加一倍，有个前提在同样的功耗下，否则就失去意义。由此实际上表示工业发展的思路，主要依靠缩小尺寸来增加晶体管的密度是首选。之前几十年来，并未遇到阻碍，半导体业就是如此成长。然而，到2000年之后，工业才明确提出，芯片内的尺寸不是越小越好，如英特尔的奔腾处理器，当主频继续升高时，
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半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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