- 安侯建业会计师事务所 (KPMG International) 周三公布调查报告，全球半导体产业高层认为，未来 3 年营收成长最重要的来源在中国市场，其次是美国及台湾。
安侯建业会计师 Gary Matuszak 指出，半导体业界高层预期，中国身为终端用户市场的重要性，将越来越明显。
他并补充，传统上中国属于制造业经济，而非消费支出大本营。不仅如此，今日预期中国市场重要的比例，较预期美国市场高出近 1 倍。
安侯建业这项调查与美国半导体产业协会 (SIA) 合作，始于 4 年前;调查
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半导体 芯片
- 在金融危机影响下全球半导体业最新的预测是下降12%。在中国独特的环境下按iSuppli的预测，2009年中国半导体市场下降6.8%及其设计业将增长24.2%,达到42亿美元。这个数字占全球fabless约 500亿美元的8%，及占中国半导体业销售额，09年约1118亿元的25.6%，可谓是取得不差的成绩。
据市场调研公司iSuppli，尽管2009 年全国和全球半导体市场低迷，但中国的无晶圆厂芯片产业今年有望实现扩张，因为市场对该行业创新性产品的需求不断增长。
中国的无晶圆厂IC 产业20
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- SEMI日前公布了2009年10月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，10月份北美半导体设备制造商订单额为7.562亿美元，订单出货比为1.1。订单出货比为1.1意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值110美元的订单。
报告显示，10月份7.562亿美元的订单额较8月份7.589亿美元最终额略减，较2008年10月份的8.397亿美元最终额减少9.9%。
与此同时，2009年10月份北美半导体设备制造商出货额为6.898亿美元，较9月份6.484亿美元的最
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半导体 设备制造
- 据SEMI和TechSearch International的最新研究，2009年全球半导体封装材料市场(包括热界面材料)预计可达158亿美元，2013年将达201亿美元。碾压衬底仍然是最大的分类市场，2009年预计可达68亿美元，未来5年内出货量年均复合增长率可达8%。
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半导体 封装 碾压衬底
- 台湾官员近日表示，台湾将在下月审议一项旨在放松台湾半导体和液晶面板制造商对中国内体投资限制的计划。
该官员表示，当局计划在12月份进一步讨论上述事宜，希望能够尽快作出决定，但他没有说明是否会在年底前有所结论。
有媒体援引台湾当局另一官员吴敦义的话称，当地政府可能允许台湾公司投资内体液晶面板制造和半导体业务，只要这些公司也增加在台湾岛内的投资。
目前阶段，台湾当地不允许当地液晶面板制造商在大陆开设面板工厂，但允许他们在中国内地组装显示器。已经有诸多台湾公司呼吁放松对芯片和平板行业在内地
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- 由信息产业部单位所支持的半官方媒体18日表示，尽管台积电表示，不会派代表进入中芯国际董事会参与运营，但10%的股权足以影响资本市场，而且从持股比例看，未来台积电有望进入中芯国际董事会。报导表示，未来中芯将有极大的人事变动，管理运作方式将重新调整，这对中芯而言会是1个痛苦的过程。
台积电与中芯达成官司和解协议之后，双方都指出，台积电不会进入中芯国际的董事会。而台积电也自始坚守最多10%持股但「被动投资者」的角色，表示不会参与中芯国际的日常营运，而这样的说法，亦简化与澄清不少外界对2家公司未来合作的
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- 国际金融危机重创半导体业。今年第一季度企业产能利用率普遍在50%以下。进入第二季度后，我们看到部分企业业务止跌回升。近日，企业第三季度财报纷纷出笼，产业好转趋势进一步明朗化。但由于企业上升动力不足，产业出现“V型”反弹的可能性不大，应该会在振荡中上升。与此同时，今年半导体业销售额同比下降约15%的状况已确定无疑。业内目前关注明年产业上升的幅度。
多数IDM企业仍处于亏损之中
全球IDM(集成器件制造商)仍在复苏之中。其中，英特尔运营表现不错，第三季度赢利已回升到18
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- 英特尔首席执行官Paul Otellini周二表示，明年PC产品需求更加旺盛，半导体业可能面临供货不足。
Otellini称，由于2009年—2010年预计半导体业将增长12%—18%，可能将面临半导体组件的短缺，而业界还没有准备好应对这一局面。
上个月，希捷董事长兼首席执行官Stephen J. Luczo在接受路透社访问时表示，如果这一趋势继续下去，明年的硬盘或将出现短缺。
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- 半导体产业的复苏之路可能由中国引领。
毕马威会计师事务所(KPMG)一项对半导体商高层的最新调查显示，未来三年中国将成为该产业营收增长最重要的市场，其後是美国。
"中国作为终端用户市场，将变得越来越重要。"KMPG合伙人Gary Matuszak表示，并补充称传统上中国是制造业大国，不是消费大国。
该调查在过去四年进行，由半导体产业协会协办，共访问半导体业113位高层主管。
此外，四分之三的半导体高层表示，预计营收在2010年增长逾5%，超过半数的受访者预计
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- 创新与变革是集成电路产业发展的主旋律。集成电路产业发展到今天，不断表现出新的趋势和特征：一方面继续专注于CMOS技术，沿着摩尔定律前进(moreMoore’s);另一方面，产品多功能化(morethanMoore’s)趋势日益明显。国际半导体技术路线图(ITRS)是被业界广泛认同的对未来15年内半导体研发需求的最佳预测。在国际金融危机冲击半导体产业、半导体技术变化更加迅速、产业竞争更加激烈的状况下，ITRS会对半导体产业的未来做出怎样的指导和预测?在日前举办的ICCHINA20
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- 台“经济部”长施颜祥自APEC返回台湾，17日对媒体表达“经济部”对推动DRAM产业再造的最新看法。对于“立法院”经济暨能源委员会上周做出要求政府停止推动DRAM产业再造主决议，施颜祥表示将持续向立委说明DRAM产业尚有许多根本问题未解决，因此仍有必要进行改造。
施颜祥表示台湾DRAM业者每年要给国外的技术授权金高达新台币200亿~300亿元，产业再造方案必须解决存在于DRAM产业中很多不利因素。
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- Gartner日前再次调整了2009年全球半导体营销预期，调整后的销售额为2260亿美元。
Gartner最新预计，今年全球半导体销售额将达到2260亿美元，同比下滑11.4%。第三季度时，Gartner预计同比下滑17%，5月份时预计下滑22.4%，2月份时预计下滑24.1%。
同时，Gartner还调高了2010年半导体销售额预期，调高后为2550亿美元，同比增长13%，与2008年涨幅相当。第三季度，Gartner曾预期2010年销售额涨幅为10.3%。
本月早些时候，半导体产
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- 电子产业正在逐渐复苏，但市场上仍存在一些不确定因素;有人认为2010年将欣欣向荣，也有人认为会出现更严重衰退…究竟2010年会是个什么样?以下是EETimes针对不同的市场领域，收集不同分析师看法所整理出的一些预测信息。
半导体
市场研究机构Databeans分析师SusieInouye表示：“一如预期，美国半导体市场是首个恢复年成长的地区，第三季营收较去年同期成长了8%;同时间全球半导体市场业绩表现还比08年同期衰退10%。”该机构预期全球半导体市场
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- 市场研究机构Future Horizons执行长Malcolm Penn认为，全球芯片市场在2009年经历10%的衰退之后，2010年将恢复强劲成长。Penn目前的乐观看法，是基于日前世界半导体贸易统计组织(WSTS)公布了第三季IC市场的亮眼业绩，以及各家公司的最新财报结果。
Penn预测，09年第四季全球芯片市场将再取得5~6%的成长，使全年度该市场规模达到2,200亿美元、较08年衰退10%;新数据优于他先前所预测的衰退14%。Penn表示，就算是以目前的温和季成长趋势继续发展，2010年
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- 英特尔和AMD上星期四宣布他们已经达成了广泛的协议以结束双方的法律纠纷，包括反垄断诉讼和专利交叉许可证纠纷。
一段时间以来，AMD与英特尔之间的反垄断斗争已经成为了这个时代的斗争的经典。除了两家公司的法律纠纷之外，AMD一再向美国和海外的反垄断部门投诉英特尔的反垄断行为。这些投诉导致欧盟和美国的管理部门一起做出了对英特尔不利的判决。
但是，现在根据这个和解协议，AMD将撤销向全球各地的管理部门提出的投诉。根据和解协议，AMD和英特尔将从一个新的为期五年的交叉许可证协议获得专利权。英特尔和A
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半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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