- 据iSuppli，尽管全球半导体代工市场在2009年下滑之后将在2010年恢复增长，但一线纯晶圆代工厂商将来可能减少到只有三家。
继2009年锐减10.9%之后，2010年全球纯晶圆代工营业收入有望上升到216亿美元，比2009年的178亿美元增长21%。2010年晶圆代工市场的表现将超过整体半导体行业，预计后者届时将扩张13.8%。
如图所示：2004到2013年全球纯晶圆代工产业的年增长率预测
纯晶圆代工厂商可能会很想忘记2009年，并期盼2010年早日来到。
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半导体 晶圆代工
- 日本半导体设备协会 (SEAJ) 近日公布，8 月份日本半导体生产设备产业订单出货比 (B/B值)，由前月的 1.34 上升至 1.44，比数高于 1 便代表新订单金额超越出货金额，暗示产业展望正面。
日本半导体生产设备业 8 月份接获的全球订单金额，尽管较去年同月减少 36.1% 至 554.57 亿日元 (6.1 亿美元)，但较前月大增 26.6%。
数据显示，日本晶片制造设备业在经历使用大量晶片的电子产品之需求，长时间处于疲软状态后，其需求终于已完成触底。
日本主要晶片生产设备
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- AMD总裁兼CEO德克-梅耶在一封致员工邮件中表示，为了应对经济衰退，今年一月AMD实行减薪计划，现在经济形势好转，到12月公司将恢复工资水平。
德克-梅耶在一封电子邮件中称，AMD的工资恢复计划马上会推出。在一月初，AMD迫于业绩压力，大规模裁员并暂时性调降工人工资。其中小时工降薪5%，包括梅耶在内的高层降薪20%。近期由于AMD新品推出，经济形势好转，梅耶说：“对年终盈利保持乐观。”尽管如此，梅耶依然强调，AMD仍将对成本保持密切关注。
梅耶解释说：&ldquo
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- SEMI日前公布了2009年8月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，8月份北美半导体设备制造商订单额为5.99亿美元，订单出货比为1.03。订单出货比为1.03意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值103美元的订单。
报告显示，8月份5.99亿美元的订单额较7月份5.718亿美元最终额增长5%，较2008年8月份的8.668亿美元最终额减少31%。
与此同时，2009年8月份北美半导体设备制造商出货额为5.799亿美元，较7月份5.38亿美元的最终额增长8
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半导体 设备制造
- 新闻事件：
中国南车建成最大的大功率半导体产业基地
事件影响：
国内最大的大功率半导体器件研发及产业化基地在中国南车正式投产
9月8日，随着第一批高压大功率晶闸管正式投片，国内最大的大功率半导体器件研发及产业化基地在中国南车正式投产。
为满足国民经济发展的急切需求，打破国外公司的市场垄断，推动大功率半导体产业上水平、上规模，中国南车旗下的株洲南车时代电气股份有限公司(南车时代电气)依托公司良好的技术基础，总投资近3.5亿元，于2006年年底
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半导体 晶闸管 IGBT封装
- 市场研究公司Gartner最新预测显示，尽管今年下半年全球半导体产业资本支出将获得大幅改善，但全年仍将下滑47.9%，至229亿美元。
Gartner预计下半年资本支出较上半年将增长47.3%。
资本支出将在2010年反弹，预计将增长34.3%至307亿美元。各个市场板块都将迎来增长。
“2009年剩下的时间和2010年上半年的设备采购主要是技术购买，存储芯片公司已为铜互连做好准备，5x和4x关键尺寸也将采用双版技术。”Gartner副总裁
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- 国内7家主要半导体生产厂商，正联名上书国家相关部委，要求继续执行国务院18号文在税收方面的优惠制度。
七企业齐喊压力骤增
昨天，来自上海集成电路行业协会的消息显示，这7家芯片企业是上海华虹NEC、中芯国际、上海宏力半导体、台积电中国、苏州和舰、上海先进半导体、上海新进半导体。据《每日经济新闻》记者了解，7家企业已经联名向国家发改委、财政部、税务总局、海关总署和工信部，提请了“关于要求继续执行国务院18号文件优惠条款的紧急报告”(以下简称《报告》)。
根据 《财
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中芯国际 半导体 集成电路
- 全球半导体在7月时销售额为181.5亿美元，比6月的172,4亿上升5.3%，与去年同期的221.9亿美元相比下降18.2%。8月31日公布的7月数据是由WSTS发布，表示芯片出货量三个月的移动平均值。但是7月份的数据却引起整个半导体产业界的热烈讨论，其原因究竟是什么?
7月的增长具指标意义
因为传统上7月是半导体业的淡季，统计近10年来7月比6月的平均值下降达17%，而今年却上升了5.3%。
如果再往回看，在去年12月至今年1月时，由于订单撤销及制造生产线几乎停止工作， 全球一片悲
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半导体 芯片
- 市场研究公司IC Insights发布的预测表示，半导体产业晶圆厂产能利用率预计将在第三和第四季度迅猛增长，达到2008年第三季度以来的新高。
第二季度产能利用率从57%的低点反弹至78%。预计第三季度产能利用率将升至88%，回到一年前经济衰退之前的水平。
IC Insights还预测第四季度产能利用率将升至89%。
2009年平均产能利用率预计将降至77.4%。该利用率高于2001年创下的历史低点。
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- 业界在讨论目前半导体工业正走向复苏?还是会进入另一波的下降周期?从最近数据，全球半导体三个月的平均销售额在7月为181.5亿美元，比6月的172.4亿上升5.3%，与去年同期的221.9亿美元相比下降18.2%，但是对于产业的未来充满期望。
8月31日公布的数据是由WSTS发布，表示芯片出货量三个月的移动平均值。
卡内基ASA分析师Bruce Diesen
存储器芯片，PC和汽车电子芯片都有好的表现。低端的手机芯片有很强的恢复。从地区看，最大的增长是日本。
'预计09年全球半导
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- 中国最大的大尺寸功率半导体器件研发及产业化基地近日在湖南株洲正式投产。长期以来，高端半导体器件技术和市场一直被国外垄断，该基地的投产运行将加速推动国产化大功率半导体器件产业化进程。
大尺寸功率半导体器件(晶闸管、IGBT、IGCT均属于大尺寸功率半导体器件)是变流器的关键元件，被誉为电力电子产品的“CPU”，广泛用于轨道交通、电力(高压直流输电、风力发电)、化工、冶炼等领域。长期以来，国内高端半导体器件技术和产品主要依靠进口，价格昂贵，严重制约民族工业的快速发展。
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- 市场研究公司Strategy Analytics表示，GaAs半导体市场收入2009年将达35亿美元，较2008年减少5%。
全球经济下行是主要原因，使市场未达到原先增长9%的预期。2009年GaAs半导体市场和2007年相当。
Strategy Analytics预计2010年将恢复增长，直到2013年终端需求都将保持增长。然而，年收入将低于原先预期的50亿美元。总体来看，GaAs、RF微电子器件市场到2013年前的复合年均增长率为4%，达到45亿美元。
“2008年第
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- 二季度半导体市场凸显张扬
深陷困境的世界半导体市场，突然在二季度爆发，业界欢呼相告。
据IC Insights市场调查公司最新报告，半导体市场在去年四季度环比大降26%，今年一季续降14%之后，二季度却大幅上扬16%，这在过去25年历史中是第4个最高的环比增长速度，点燃了人们的信心和希望。
只是虽然二季度市场规模约达450亿美元，同比还是下降了21%。
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Intel 半导体 存储器 200909
- 在2009年8月19日SEMI举行的硅谷午餐会上三位顶级工业分析师，分别是ICInsight的Bill McClean，Gartner的Dean Freeman及Techcet的John Housley，它们重申工业在下降周期的增长态势，并表示工业已触底反弹。并预测2010年全球半导体设备业将增长超过30%。
全球半导体业在众多合力作用下重塑形象
此次循环在09年Q1已触底，预计09年下半年的固定资产投资与上半年相比增加33%。McClean再次呼吁要依季度看工业，并说从以往的经验，在每次
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- 韩国政府2日决定，将在未来四五年间累计投资189万亿韩元(1美元约合1250韩元)发展信息核心战略产业，实现信息产业与其他产业的融合，为韩国未来经济发展创造动力。
韩国总统李明博当天主持召开了韩国未来企划委员会会议，制定了信息整合、软件、主力信息、广播通信、互联网等信息核心战略领域的未来发展蓝图和实践战略。
韩国政府提出，将通过加强信息技术在系统结构、半导体等领域的自身力量，促进信息产业与汽车、造船、航空等其他产业的融合，建立大企业和中小风险企业一起成长的产业链。为此，截至2013年，韩国
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信息技术 半导体
半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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