10月26日消息,据国外媒体报道,据市场研究公司iSuppli称,因电子产品出口的恢复。中国半导体市场在2009年下降之后预计在2010年将强劲反弹。报告称,2009年中国半导体市场将下降6.7%,从2008年的729亿美元下降到680亿美元。中国半导体市场在过去几年一直是增长的。虽然2009年中国半导体市场下降幅度很大,但是,这个下降幅度远远低于2009年全球半导体行业16.5%的下降幅度。出口下降是中国半导体市场下降的主要原因。
iSuppli预测中国半导体市场2010年将增长17.8%,达
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半导体 无线 消费电子
10月21日,中国半导体行业协会第五届会员代表大会在苏州召开,500余会员单位代表投票选举产生了中半协新一届理事会及领导成员。中芯国际集成电路有限公司董事长江上舟先生接替俞忠钰,担任新一届理事会理事长。另外,常务副理事长许金寿、执行副理事长徐小田、秘书长陈贤分别入选新一届理事会领导班子。
俞忠钰不再担任中半协理事长,鉴于其对协会多年来做出的巨大贡献和高超的学术造诣,此次代表大会选举其担任名誉理事长、科技顾问一职,继续为中国半导体产业的发展做出贡献。
(图为中国半导体行业
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半导体 电子信息 江上舟
台积电上周举行员工运动会,董事长张忠谋对半导体明年的景气预估,则是乐观的表示,可望恢复去年金融海啸前的水平。张忠谋也在运动会中宣布,由于台积电今年营收还是缴出亮眼的成绩,下个月将加发半个月的工作奖金,顿时全场欢声雷动。
据了解,今年台积电在第二季和第三季产能利用率满载,在六、七月前后两次,共发出工作奖金新台币六亿四千多万元。
张忠谋去年此时经历了卅年来最严酷的景气寒冬,从台积电运动会员工们个个心情愉快,看得出已挥别无薪假的阴霾。
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台积电 半导体
日本半导体设备协会(SEAJ)最新数据指出,2009年9月日本制半导体制造设备订单出货比(Book-to-Bill ratio;B/B值)已连续4个月逾1,显示景气有回温迹象。
另据统计,9月日制半导体设备接单金额为615亿日圆,较前1年同期大幅衰退22.2%;销售额则为482.2亿日圆,骤降42.2%。
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“虽然国际金融危机对中国半导体产业的冲击非常大,但以中国内需市场为突破口和切入点,中国半导体产业将进入新的黄金发展期。”中国半导体行业协会理事长俞忠钰充满信心地指出。在IC CHINA2009召开前夕,俞忠钰就中国半导体产业发展的现状和未来,以及产业发展的策略和重点等热点话题,接受了《中国电子报》记者的专访。
全球半导体业进入变革和创新时代
记者:由于国际金融危机的影响,全球半导体产业呈现出新的变化和特点。你认为国际金融危机后全球半导体产业发生哪些改变?你对全球半导
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半导体 CMOS 摩尔定律
力晶半导体股份有限公司已递交政府投资申请。
据境外媒体报道,力晶半导体公共关系部门一位拒绝透露姓名的管理人士称,公司于周二下午递交了寻求政府投资的申请。台湾政府将周二设定为各公司提交申请的截止日期。
该管理人士拒绝透露其他细节。
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力晶 半导体
2008年,中国市场上半导体产品总销售额达到7084.0亿,其中分立器件占15.7%,集成电路占84.3%。随着2008年9月雷曼兄弟申请破产而爆发的金融危机逐渐演变成为经济危机,全球电子产品的市场需求严重削弱,从而拖累作为全球电子产品制造中心的中国在半导体行业的持续增长。为了应对国际经济危机的负面影响,中国政府制定了电子信息产业振兴规划,其中扩大内需政策,如家电下乡和第三代移动通信技术的推广等,一定程度上地遏制了产业的大幅下滑。全球知名增长咨询公司Frost预计2009年中国半导体产品市场需求将达6
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半导体 制造设备 经济危机
根据巴克莱资本分析师C.J. Muse的最新预测,全球半导体资本支出继今年下滑后,2010年可望大幅回升45%,至310亿美元。
Muse发布的报告指出,2011年资本支出可望再增长25%至380亿美元。依此推算,明年晶圆设备的支出将为180亿美元,明年将攀升至240亿美元。
Muse指出,巴克莱资本将2010年视为“复苏年”;渡过上半年的投资低潮后,产能扩张将于下半年启动,并一路延续至2011年。
根据Muse预测,英特尔、三星、东芝、台积电与华亚科将是明年
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台积电 半导体 晶圆设备
2008年,中国市场上半导体产品总销售额达到7084.0亿,其中分立器件占15.7%,集成电路占84.3%。随着2008年9月雷曼兄弟申请破产而爆发的金融危机逐渐演变成为经济危机,全球电子产品的市场需求严重削弱,从而拖累作为全球电子产品制造中心的中国在半导体行业的持续增长。为了应对国际经济危机的负面影响,中国政府制定了电子信息产业振兴规划,其中扩大内需政策,如家电下乡和第三代移动通信技术的推广等,一定程度上地遏制了产业的大幅下滑。全球知名增长咨询公司Frost预计2009年中国半导体产品市场需求将达6
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半导体 移动通信 设备
今年1-4月,我国电子信息产品累计进出口总额2016.93亿美元,同比下降26.01%;电子信息产品累计出口1207.2亿美元,同比下降24.15%。根据中国半导体行业协会的统计,2009年1-6月,中国IC封测行业仅完成219.8亿元销售额,同比下降38.6%。
对长电科技而言,2009年以来公司在经营上也遭遇了严峻的挑战。首先是市场急剧萎缩,产能严重过剩,2009年1、2、3月,长电科技产能利用率分别为30%、45%和70%。其次是产品价格持续下降,竞争更趋激烈。目前分立器件和集成电路价格比
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连美国自己都难再复制的硅谷究竟有什么可被远在大洋彼岸的中国复制?“外来者”又应该复制硅谷的什么东西以及如何给予支持?
2004年的某一天,中国某高科技投资园区的几位人员来到位于硅谷Menlo Park的Sand Hill Road,埋头开始工作。加州骄阳如火,远道而来的中国客人伏地而量——以280 高速公路一路向北至Santa Cruz Ave。
他们想知道:这条神奇的“Sand Hill Road”究竟有多长、多宽?
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根据国家产业政策,纯电动车已开始成为我国汽车行业的一个重点发展方向。在国家提出3年之内新能源汽车要形成50万台的规划目标后,为加速推动汽车电子本地化、产业化进程,上海市《建设高可靠性汽车电子芯片制造产业化平台》项目已经启动,3年共投3.4个亿以上海先进(ASMC)现有工艺线为基础打造上海汽车电子芯片制造产业化平台。为让更多相关企业了解平台并参与平台建设,推动平台内企业上、下游的紧密合作。上海市交通电子行业协会、上海市集成电路行业协会联合上海先进半导体制造股份有限公司日前召开了“上海市汽车电
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今年1-4月,我国电子信息产品累计进出口总额2016.93亿美元,同比下降26.01%;电子信息产品累计出口1207.2亿美元,同比下降24.15%。根据中国半导体行业协会的统计,2009年1-6月,中国IC封测行业仅完成219.8亿元销售额,同比下降38.6%。
对长电科技而言,2009年以来公司在经营上也遭遇了严峻的挑战。首先是市场急剧萎缩,产能严重过剩,2009年1、2、3月,长电科技产能利用率分别为30%、45%和70%。其次是产品价格持续下降,竞争更趋激烈。目前分立器件和集成电路价格比
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电子信息 半导体 封测
市场研究公司Gartner星期一(10月5日)发表的研究报告称,半导体市场今年不可能扭转局面,尽管厂商成功地减少了积压产品。芯片产品在过去的四个季度已经达到了严重的水平。
Gartner称,其Dataquest半导体存货指数连续第三个季度下降,从“严重过剩”水平下降到了“谨慎区域”。然而,Gartner认为厂商至少在2010年之前不会看到存货的稳定局面。半导体市场预计在2010年复苏。
Gartner分析师Gerald Van Hoy在声明中
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半导体,芯片
英飞凌财务长被引述称,半导体行业已度过下滑最严重的阶段,但需要数年时间才能回到金融危机之前曾达到的销售水平。
“过去四到六周里,形势已经有所改观,”Marco Schroeter在华尔街日报的一篇采访中表示。
他表示需求已经上升,尤其是来自工业和汽车公司的客户,能见度已经长达两个季度,前景看来要好于六周以前状况。
报导引述他谈话指出,第二季增长率可能会趋平,但表示该公司预计未来下滑势头不会如截至12月31日止第一财季那麽剧烈。
在被问及英飞凌截至周三的第
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半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5~107欧·米之间,温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化镓、磷化镓等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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