据中国台湾媒体报道，台联电周三表示，公司股东已批准收购内地半导体厂商和舰科技85%的股份。
据Digitimes网站报道，在周三的股东大会上，股东们批准了联电继续投资和舰科技的计划，将联电所持和舰科技股份从当前的15%增加到85%。该交易预计于2010年3月底完成。
另据TaiwanToday网站报道，联电最多将以2.85亿美元收购和舰科技85%的股权。当前，联电已经持有和舰科技15%的股权，交易完成后，联电将持有和舰科技100%股权。
2006年，联电曾因为投资和舰科技而被罚款15.5万美元。当时
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据中国台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋(Morris Chang)周三表示，全球半导体市场最糟糕的时刻已经过去，但仍要等到2012年才能彻底恢复元气。
张忠谋称，半导体市场的低迷已经触底，但仍要等到2012年才能彻底反弹，恢复到2008年水平。反弹之后的年复合增长率将保持在5%-6%，低于2000年之前的两位数涨幅。
张忠谋还称，全球经济整体而言将继续呈下滑趋势，但下滑幅度会越来越小，美国经济将于今年第四季度触底。
另外，张忠谋还表示，不担心半导体产业会消失，因为半导体是手机、笔记本
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在全球金融危机影响下，半导体业正进入前所未遇的严重衰退时期，半导体固定资产投资在2008年下降27.3%基础上，2009年将再下降34.1%。综合分析各大分析机构的预测数据，2009年全球半导体业年销售额的下降幅度将在15%到20%之间。
半导体设备业受灾最重
半导体产业链中设备业受到的影响相对最为严重。依Gartner公司的官方数据显示，全球半导体业固定资产投资两年来逐渐下滑，2007年为592亿美元，2008年下降了27.3%，为490亿美元，而09年将再次下降34.1%，为323亿美
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据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋在股东大会上表示，半导体已成政府、企业、民生必需品，长期将平缓增长，未来产业景气复苏后，每年将以5%-6%幅度增长。
张忠谋指出，金融海啸高潮已过，虽然目前大环境仍不好，不过可以预测半年或1年内将开始复苏，只是复苏要有很长的路要走。
张忠谋预期，2012年全球经济才可望回复至2008年水平;而台积电第2季业绩比第1季好很多，因此张忠谋对台积电复苏很有信心。
张忠谋说，无论在开发中国家或已开发国家的民众所使用的手机及个人计算机等产品，都有半导体，半导体
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ANADIGICS今天宣布任命Russ Wagner为公司工厂的运营副总裁。2007年9月，当飞兆半导体公司射频设计团队被ANADIGICS收购时，Wagner加入了ANADIGICS。Wagner先生曾担任飞兆半导体公司驻马萨诸塞州Tyngsboro射频功率部门的总经理。
新上任的Wagner先生拥有在半导体行业十五年以上的宝贵从业经验。之前他曾担任Raytheon射频部门的业务和策略发展副总裁、Litton Systems Inc. Airtron事业部的财务和企业发展副总裁以及Laser
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市场研究公司iSuppli称，全球晶圆代工行业营收在此前三个季度连跌之後，二季度料环比上升，但就2009年全年代工厂仍面临挑战。
iSuppli周二称，全球晶圆代工企业二季度营收料升至36亿美元，较一季度的22.5亿美元增长约60%。
iSuppli分析师Len Jelinek表示，“受电子行业供应链中半导体产品库存全线剧减，及创新科技的新产品所提振，代工市场在二季度受益良多。”
一季度中，台积电和联电共占据该市场63%的份额，预计二季度前景更趋光明，部分得益
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据国外媒体报道，处于困境中的台湾第三大内存芯片制造商茂德科技周二宣布，公司正在寻找合作伙伴拓展新的商业机会，其中包括涉足内存之外的芯片产品。
茂德的副总裁曾邦助对媒体表示，“我们正同当地企业与国际公司进行有关合作的谈判。公司未来可能会有多种不同的业务类型。公司将不仅仅生产内存产品，但还会专注于半导体相关业务。”
曾证实参加谈判的包括业界其他的内存制造商，但拒绝公布这些厂商的名字。
茂德科技在今日台北股市收盘后做出了上述表态，公司股价上涨6.12%至涨停，而大盘
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Intel称，虽然全球经济衰退导致该公司收入和利润大幅缩水，但位于我国大连的300mm晶圆厂“Fab 68”仍将于2010年如期投入生产。
由Intel、大连市政府、大连理工大学合作设立的半导体技术学院也将在明年输出第一批毕业生，他们将随即进入Fab 68开始工作。
Fab 68投资总额约25亿美元，是Intel全球第八座、亚洲第一座300mm晶圆厂，厂区总面积16.3万平方米，其中包括1.5万平方米无尘室。该工厂于2007年九月份破土动工，首批生产设备已于今年三月
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据台湾媒体报道，2000年以来，台湾半导体业掀起赴中国发展热，加上台湾当局开放8吋晶圆厂登陆，台湾半导体产业面临技术与资金外流，整体业界的年成长率从过去的2位数剩下个位数，产业逐渐迈入微利化时代，部分公司获利直线下滑。
报道称，再开放12吋厂登陆，恐出现亏损效应。
以联电为例，2000年每股盈余4.72元，毛利率达50%;2007年每股税后盈余1.09元，毛利率下滑到20%;2008年第四季毛利率急遽衰退16.9%，今年第一季是-40%，每股亏损0.64元。
台积电因技术与服务具竞争
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通过2000年4月成立的中芯国际(SMIC)以及规模紧随其后的华虹NEC(HHNEC)的动向，便可以掌握整个中国半导体产业的大致情况。
中国半导体企业与海外半导体企业的关系正在发生变化，正在从单纯的半导体受托制造向更深一层的共同开发迈进。比如，中芯国际于2007年底与IBM签订了45nm工艺授权合同，将于2009年底开始量产。
中国半导体产业大致有两个特点。一是业务形势严峻。中国整体的半导体生产能力正在以远远超过每年10%的势头不断增加，而生产线采用的半导体技术却大多是一两代之前的，所以从
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Intel宣称其在中国大连建造的300mm芯片厂Fab68将于明年开始投产，此外，他们还表示准备将把其上海和成都的芯片封装/测试工厂进行合并。按 Intel的计划，2010年，首批从Intel与大连理工大学和大连市政府合办的半导体技术学院毕业的新生将为这间300mm芯片厂工作。
而合并国内的装备/测试产线后，Intel成都封装厂的2400名员工到今年底也将扩充至3000名。而Intel未来32nm及以上等级制程芯片的封装与测试也将全部在成都工厂完成。
据估计，Intel将在成都封装工厂产能
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台湾“经济部工业局”7月将提出制造业开放到大陆投资报告，包含半导体晶圆代工12寸厂、面板业及石化业等产业内容。
综合台湾媒体近日报道，台“工业局”现阶段检讨开放登陆的制造业共有110项，外界最关注的是半导体、面板及石化业登陆开放日程和范围。在两岸经济往来日趋热络
的气氛下，“工业局”透露将放宽未来开放程度，半导体厂“登陆”投资不再有总量管制，技术制程也可能放宽到12寸、65纳米以上，8.5代以下
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据国外媒体报道，半导体产业协会(SIA)近日预计，今明年全球芯片销售额将达到1956亿美元，同比下滑21.3%。
SIA称，明年芯片市场将出现反弹，销售额预计将达到2083亿美元，同比增长6.5%。2011年将再增长6.5%，达到2219亿美元。
SIA总裁乔治·思凯利(George Scalise)5月份曾表示，明年全球芯片市场之所以反弹，要得益于美国及其他各国政府采取的经济刺激措施。
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2009年5月20日-21日，第十二届中国北京国际科技产业博览会“中国高新企业发展国际论坛”在北京召开，新浪财经全程直播本次论坛。图为赛灵思亚洲副总裁杨飞。
杨飞：各位领导、各位来宾早上好，我很高兴今天代表赛灵思公司，在这里向大家介绍“可编程逻辑技术如何实现中国创新”。
过去30年的经济发展，很大程度上得益于我们IT行业的发展，这里面核心的技术是半导体的硬件和软件。在今年美国国家发明家名人堂里面有几位得奖的嘉宾，一位是半导体的发言人，一位是摩尔
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半导体介绍
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电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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