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半导体 文章 进入半导体技术社区

SEMI:2009年全球硅晶圆出货面积减少18%

  •   据SEMI SMG在年终分析报告中指出,2009年全球硅晶圆出货面积较2008年减少18%,晶圆销售收入减少幅度达到41%。   2009年硅晶圆出货面积总量为67.07亿平方英寸,2008年为81.37亿平方英寸。销售收入从2008年的114亿美元降至67亿美元。“过去的一年无疑是产业非常困难的一年,”SEMI SMG主席Takashi Yamada说道,“所幸的是过去三个季度硅晶圆出货量保持增长。”   全球硅晶圆出货趋势
  • 关键字: 硅晶圆  半导体  

中国电子纪检监察工作会议召开

  •   中国电子2010年纪检监察工作会议2月3日在北京召开。中国电子党组成员、党组纪检组长郎加做纪检监察工作报告,国资委纪委副书记阮国平,中国电子党组书记、董事长熊群力出席会议并讲话。会议由中国电子党组成员、董事、总经理刘烈宏主持。   2009年,中国电子党组深入学习实践科学发展观,紧密结合集团公司实施发展战略、推进“一保六抓”、做强做大主业、深化改革管理、提升经营效益等重点工作,整体推进反腐倡廉建设,深入履行监督职能,围绕“明确指导思想,完善领导体制,优化工作方式,
  • 关键字: 电子  半导体  

世界半导体市场回顾与展望

  •   岁末年初,又到了总结与展望之时,综合业界的信息得知:全球半导体市场在2009年陷入困境幸而回稳,而2010年将重新步入快速发展之路,这一观点已成共识。   变数多多的2009年   2009年的世界半导体市场变化真是光怪陆离、变幻莫测,为笔者所首见。   回望一年来公布的数据,连连更迭,令人无所适从。例如,为业界推崇的WSTS(世界半导体贸易统计协会)2008年11月所作的秋季预测,认为2009年世界半导体市场将仅略降2.8%,可到2009年6月的春季预测,时隔半年便来了个大跳水,骤然剧降21.
  • 关键字: 半导体  MPU  存储器  201001  

大衰退后的欧洲、日本半导体产业观察

  •   欧洲与日本在全球半导体产业中均占有举足轻重的地位。但金融海啸过后,一场大衰退不仅打乱了全球经济秩序,也改变了半导体产业的既有板块。支撑着欧洲和日本半导体产业的主要厂商们各自遭遇了不同的打击,无论致力于企业瘦身或整并以壮大实力,未来大型半导体厂商们都面对着愈来愈艰难的道路。   欧洲:势力缩减,但前景依然乐观   长久以来,欧洲已经习惯有三家芯片公司名列全球前10大芯片供货商名单:意法半导体(STMicroelectronics);恩智浦半导体(NXP Semiconductors);以及英飞凌科技
  • 关键字: 半导体  芯片  

SIA:09年12月全球半导体销售额

  •   美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Association,以下简称“SIA”)周一公布报告称,去年12月全球半导体销售较11月下滑1.2%,但比2008年同期增长29%,主要由于PC、手机及其他消费电子产品的销售健康增长。   报告显示,去年12月全球半导体销售额为224亿美元,比11月的227亿美元下滑1.2%,比2008年同期的174亿美元增长29%;在整个2009年,全球半导体销售额为2263亿美元,比2008年下滑9%,但高于SIA此前
  • 关键字: AMD  半导体  PC  手机  

海力士股份无人问津 出售工作再次失败

  •   据国外媒体报道,海力士半导体出售工作再次以失败告终。   海力士半导体公司(Hynix Semiconductor Inc)的债权团在29日的最后期限之前没有收到任何对其海力士半导体公司股份的报价。   债权团将于下月初召开协商会,讨论海力士的经营结构,以及今后的公司处理方案。   海力士半导体的债权人去年12月致函本地公司,邀请他们在周五之前就收购其所持海力士半导体全部或部分股份提交初步报价。
  • 关键字: 海力士  半导体  

新型功率半导体结构使可持续能源成为可能

  • 国际能源机构(IEA)称,他们的路线是正确的,而最重要的是科技创新。现在清洁能源领域已经吸引了大量的投资,例如,可再生能源、高能源效率和低污染技术等。但是分析家预计该领域在未来的2030年中将会出现真正的投资激增。
  • 关键字: 能源  成为  可能  持续  结构  功率  半导体  新型  

满足节能、环保设计的半导体解决方案

  • 实施环保设计指令及其相关法规是实现高能效应用的重要方法。这些指令和法规给半导体供应商带来了重要的商机,推动其开发高集成度高能效的解决方案,以满足这些法规的各项要求。
  • 关键字: 半导体  解决方案  设计  环保  节能  满足  

09年中国半导体业下坠的思考

  •   日前从台湾的Digitimes看到引自中国半导体行业协会CSIA的有关2009年中国半导体业数据的英文版本,经过整理加工列成下表(可能与3月CSIA正式发表的结果稍有差别)。   如果光看数据也不一定为此惊奇,因为2009年受全球金融危机影响,各个行业都受到严重的影响,而中国半导体与08年相比下降16%,为152.5亿美元。   然而,如果统计中国半导体业自2003-2008年的数据,发现其年均增长率,CAGR高达30%,远高于同期全球半导体业的数据3倍左右。09年全球半导体业才下降10.5%,而
  • 关键字: 半导体  平板显示  LED  

三星苏州7.5代液晶面板厂存变数

  •   刚刚通过韩国政府批准的三星苏州7.5代项目,还存在延宕的可能。   韩国媒体引用韩国知识经济部官员的消息称,由于担心中国可能延后审批其苏州工厂,三星下月打算投资13亿美元,在韩国本土忠清道8代厂上马一条新的液晶面板生产线,以保证与对手LG之间的出货差距。   去年曾与苏州方面多次谈论配套工作的上游企业代表透露,苏州早已备好土地,“就在苏州和舰科技的南面”,前段时间当地与三星方面一直在积极准备,不过最近没见任何动静。   业内专家表示,上马过多高世代项目,长远看,对中国大陆
  • 关键字: 三星  半导体  

ATIC申请全盘接手GlobalFoundries

  •   自 2008年底至今,AMD和ATIC(阿布扎比先进技术投资公司)共同拥有GlobalFoundries,但是后者显然不仅仅满足于目前手上65.8% 的股份。据路透社报道,ATIC近日向德国反垄断机构Bundeskartellamt提出申请,希望将GlobalFoundries全盘收入囊中。   ATIC表示:“此举与AMD逐渐向无工厂半导体企业过渡的长期规划完全相符,这也是创立GlobalFoundries的关键策略之一。”   ATIC全盘接手GF AMD恐将彻底木有工
  • 关键字: GlobalFoundries  半导体  fabless  

调查显示对半导体封装中铜的使用表示担忧

  •   世界黄金协会(WGC)对于全球半导体产业协会(SEMI)发起一项调查结果表示欢迎,该调查结果显示半导体产业对于铜连接线的可靠性持很大的保留态度。这项全球性的调查显示,尽管黄金更具稳定性的证据仍在不断出现,但越来越多的企业却正考虑把铜应用到新产品中去。   全球半导体产业协会对全世界46家最主要的半导体企业进行了调查,以了解铜连接线计划在该行业中的发展程度,并确定连接线材料选择中的主要问题和有关的决定性因素。所调查的企业中包括集成设备制造商(IDM)和无生产线半导体企业。这些企业的2008年营业收
  • 关键字: 半导体  封装  

EMC第四季度净利润同比增长58%

  •   据国外媒体报道,EMC周二公布了2009年第四季度财报。财报显示,去年第四季度EMC净利润同比增长58%。   财报显示,EMC去年第四季度净利润为4.265亿美元,或每股20美分。而2008年同期为净利润2.699亿美元,或每股13美分。EMC该季度营收为41亿美元,同比增长2%。   EMC财报表明,企业IT支出已经开始反弹。英特尔和IBM此前公布的第四季度财报也显示出同样迹象。   EMC第四季度财报亮点:   -第四季度合并后营收为41亿美元,环比增长17%,高于EMC此前预期的40亿
  • 关键字: EMC  半导体  

经济低迷?韩国海力士半导体出售股份无人问津

  •   据国外媒体报道,一位知情人士周二透露,在周五最后日期前,韩国海力士半导体的债权人尚未能找到有意收购海力士半导体股权的买家,而如果竞标失败,债权人可能会考虑将其所持股权整体出售。   这位不愿具名的人士表示,目前来看,出售股权交易的前景并不乐观。   海力士半导体发言人Park Hyun表示,公司并不清楚这一状况。   海力士半导体的债权人去年12月致函本地公司,邀请他们在周五之前就收购其所持海力士半导体全部或部分股份提交初步报价。   债权人此前寻求出售他们在海力士半导体所持总计28%的股份,
  • 关键字: 海力士  半导体  

力晶计划从尔必达手中收购瑞晶电子10%股权

  •   瑞晶电子未具名高层管理人士日前表示,力晶半导体计划从日本尔必达手中收购双方合资公司瑞晶电子10%的股权。   报道称,根据瑞晶电子每股价值13元新台币计算,这一交易价值新台币40亿元。   据悉,力晶半导体目前拥有瑞晶电子34%的股权。
  • 关键字: 瑞晶  半导体  
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半导体介绍

semiconductor 电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5~107欧·米之间,温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化镓、磷化镓等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [ 查看详细 ]
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