- 英特尔公司(Intel)证实，该公司已在上月收购富士集团旗下的富士通半导体无线产品公司(FSWP)，以取得其行动通讯收发器产品与RF设计团队──这家位于美国亚利那州的公司专注于开发先进的多模LTE射频(RF)收发器。
市调公司ForwardConcepts总裁兼首席分析师WillStrauss表示，此次收购是经由英特尔公司发这人在回覆《EETimes》的一封电子邮件中证实的。英特尔公司发言人表示，英特尔决定进行此次收购行动的目的在于进一步扩展其行动领域。
在一封寄给客户的电子邮件中，Str
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英特尔 半导体
- 东京—东芝公司(Toshiba Corporation)和Nippon Denno Co., Ltd.日前宣布开发一种自动中止与关闭系统，可在发生地震时，关闭半导体生产设备。该系统已从2013年2月起在东芝旗下子公司—东芝岩手电子公司(Iwate Toshiba Electronics)投入使用。东芝打算进一步完善该系统，并将之推向市场。
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东芝 晶圆 半导体
- 由于对电子产品供应链有着的巨大影响力，苹果将主要半导体器件供应从三星转移到纯晶圆代工厂这一策略，将极大地推动今年芯片合约制造市场的成长。
根据市场研究机构IHS预计，到2013年底，纯晶圆代工市场的营收将较去年增长21%。与之相比，半导体产业整体收入趋于平稳，将增长5%。
纯晶圆代工产业的营收在今年第一季度达到82亿美元，较去年第四季度的79亿美元增长4%，显示了该产业已经步入强劲增长的轨道。同一时期，半导体市场整体营收却下滑5%。
第二季度，晶圆代工产业的表现有望优于其他产业，并且
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半导体 晶圆代工
- 半导体业已经迈入14nm制程，2014年开始量产。如果从工艺制程节点来说，传统的光学光刻193nm浸液式采用两次或者四次图形曝光(DP)技术可能达到10nm，这意味着如果EUV技术再次推迟应用，到2015年制程将暂时在10nm徘徊。除非等到EUV技术成熟，制程才能再继续缩小下去。依目前的态势，即便EUV成功也顶多还有两个台阶可上，即7nm或者5nm。因为按理论测算，在5nm时可能器件已达到物理极限。
工艺尺寸缩小仅是手段之一，不是最终目标。众所周知，推动市场进步的是终端电子产品的市场需求，向着更
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半导体 450mm
- 美国半导体产业协会(SIA)于当地时间2013年8月5日发布的报告(英文发布资料)显示，2013年6月全球半导体销售额为248.8亿美元(3个月的移动平均值)，环比增加0.8%，同比增加2.1%。
2013年上半年(1～6月)的销售额为1451亿美元，超过了WSTS(世界半导体贸易统计组织)最近预测的1441亿美元，较2012年上半年增加了1.5%。
全球及各地区的单月半导体销售额(3个月移动平均值)走势(数据提供：SIA及WSTS，制图：Tech-On!)
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SIA 半导体
- 《财富》杂志报道称，尽管2012芯片产业在下滑(或者相对持平)，但2013年全球半导体采购可能会增长，因为全球大型电子品牌仍在扩大开支。
对于芯片制造商来说，这是好消息。据IHS的报告显示，今年，全球来自OEM制造商的半导体开支将增长2652亿美元，去年为2544亿美元，同比增长4.2%。更重要的是，到2013年底的开支将创下6年来新高。
尽管PC市场仍然低迷，整个芯片市场却在复苏。事实上，PC市场仍然在拖后腿。IDC计算半导体研究副总裁Shane Rau表示：
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半导体 芯片制造
- 中国半导体业究竟要实现什么样的目标?有宏大的目标如“建立自主可控的中国半导体业体系”。由于自主与可控的范围太大，离目前产业发展水平还稍有点远，我们可以把它称之为中国半导体业的终极目标。还有一个目标即中国半导体业的“十二五”规划，简要概括是实现销售额3300亿元，以及国产化率达到30%，还有诸如销售额达到多少亿元的芯片生产线共有多少条等。站在不同立场，对于中国半导体业要实现的目标理解可能不尽相同。实际上IC国产化率才是反映中国半导体业综合竞争力提高的主要指
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半导体 IC代工
- 设备商勤友6日宣布与IBM签署共同开发协议，藉由IBM拥有的复合雷射剥离制程和技术，开发全新生产线用半导体晶圆贴合(Bounder)和剥离设备(Debounder)，进军半导体2.5D、3D封装技术。
联电荣誉副董事长宣明智也到场祝贺，意味着勤友成为IBM联盟的一员。
继IBM与联电(2303)于今年中6月共同宣布，将携手开发10纳米CMOS制程技术，联电因拥有IBM技术支持，提升内部研发14纳米 FinFET技术 ，成为IBM联盟的一员。勤友企业创办人暨董事长王位三表示，此次能成功与IB
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勤友 半导体
- 不让韩国三星专美于前，日本半导体大厂东芝及美商晟碟(SanDisk)6日宣布，将共同斥资4,000亿日圆(约新台币1,221.2亿元)，于日本三重县四日市兴建储存型快闪存储器(NAND Flash)新厂，导入最新16至17纳米制程，使总产能提升20%，明年4月量产，为在台后段封测厂力成(6239)营运挹注成长动能。
这是三星在上月宣布调高今年半导体资本支出后，东芝近两年来首度做出增产决定，因为苹果中低价手机和大陆手机的强劲需求。
研究机构统计，去年全球NAND Flash出货量，三星居全球
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半导体 NAND
- 半导体产业协会(SIA)5日公布，2013年第2季全球半导体销售额季增6%至747亿美元，不只超越Q1的705亿美元，更创下3年以来最大季度增幅，显示半导体业今年上半的成长动能不断加速。
以月份而言，6月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)月增0.8%、年增2.1%至249亿美元。其中美洲地区半导体销售Q2大增8.6%;6月销售更年增10.6%，缔造2013年以来美洲地区最大的月度年增幅。SIA执行长Brian Toohey指出，全球半导体不管是月增幅、季增幅、年增幅皆持续上扬，总体销售也胜过
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半导体 处理器
- 日本近期传出日本半导体产业成立功率元件促进协会(Power Device Enabling Association，PDEA)，主要的原因在于，日本在功率元件的技术发展，约略落后全球的平均水平，故成立该协会希望能迎头赶上，同时也能在各类重工业或是大功率等相关应用中，发展完整的生态系统以取得领导地位。
功率元件有多重要，其实自不待言。从太阳能中央型逆变器、电动车、混合动力车、重工业与国防航太领域，在基础建设领域中扮演相当重要的角色，虽然市场规模不大，却拥有相当高的产值，相对的，进入门槛也高。
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半导体 PDEA
- 随着市场对混合动力/电动车的需求不断增加，晶片产业对功率电子元件市场的期望也越来越高;市场研究机构 IHS 指出，来自电源供应器、太阳光电逆变器(PV)以及工业马达驱动器等的需求，预期可在接下来十年让新兴的碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)功率半导体市场以每年两位数字的成长率，达到目前的十八倍。
日本半导体自动测试设备供应商爱德万测试(Advantest)董事会成员吉田(Yoshiaki Yoshida)在接受EETimes美国版编辑电话采访时表示，许多半导体公司：「都将未来寄望于功率元件。」他
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半导体 功率电子元件
- 2013年时间已然过半，全球半导体市场发展态势初露端倪。据权威机构挪威奥斯陆的卡内基集团分析师BruceDiesen的最新数据显示，2013年全球半导体增长1%，与2012年下降2%、2011年持平以及2010年大涨32%相比，反映又一个下降周期到来。但业界都认为2014年半导体产业可能会有较为明显的增长。
增长动能尚在积累
2013年半导体业向上增长的动能尚在积累之中，估计2014年才会有较为明显的增长。然而在未跨入EUV与450mm硅片时代之前，半导体产业可能很难再有近10%的增长。
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半导体 硅片
- 2013年时间已然过半，全球半导体市场发展态势初露端倪。据权威机构挪威奥斯陆的卡内基集团分析师Bruce Diesen的最新数据显示，2013年全球半导体增长1%，与2012年下降2%、2011年持平以及2010年大涨32%相比，反映又一个下降周期到来。但业界都认为2014年半导体产业可能会有较为明显的增长。
增长动能尚在积累
2013年半导体业向上增长的动能尚在积累之中，估计2014年才会有较为明显的增长。然而在未跨入EUV与450mm硅片时代之前，半导体产业可能很难再有近10%的增长。
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半导体 晶圆
- 手机晶片厂联发科上半年营收为19.32亿美元，年增33%，跃居全球第18大半导体厂;业绩成长幅度居全球前20大半导体厂中第3大。
根据研调机构IC Insights调查，今年上半年全球前20大半导体厂中，有8家厂商总部位于美国，有4家位于日本，3家位于台湾，3家位于欧洲，2家位于韩国。
IC Insights指出，上半年全球前20大半导体厂中有台积电、联电及格罗方德3家纯晶圆代工厂，有4家无晶圆设计厂。
全球前20大半导体厂中，前4大厂排名维持不变，英特尔(Intel)蝉联龙头宝座;
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半导体 晶圆代工
半导体介绍
semiconductor
电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [
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