- 设备商勤友6日宣布与IBM签署共同开发协议，藉由IBM拥有的复合雷射剥离制程和技术，开发全新生产线用半导体晶圆贴合(Bounder)和剥离设备(Debounder)，进军半导体2.5D、3D封装技术。
联电荣誉副董事长宣明智也到场祝贺，意味着勤友成为IBM联盟的一员。
继IBM与联电(2303)于今年中6月共同宣布，将携手开发10纳米CMOS制程技术，联电因拥有IBM技术支持，提升内部研发14纳米 FinFET技术 ，成为IBM联盟的一员。勤友企业创办人暨董事长王位三表示，此次能成功与IB
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勤友 半导体
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