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半导体 文章 进入半导体技术社区

IDC:预期2013年半导体营收上升6.9%至3200亿美元

  •   由于智慧型手机与平板电脑需求依旧强劲,International Data Corp. (IDC)调高今年全球半导体营收预估,并预期2014年将进一步成长。   IDC预期,今年全球半导体营收成长6.9%至3200亿美元,5月预估为成长3.5%。该市场研究公司并预测,2014年半导体营收较2013年成长2.9%至3290亿美元,2017年将达到3660亿美元。   该公司说,行动电话与平板电脑今年将推动大部份半导体市场的成长,汽车用电子产品与工业市场半导体亦将改善。   尽管个人电脑半导体需求持
  • 关键字: 半导体  平板电脑  

世界工厂的半导体尴尬

  •   从半导体需求方面能印证中国是一个汽车和家电生产非常集中的“世界工厂”。但是,中国没有培育出能够满足这种需求的本地厂商。   据日经中文网报道,中国是全球最大的半导体市场,但本土厂商却发展缓慢。除了中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)以外,中国没有培育出其他可与全球大型半导体企业展开竞争的厂商,半导体的国产比例一直停留在30%左右。   原因是中国半导体厂商在电路微细加工技术方面未能赶上全球先进水平,这也让提出产业升级的中国领导层感到头痛。   据业界团体中国半导体行业
  • 关键字: 中芯国际  半导体  

电脑整合自动化提升半导体工厂效能

  •   台积电作为全球晶圆代工龙头,在自动化技术方面,也是着墨甚深。负责台积电南科14厂自动化的台湾积体电路自动化整合部经理涂耀仁指出,台积电南科14厂目前已经能做到让晶圆从下线到出货,完全不用经过人,包括机台控管、空片处理等所有的流程,都已经完全做到自动化。   涂耀仁表示,台积电南科14厂的自动化程度,同时间可以让400个作业人员,每天处理超过340万次晶圆制作流程,使用超过2,500种工具,并在工厂中总长42公里的轨道中,操作1,600台车辆,支援50万种传送业务,平均每一个传送,都可以控制在三分钟以
  • 关键字: 半导体  晶圆代工  

宏观经济低迷 世界半导体业下调

  • 据市调公司IC Insights日前报告,今年在美国经济增长率仅能与去年持平(仍增长2.2%)的影响下,导致世界GDP从原来预计的增长3.1%调整为3.0%(去年为2.7%)。从过去几年看,世界半导体市场的成长与GDP成长存在着密切的关系,因而公司预计今年世界半导体市场的增长率也将从6%下行到5%,同时还给出了一个3%~7%的增长范畴。
  • 关键字: 半导体  DRAM  201308  

2013年下半年半导体照明市场发展趋势研究

  •   LED行业经历去年的不景气,今年三月以来,市场回暖迹象明显。封装环节可以说是行业市场的晴雨表,因为它承上启下,我接触到的一些封装企业订单出现排队情况;上游芯片企业产能利用率回升迹象也很明显,特别是最近看到三安拟新增20台单腔机氮化镓MOCVD设备,德豪润达也在扩充LED芯片产线;这说明行业开始回暖,如果是在不景气的情况下根本不可能出现这种情况。   但市场好了,并不是所有企业都随之受益,特别是一批中小型芯片企业日子并没好过,这说明走规模化道路、集中比拼实力是今后企业发展的一个动向。尤其对于上游技
  • 关键字: 半导体  照明  

电脑整合自动化提升半导体工厂效能

  •   台积电作为全球晶圆代工龙头,在自动化技术方面,也是着墨甚深。负责台积电南科14厂自动化的台湾积体电路自动化整合部经理涂耀仁指出,台积电南科14厂目前已经能做到让晶圆从下线到出货,完全不用经过人,包括机台控管、空片处理等所有的流程,都已经完全做到自动化。   涂耀仁表示,台积电南科14厂的自动化程度,同时间可以让400个作业人员,每天处理超过340万次晶圆制作流程,使用超过2,500种工具,并在工厂中总长42公里的轨道中,操作1,600台车辆,支援50万种传送业务,平均每一个传送,都可以控制在三分钟以
  • 关键字: 半导体  晶圆代工  

我国半导体2020年有望超过韩国

  •   1983年时任三星会长的李秉喆发表“我想以我们民族特有的强韧精神和创造力为基础来推进半导体事业”的“东京宣言”。在初期,因日本企业的牵制和缺乏技术而困难重重,但1994年(三星)世界首次开发出245兆位(Mb)D-RAM后,迄今为止仍保持着存储器(memory)半导体业界第一的地位。从李秉喆发表“东京宣言”到进入领先地位,大约用了10多年的时间。 1999年中国华虹集团与日本NEC合作,在上海首次启动中国第一个使用8英寸(200毫
  • 关键字: 半导体  芯片代工  

中国IC产量强势增长 国际半导体巨头抢进

  •   研究机构ICInsights表示,到了2017年,中国境内IC产能将有70%来自国际半导体业者,较2012年大幅提升58%,不过中国整体IC总产量却仅占全球6%市占率,这也显示虽然中国已成为全球最大个人电子消费市场,但并不代表IC生产量也会马上在境内大量生产,但已有愈来愈多国际半导体厂开始前进中国,在当地建立生产据点,因此预期2012~2017年,中国IC产量将会出现强劲成长走势,年复合成长率17.6%。   ICInsights表示,近年来SK海力士、台积电、英特尔、三星都在2012年积极展开在中
  • 关键字: 半导体  IC  

中国智能制造万亿市场大半拱手让人

  •   劳动力成本的上升正在给中国制造业带来前所未有的压力,而以自动化为标志的智能制造无疑为中国制造业提供了一根救命稻草。比较尴尬的是,在这块未来前景可达上万亿元的新市场,外资企业已经占据了70%以上的份额。   “无论从政府政策引导和财政支持,还是企业研发投入的增加来讲,中国智能制造业的发展动力都在不断增强,行业水平也在不断提升。但是先天不足比较严 重,未来能否实现国内市场占有率30%甚至50%的目标还不好说。”慧聪研究ICT事业部负责人张本厚对《中国企业报》记者说。   制造业
  • 关键字: 智能制造  半导体  

半导体厂谈3D IC应用

  •   半导体技术走向系统化,集成不同芯片堆叠而成的3D IC将成为主流发展趋势。2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪,今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力,以期2014年能让2.5D IC正式进入量产。   SiP Global Summit 2013(系统级封测国际高峰论坛)将于9月5日至6日与台湾最大半导体专业展览SEMICON Taiwan 2013(国际半导体展)同期登场,特别邀请台积电、日月光、矽品、欣兴电子、Amkor、Qualcomm、STATS C
  • 关键字: 半导体  3D  

意法半导体公布第二季度财报:同比亏损扩大

  • 新浪科技讯 北京时间7月23日早间消息,意法半导体今天发布了2013财年第二季度财报。报告显示,意法半导体第二季度净营收为20.45亿美元,低于去年同期的21.48亿美元,但高于上一季度的20.09亿美元;归属于母公司的净亏损为1.52亿美元,去年同期净亏损为7500万美元,上一季度净亏损为1.71亿美元。
  • 关键字: 意法  半导体  

分析师质疑联电在厦门建晶圆厂的合理性

  •   多家台湾媒体报道,台湾联电(UMC)正与厦门市政府合作,将投资3亿美元在当地新建一座晶圆厂。iSuppli公司半导体首席分析师顾文军撰文表示质疑,认为联电在厦门建厂缺乏合理性。文章全文如下:   据台湾的媒体(工商时报和经济日报等)报道,联电将在厦门新建8寸或者12寸厂。其实很久之前我也听说这个消息了,因为近年来联电在资本支出上远远落后于竞争对手,资金缺口很大,所以一直寻找在大陆合作,希望“不差钱”的大陆金主能够“慷慨解囊”“雪中送炭&rd
  • 关键字: 半导体  晶圆  

违反物理定律的石墨烯 冲击半导体产业

  •   石墨烯有很多匪夷所思的特性,至今连科学家也解释不了。例如,它有生物兼容性,植入生物体后不会有排异反应,这样给很多现代诊疗带来福音,还有,它在抗癌上也很神奇,在石墨烯上癌细胞难以成活但是正常细胞可以存活。   一、撕胶带大法发现石墨烯   1930年以来的物理理论都认为二维结构会在原子力的作用下塌缩成一个点,因此二维材料只存在于理论上,例如著名俄国物理学家朗道(LevLandau)等人就已证明,二维材料的热运动涨落会破坏自身的结构。实验上制备石墨烯的种种失败尝试似乎也在佐证着这一结论,比如石墨层越薄
  • 关键字: 石墨烯  半导体  

台湾半导体产业晶圆厂西进政策

  •   台湾半导体产业晶圆厂西进政策,在8寸晶圆厂时代是以「总量管制、技术领先」为两大原则,其中总量管制是至2005年以核准3座8寸晶圆厂为上限,当时是晶圆代工厂台积电,以及记忆体厂茂德和力晶申请。   技术领先的规定是指到大陆设立8寸晶圆厂的半导体厂必须已在台湾设有12寸晶圆厂,且12寸晶圆厂达量产规模后,才可提出申请,且不能是先进制程。当时台积电松江8寸厂和茂德渝德8寸厂成功西进大陆,力晶后来则因为DRAM产业景气走下坡,财报连年亏损而没有赴大陆。   2009年在总统大选过后,开始讨论松绑12寸晶圆
  • 关键字: 半导体  晶圆  

半导体20强中国工程师薪资调查排行榜

  •   公司排名 工程师 软件工程师 美国英特尔 ¥12,535 ¥15,609 韩国三星电子 ¥8,350 ¥14,9
  • 关键字: 半导体  软件  薪资  工资  收入  
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半导体介绍

semiconductor 电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5~107欧·米之间,温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化镓、磷化镓等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [ 查看详细 ]
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